Procesory Intel Nova Lake mogą być wyposażone w proces 18A-PT i technologię Foveros Direct 3D, podobną do technologii X3D

Popyt na architekturę AMD „X3D” na rynku komputerów osobistych jest ogromny, a nadchodząca seria procesorów Nova Lake firmy Intel do komputerów stacjonarnych może spełnić te oczekiwania.

Postępy firmy Intel w konkurowaniu z innowacyjnymi procesorami „X3D” firmy AMD

Intel wydaje się być na progu znaczącej transformacji na arenie procesorów stacjonarnych. Pomimo wyzwań związanych ze zdobyciem popularności dzięki niedawnym premierom produktów, takich jak procesory Arrow Lake, firma jest gotowa na potencjalne odrodzenie. Modele Core Ultra 200S, pomimo ich słabych wskaźników wydajności, skłoniły niektórych entuzjastów Intela do zbadania alternatyw AMD. Jednak nadchodząca seria Nova Lake może zwiastować znaczącą zmianę, szczególnie ze względu na ogłoszenia złożone podczas wydarzenia Intel Direct Connect 2025, które sygnalizują potencjalną implementację „X3D” na horyzoncie.

Intel nie unikał dyskusji na temat możliwości technologii „3D V-Cache”.Były dyrektor generalny Pat Gelsinger wcześniej zasugerował ambicje opracowania takich procesorów, wykorzystując zastrzeżone technologie, takie jak Foveros i EMIB. Początkowo wskazówki wskazywały na integrację dodatkowych kafelków pamięci podręcznej dla ofert serwerowych, ale aplikacje konsumenckie pozostają potencjalnym celem Intela w niedalekiej przyszłości.