Przyszłe chipsety Kirin firmy Huawei: przejście na proces 5 nm z trwającą produkcją, wprowadzenie na rynek nie jest spodziewane w tym roku

W tym tygodniu nastąpiło oficjalne wprowadzenie na rynek serii Pura 80 firmy Huawei, która jest wyposażona w system-on-chip (SoC) Kirin 9020. Ten 7-nm chip odzwierciedla technologię zastosowaną w zeszłorocznej serii Mate 70. Podczas gdy Huawei przeszedł z architektury „N + 1” na bardziej zaawansowaną „N + 2”, firma najwyraźniej napotkała ograniczenia rozwojowe. Raporty sugerują, że SMIC, wiodący chiński producent półprzewodników, poczynił postępy w kierunku technologii 5 nm, podsycając spekulacje na temat potencjalnych postępów w ofercie chipów Huawei. Jednak eksperci zalecają ostrożność; wydaje się mało prawdopodobne, aby te ulepszenia pojawiły się na rynku przed końcem 2025 roku.

Wyzwania stojące przed produkcją układów scalonych 5 nm

Ostatnia aktualizacja od źródła na Weibo, zidentyfikowanego jako „konsultant ds.inteligentnych chipów”, wskazuje, że Huawei bada rozwój chipsetu 5 nm. Według Huawei Central nowy chip nie zadebiutuje w żadnym urządzeniu flagowym przed 2025 r., co oznacza, że konsumenci mogą musieć poczekać do 2026 r.na potencjalną dostępność. Informator zauważył, że najbardziej zaawansowaną technologią litografii dostępną dla lokalnych producentów jest obecnie N + 2, już wykorzystana w Kirin 9020.

Opóźnienie w komercjalizacji krzemu 5 nm można przypisać ograniczeniom istniejącego sprzętu Deep Ultraviolet (DUV) firmy SMIC. Trwające ograniczenia nałożone przez rząd USA na sprzedaż maszyn ASML Extreme Ultraviolet (EUV) chińskim firmom komplikują możliwości masowej produkcji. Huawei mierzy się ze znacznymi przeszkodami, takimi jak obniżone wskaźniki wydajności i podwyższone koszty produkcji. Chociaż techniki wielowzorcowania mogą umożliwić wykonalność układów scalonych 5 nm przy obecnym sprzęcie DUV, podejście to wiąże się z szeregiem wyzwań, w tym zwiększonymi wymaganiami maskowania, złożonością i wyższymi wskaźnikami defektów.

Co więcej, dodatkowo komplikując scenariusz, USA wstrzymały eksport narzędzi Electronic Design Automation (EDA) do Chin, niezbędnych do projektowania i produkcji półprzewodników. Na szczęście Huawei wykazał się odpornością, opracowując własne narzędzia EDA 14 nm dla Kirin 9020. Nie jest jednak pewne, czy te narzędzia wystarczą dla nadchodzącego 5 nm SoC, czy też Huawei będzie musiał całkowicie wprowadzić innowacje w nowych rozwiązaniach.