Procesory Nova Lake firmy Intel: konkurujące z procesorami AMD X3D wyposażonymi w 24-rdzeniowe moduły obliczeniowe i rozszerzoną pamięć podręczną, a kwartał później wprowadzające na rynek 48-procesorowy model bez „dużej pamięci podręcznej”

Procesory Nova Lake firmy Intel: konkurujące z procesorami AMD X3D wyposażonymi w 24-rdzeniowe moduły obliczeniowe i rozszerzoną pamięć podręczną, a kwartał później wprowadzające na rynek 48-procesorowy model bez „dużej pamięci podręcznej”

Intel przygotowuje się do wprowadzenia na rynek procesorów Nova Lake nowej generacji, które będą charakteryzować się większą pamięcią podręczną, co ma na celu zwiększenie ich przewagi konkurencyjnej nad procesorami AMD Ryzen X3D. Plany dotyczące procesorów z większą liczbą rdzeni zostaną jednak rozwinięte w późniejszym terminie, choć bez większej, dedykowanej pamięci podręcznej, która charakteryzuje jego obecną ofertę.

Procesory Nova Lake firmy Intel: ulepszona pamięć podręczna, która pozwoli konkurować z procesorami Ryzen X3D firmy AMD

Wydajność Intela w grach ostatnio napotkała na trudności, zwłaszcza wraz z rozwojem serii AMD Ryzen 3D V-Cache. Wprowadzenie modeli takich jak 5800X3D, a następnie 7800X3D i 9800X3D, umocniło dominację AMD na rynku gier.

Chociaż procesory Intel Alder Lake i Raptor Lake oferowały przyzwoite możliwości w grach i wielowątkowości dzięki gnieździe LGA 1700, nie dorównują imponującym wskaźnikom wydajności i efektywności AMD w rozwiązaniach 3D V-Cache. AMD oferuje teraz szeroki wybór opcji, od modeli X3D z 6 do 16 rdzeniami, co zmusza Intela do ponownej oceny swojego podejścia, szczególnie w przypadku nadchodzących produktów, takich jak odświeżony Arrow Lake, który nie wzbudził większego entuzjazmu.

Co dalej z Intelem: warianty bLLC w Nova Lake

Odpowiedź Intela na te wyzwania znajduje odzwierciedlenie w nadchodzącej serii Nova Lake „Core Ultra 400”, która będzie zawierać wariant nawiązujący do architektury AMD X3D, nazwany „bLLC” (duża pamięć podręczna ostatniego poziomu).Najnowsze doniesienia wskazują, że Intel planuje wprowadzić dwie kluczowe konfiguracje rdzeni, z 8 rdzeniami P i 16 lub 12 rdzeniami E, oparte na architekturach Coguar Cove i Arctic Wolf.

Wyciek konfiguracji procesora Intel Nova Lake
Źródło obrazu: @OneRaichu (poprzez Videocardz)

Przewidywane konfiguracje są następujące:

  • Core Ultra 9: 16 rdzeni P, 32 rdzenie E, 4 rdzenie LP-E (150 W)
  • Core Ultra 7: 14 rdzeni P, 24 rdzenie E, 4 rdzenie LP-E (150 W)
  • Core Ultra 5: 8 rdzeni P, 16 rdzeni E, 4 rdzenie LP-E (125 W, wariant bLLC)
  • Core Ultra 5: 8 rdzeni P, 12 rdzeni E, 4 rdzenie LP-E (125 W, wariant bLLC)
  • Core Ultra 5: 6 rdzeni P, 8 rdzeni E, 4 rdzenie LP-E (125 W)
  • Core Ultra 3: 4 rdzenie P, 8 rdzeni E, 4 rdzenie LP-E (65 W)
  • Core Ultra 3: 4 rdzenie P, 4 rdzenie E, 4 rdzenie LP-E (65 W)

Wyciekłe informacje sugerują również, że Core Ultra 7 może obsługiwać do 144 MB pamięci LLC, a Core Ultra 9 nawet do 180 MB. Należy jednak podchodzić do tych danych ostrożnie, biorąc pod uwagę, że premiera jest jeszcze za ponad rok, a specyfikacja może ulec znacznym zmianom.

Procesory z większą liczbą rdzeni: co nas czeka?

Wersja Nova Lake z większą liczbą rdzeni, która ma osiągnąć nawet 48 rdzeni, ma zostać wydana kwartał po premierze pierwszych modeli wyposażonych w pojedynczy moduł obliczeniowy. Produkcja tych układów, które będą zawierać dwa moduły obliczeniowe, wiąże się z wyjątkowymi wyzwaniami i nie będą one wykorzystywać technologii bLLC.

  • Core Ultra 9 z bLLC: do 180 MB
  • Ryzen 9 z pamięcią podręczną 3D V-Cache: do 128 MB
  • Core Ultra 7 z bLLC: do 144 MB
  • Ryzen 7 z pamięcią podręczną 3D V-Cache: do 96 MB

Konstrukcja pojedynczego kafelka obliczeniowego procesorów Nova Lake firmy Intel może umożliwić większą przestrzeń obliczeniową LLC na samym rdzeniu. Z kolei modele z podwójnym kafelkiem obliczeniowym mogą nie mieć niezbędnej przestrzeni na rozległą integrację bLLC. Ponadto, nie jest jasne, czy Intel wdroży podobne technologie układania w stosy 3D, podobne do AMD, czy po prostu rozłoży pamięć podręczną na rdzeniu, chociaż Intel posiada możliwości opracowania własnego rozwiązania do układania w stosy.

Procesory Intel Nova Lake-S do komputerów stacjonarnych mają pojawić się na rynku w 2026 roku, wykorzystując najnowsze gniazdo Intel LGA 1954. Oczekuje się, że zaprezentują one wzrost wydajności o ponad 10% w trybie jednowątkowym i do 60% w wielowątkowym. Wcześniej Intel może zaprezentować odświeżoną wersję Arrow Lake-S jako ostatnią ofertę dla gniazda LGA 1851. Jednak oczekiwania dotyczące znaczącej poprawy wydajności są ograniczone, ponieważ modele te będą w dużej mierze opierać się na architekturze swoich poprzedników, oferując jedynie drobne ulepszenia.

Przegląd porównawczy: Nova Lake-S kontra Arrow Lake-S

Rodzina Jezioro Nova-S Jezioro Arrow-S
Maksymalna liczba rdzeni 52 24
Maksymalna liczba wątków 52 24
Maksymalna liczba rdzeni P 16 8
Max E-Cores 32 16
Rdzenie Max LP-E 4 0
DDR5 (1DPC 1R) 8000 ton/s 6400 ton/s
Maksymalna liczba linii PCIe 5.0 36 24
Maksymalna liczba linii PCIe 4.0 16 4
Obsługiwane gniazdo LGA 1954 LGA 1851
Maksymalne TDP 150 W 125 W
Oczekiwany start 2026 2H 2024

Więcej informacji znajdziesz w źródle wiadomości: VideoCardz

Dodatkowe źródła i obrazy można znaleźć na stronie Wccftech.

Powiązane artykuły:

Google Home zobowiązuje się do modernizacji po fali krytyki
Apple wygrywa proces w sprawie wprowadzających w błąd praktyk dotyczących planu przechowywania danych w iCloud+

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *