Firma Intel przygotowuje się do zaprezentowania procesorów Panther Lake „Core Ultra Series 3” nowej generacji na targach CES 2026. Ta długo oczekiwana premiera obejmie integrację tych procesorów z szeroką gamą laptopów, prezentując najnowsze osiągnięcia w dziedzinie technologii komputerowych.
Intel Panther Lake napędza przyszłość komputerów ze sztuczną inteligencją dzięki procesorom Core Ultra Series 3 na targach CES 2026
Zgodnie z przewidywaniami, Intel udostępnił szczegółowe informacje na temat swoich procesorów Panther Lake, które należą do innowacyjnej rodziny „Core Ultra Series 3”.Ta linia procesorów wprowadza zaawansowane komponenty, w tym nowe rdzenie P, rdzenie E, rdzenie GPU oraz specjalistyczne jednostki NPU/IPU. Zaprojektowane jako rozwiązanie wielokafelkowe, procesory te zapewniają ulepszone wrażenia użytkownika na wielu urządzeniach, nie tylko w laptopach zorientowanych na sztuczną inteligencję.
Zapytany o integrację oddzielnych układów GPU w laptopach Panther Lake, Intel zasugerował, że prawdopodobnie nie dojdzie do natychmiastowego połączenia. Jednak poprzednie modele, takie jak Lunar Lake, były już łączone z oddzielnymi układami GPU, co pozostawia miejsce na podobne konfiguracje z rozwiązaniami Panther Lake, choć prawdopodobnie nie na początkowym etapie wprowadzania na rynek.
Główne cechy procesorów Intel Panther Lake „Core Ultra Series 3”:
- Wydajność energetyczna porównywalna z Lunar Lake, połączona z parametrami pracy Arrow Lake.
- Do 16 nowych rdzeni wydajnościowych (P) i efektywnych (E), które zapewniają o ponad 50% szybszą wydajność procesora w porównaniu z poprzednią generacją.
- Wprowadzenie nowej technologii Intel Arc GPU z maksymalnie 12 rdzeniami Xe, zapewniającej ponad 50% poprawę wydajności graficznej w porównaniu z poprzednią generacją.
- Innowacyjna konstrukcja XPU umożliwiająca wyjątkowe przyspieszenie sztucznej inteligencji, z możliwościami rozszerzenia do 180 Platform TOPS (bilionów operacji na sekundę).
Przeprowadziliśmy serię dogłębnych analiz technologii stanowiących podstawę procesorów Panther Lake „Core Ultra Series 3”.Można się z nimi zapoznać, klikając następujące łącza:
- Dogłębna eksploracja architektury jeziora Panther
- Szczegółowe spojrzenie na architekturę graficzną Xe3
- Wgląd w wydajność: XeSS 3 z MFG dla Panther Lake Games
- Praktyczne doświadczenie z procesorem Panther Lake zasilanym procesorem Intel 18A
Łącząc energooszczędność Lunar Lake z solidną wydajnością Arrow Lake, a także ulepszoną grafikę i możliwości NPU, procesory Panther Lake „Core Ultra Series 3” firmy Intel są gotowe sprostać wymaganiom zróżnicowanej grupy użytkowników poszukujących najnowocześniejszych rozwiązań komputerowych.
Przegląd oferty procesorów mobilnych firmy Intel:
| Rodzina procesorów | Jezioro Pantery | Jezioro Księżycowe | Jezioro Arrow | Jezioro Meteorowe | Jezioro Drapieżne | Jezioro Olchowe |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Węzeł procesu (kafelek procesora) | Intel 18A | TSMC N3B | TSMC N3B | Intel 4 | Intel 7 | Intel 7 |
| Węzeł procesu (kafelek GPU) | TSMC N3E / Intel 3 | TSMC N3B | TSMC 5 nm | TSMC 5 nm | Intel 7 | Intel 7 |
| Architektura procesora | Hybrydowy | Hybrydowy (dwurdzeniowy) | Hybrydowy (trzyrdzeniowy) | Hybrydowy (trzyrdzeniowy) | Hybrydowy (dwurdzeniowy) | Hybrydowy (dwurdzeniowy) |
| Architektura rdzenia P | Zatoka Pumy | Zatoka Lwa | Zatoka Lwa | Redwood Cove | Zatoka Drapieżników | Złota Zatoka |
| Architektura E-Core | Darkmont | Nie dotyczy | Skymont | Crestmont | Gracemont | Gracemont |
| Architektura LP E-Core (SOC) | Darkmont | Skymont | Crestmont | Crestmont | Nie dotyczy | Nie dotyczy |
| Konfiguracja główna (kafelek Compute) | 4+8 (seria H) | 4+4 (seria MX) | 6+8 (seria H) / 2+8 (seria U) | 6+8 (seria H) / 2+8 (seria U) | 6+8 (seria H) / 8+16 (seria HX) | 6+8 (seria H) / 8+8 (seria HX) |
| Maksymalna liczba rdzeni / wątków | 16/16 | 8/8 | 14/14 | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
| AI NPU | NPU5 (50 TOPS) | NPU4 (48 TOPS) | NPU3.5 (13 TOPS) | NPU3 (11 TOPS) | NPU2 (7 TOPS) | NPU2 (7 TOPS) |
| Planowany skład | Rdzeń Ultra 300 | Rdzeń Ultra 200V | Rdzeń Ultra 200 | Rdzeń Ultra 100 | 14/13 generacja | 12.generacja |
| Architektura GPU | Xe3-LPG (Mag bitewny) | Xe2-LPG (Mag bitewny) | Xe-LPG+ (Alchemik) | Xe-LPG (Alchemik) | Iris Xe (Rdz 12) | Iris Xe (Rdz 12) |
| Samochód rdzeni (maks.) | 12 rdzeni Xe3 | 8 rdzeni Xe2 | 8 rdzeni Xe | 8 rdzeni Xe | 96 EU (768 kolorów) | 96 EU (768 kolorów) |
| Obsługa pamięci | LPDDR5X-9600 | LPDDR5X-8533 | DDR5-5600 / LPDDR5-7500 / LPDDR5X-8533 | DDR5-5600 / LPDDR5-7400 / LPDDR5X-7400+ | DDR5-5200 / LPDDR5-5200 / LPDDR5-6400 | DDR5-4800 / LPDDR5-5200 / LPDDR5X-4267 |
| Pojemność pamięci (maks.) | 128 GB | 32 GB | 128 GB | 96 GB | 64 GB | 64 GB |
| Obsługa Thunderbolt | TB5 | TB5 | TB5 | TB4 | TB4 | TB4 |
| Możliwość korzystania z WiFi | Wi-Fi 7 | Wi-Fi 7 | Wi-Fi 7 | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
| TDP | 17-45W | 17-30W | Do ustalenia | 7W-45W | 15-55 W | 15-55 W |
| Początek | 2H 2025 | 2H 2024 | 2H 2024 | 2H 2023 | 1.połowa 2023 r. | 1.połowa 2022 r. |
Powiązane artykuły:
Karta graficzna Radeon RX 9070 XT przewyższa RTX 5070 Ti w Call Of Duty: Black Ops 7, osiągając o 31% wyższą wydajność w rozdzielczości 1440p
15:55
AMD wprowadza architekturę GPU RDNA nowej generacji z rdzeniami Radiance, macierzami neuronowymi i uniwersalną kompresją, która zapewnia ulepszone śledzenie promieni, lepsze skalowanie i niższe wymagania dotyczące przepustowości
13:58
Węzeł Intel 18A osiąga rekordowo niską gęstość usterek i jest gotowy na potrzeby klientów wewnętrznych i zewnętrznych
13:44
Dodaj komentarz