Qualcomm zamawia Advanced Packaging od UMC, aby konkurować z wiodącą pozycją TSMC w zakresie CoWoS

Najnowsze doniesienia wskazują, że Qualcomm wykonał znaczący krok, składając zamówienia na „zaawansowane opakowania” w United Microelectronics Corporation (UMC), stając się konkurentem dla długoletniej dominacji TSMC w tym kluczowym sektorze.

Qualcomm podejmuje odważny krok z UMC: zmiana w dynamice zaawansowanych opakowań

Historycznie, TSMC było dostawcą zaawansowanych rozwiązań do pakowania, szczególnie w obszarze CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Jednak decyzja Qualcomma o zaangażowaniu UMC sugeruje zmianę sytuacji, jak podkreśla Taiwan Economic Daily . Ta współpraca ma na celu wykorzystanie technologii pakowania UMC w aplikacjach związanych ze sztuczną inteligencją (AI) i obliczeniami o wysokiej wydajności (HPC).

Podczas gdy powody, dla których Qualcomm zdecydował się na współpracę z UMC zamiast TSMC, pozostają nieco niejasne, zauważono, że Qualcomm nadal będzie polegał na TSMC w zakresie różnych potrzeb półprzewodnikowych, w tym architektury Oryon. Współpraca z UMC prawdopodobnie skupi się na pakowaniu płytek, wykorzystując innowacyjne podejścia, takie jak hybrydowe łączenie płytek. Biorąc pod uwagę, że oferty UMC są podobno porównywalne z opcjami głównego nurtu, decyzja Qualcomm wydaje się być manewrem strategicznym mającym na celu złagodzenie ograniczeń wynikających z mocno nasyconego portfela zamówień TSMC.

Krajobraz półprzewodników ewoluuje, a kilku głównych graczy, takich jak TSMC, Intel i Samsung, zaspokaja zróżnicowane potrzeby firm technologicznych. Jednak dominacja TSMC w dziedzinie zaawansowanych opakowań stanowi wyzwanie dla klientów, takich jak Qualcomm, którzy potrzebują niezawodnego i spójnego łańcucha dostaw — konieczność coraz trudniejsza do osiągnięcia przy obecnych wolumenach zamówień TSMC.

Patrząc w przyszłość, rozwiązania UMC w zakresie pakowania chipów Qualcomm mają być gotowe do działania do 2026 r., a produkcja próbna rozpocznie się w połowie 2025 r. Rozwój ten może zapowiadać nową erę dla UMC i szerszej branży opakowaniowej, potencjalnie ustanawiając pierwszego poważnego rywala TSMC na tym kluczowym rynku.