Procesory Intel Nova Lake-AX wkrótce będą rywalizować z układami APU AMD Halo dzięki ulepszonemu iGPU, większej pamięci podręcznej i dodatkowym funkcjom

Procesory Intel Nova Lake-AX wkrótce będą rywalizować z układami APU AMD Halo dzięki ulepszonemu iGPU, większej pamięci podręcznej i dodatkowym funkcjom

Wygląda na to, że firma Intel przygotowuje się na nową falę procesorów dla entuzjastów, czego dowodem jest rychłe pojawienie się układów Nova Lake-AX, które mają konkurować z wiodącymi układami APU Halo firmy AMD.

Intel Nova Lake-AX: układy SoC nowej generacji dla entuzjastów z zaawansowanymi klastrami procesorów, wydajnymi procesorami graficznymi iGPU oraz rozbudowaną pamięcią podręczną

W zeszłym roku pojawiły się doniesienia wskazujące na ambicje Intela, aby opracować procesory klasy Halo dla entuzjastów, które dorównywałyby procesorom AMD i flagowym SoC Apple, zwłaszcza serii Strix Halo i M4. Początkowo projekt koncentrował się na produktach Arrow Lake, które miały zintegrować konfigurację 6+8 rdzeni wraz z wysokiej klasy zintegrowanym procesorem graficznym „Xe2” (iGPU) i znaczną pamięcią podręczną Adamantine. Jednak inicjatywa Arrow Lake ostatecznie została odłożona na półkę.

Najnowsze informacje potwierdzają, że chociaż projekt Arrow Lake Halo został porzucony, nadrzędny plan Intela dotyczący wprowadzenia na rynek wysokowydajnych układów scalonych jest nadal realizowany. Ostatnie plotki sugerują, że zbliżamy się do terminu premiery tych długo oczekiwanych układów.

Według branżowego eksperta @jaykihn0, wygląda na to, że Nova Lake, a nie Arrow Lake czy Panther Lake, będzie platformą Intela dla nowego produktu Halo. Seria Nova Lake, której premiera planowana jest na przyszły rok, ma obejmować kompleksowy pakiet, skierowany zarówno do komputerów stacjonarnych, jak i urządzeń mobilnych, w przeciwieństwie do węższego zakresu zastosowań Panther Lake.

To podejście wskazuje na obiecujący potencjał Nova Lake-AX, który jest pozycjonowany w segmencie „Entuzjastów”.Choć początkowo Nova Lake-AX jest przeznaczony dla laptopów, spekuluje się, że w miarę postępu prac rozwojowych, zostaną również zbadane aplikacje dla komputerów stacjonarnych.

Jeśli chodzi o specyfikację, oczekuje się, że układy SoC Nova Lake-AX firmy Intel zaprezentują zaawansowane integracje inżynieryjne, wykorzystujące w szerokim zakresie technologie pakowania, takie jak Foveros. Doniesienia sugerują, że Intel jest gotowy wykorzystać tę technologię w swoich eksperymentalnych projektach procesorów „X3D-Like” z serii Nova Lake.

Standardowe procesory Nova Lake-S/HX mogą zawierać nawet 52 rdzenie, zorganizowane w 16 rdzeni P opartych na architekturze Coyote Cove, 32 rdzenie E oparte na architekturze Arctic Wolf oraz dodatkowe 4 rdzenie LP-E do zadań o niskim poborze mocy. Ta konfiguracja prawdopodobnie pozostanie spójna w całej serii Nova Lake-AX, potencjalnie uzupełniona o dodatkową pamięć podręczną, która zwiększyłaby wydajność procesora graficznego iGPU.

Co więcej, zintegrowana grafika w układach SoC Nova Lake-AX będzie imponująca, oferując większą konfigurację opartą na architekturze Xe3 „Celestial”, z ponad 12 rdzeniami Xe3. Z kolei AMD włączyło wydajne procesory graficzne RDNA 3.5 do swojej oferty Halo, co może skłonić Intela do wprowadzenia również konfiguracji z 20 lub 24 rdzeniami dedykowanymi do przetwarzania grafiki, zaprojektowanych z myślą o wysokowydajnych aplikacjach w stacjach roboczych AI, systemach mobilnych i komputerach do gier.

Potwierdzono, że procesory graficzne Intel Xe3 są w pełni rozwinięte, zespół zajmujący się sprzętem przeszedł już na procesory nowej generacji

Chociaż nadchodząca seria Nova Lake-AX obiecuje ekscytujące postępy, warto poczekać na oficjalne zapowiedzi. Nie oczekuje się, że te układy pojawią się na rynku przed 2026 rokiem; bardziej realistycznie, pierwsze modele „AX” mogą pojawić się w 2027 roku. Wcześniej Intel prawdopodobnie skoncentruje się na swoich standardowych procesorach Nova Lake z serii „S”, „HX”, „H” i „U”.W odpowiedzi AMD planuje również wypuścić w tym czasie ulepszoną wersję procesora APU Halo, potencjalnie opartą na nadchodzącej architekturze rdzeni Zen 6, wraz z technologiami graficznymi RDNA 4 lub UDNA.

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *