Procesory Intel Nova Lake: potencjalna wydajność „podobna do X3D” dzięki procesowi 18A-PT i pakowaniu Foveros Direct 3D

Rynek komputerów osobistych z niecierpliwością wyczekiwał technologii „podobnej do X3D” od firmy Intel, a nadchodząca seria procesorów Nova Lake do komputerów stacjonarnych może w końcu spełnić te oczekiwania.

Postęp firmy Intel w kierunku procesorów „podobnych do X3D” i przyszłej implementacji

Firma Intel obecnie mierzy się z wyzwaniami w segmencie procesorów stacjonarnych, zwłaszcza po niezbyt imponującym przyjęciu jej najnowszej serii, w tym procesorów Core Ultra 200S. Wielu użytkowników zniechęciła słaba wydajność i zaczęło wybierać alternatywy AMD. Jednak wraz z wprowadzeniem procesorów Nova Lake na horyzoncie może pojawić się zmiana trendu, szczególnie po zapowiedziach podczas niedawnego wydarzenia Intel Direct Connect 2025, które sugerowały zbliżającą się implementację „X3D”.

Historycznie, Intel nie odrzucił pomysłu stworzenia technologii „3D V-Cache”.Były CEO Pat Gelsinger zasugerował wykorzystanie ich zastrzeżonych podejść, w tym Foveros i EMIB, do opracowania takich procesorów. Firma wydaje się chętna do rozszerzenia swojej oferty w tym obszarze. Niedawno Tech Communications Manager Intela wskazał na strategiczne skupienie się na poprawie integracji pamięci podręcznej w produktach serwerowych, pozostawiając jednocześnie otwarte drzwi dla aplikacji konsumenckich w przyszłości.

Anshel Sag o X: „Niektóre szczegóły na temat @Intel 18A-PT na #IntelFoundry https://t.co/2H1ddtp6Bh”

Podczas wydarzenia Intel Direct Connect 2025 wprowadzenie węzła procesowego Intel 18A-PT podkreśliło postęp w kierunku projektów układów scalonych 3D (3DIC) nowej generacji. Dzięki ulepszonej konstrukcji back-metal i przelotkom przez krzem (TSV) firma Intel dąży do pionowego układania chipletów o dużej gęstości i przepustowości.

Wykorzystując hybrydowe łączenie Foveros Direct 3D, Intel może skutecznie konkurować z podejściem TSMC System on Integrated Chips (SoIC).Dzięki skokowi łączenia poniżej 5 μm, technologia ta obiecuje prześcignąć 9 μm SoIC-X TSMC, potencjalnie dając Intelowi znaczną przewagę nad obecną ofertą X3D AMD. Co godne uwagi, „3D-V Cache” AMD znacząco przyczyniło się do jego sukcesu w segmencie konsumenckich procesorów, a wielu użytkowników wyraziło zadowolenie z dodatkowej pamięci podręcznej L3.

AMD odrzuca możliwość, że procesor Ryzen X3D będzie miał pamięć podręczną 3D V-Cache na wszystkich matrycach CCD, powołując się na obawy ekonomiczne

Nadal prawdopodobne jest, że Intel oceni wydajność swoich procesorów Clearwater Forest Xeon, zanim w pełni zaangażuje się w technologię układania Foveros Direct 3D dla procesorów konsumenckich. Niemniej jednak, jeśli Intel nada priorytet tej innowacji i zainwestuje w nią, firma jest gotowa odzyskać znaczącą widoczność na rynku.

Źródło i obrazy