Procesory AMD Ryzen „Zen 6” z technologią TSMC 2 nm „N2P” CCD i 3 nm „N3P” IOD wchodzą na rynek

AMD planuje zrewolucjonizować swoje procesory Ryzen dzięki nadchodzącej architekturze Zen 6, która będzie wykorzystywać zaawansowane procesy produkcyjne 2 nm i 3 nm firmy TSMC w swoich projektach układów scalonych. Oczekuje się, że ta integracja znacząco zwiększy wydajność i efektywność platform procesorów Ryzen i EPYC.

Procesory AMD Zen 6 Ryzen: lepsza wydajność dzięki technologii N2P i N3P firmy TSMC, przewidywany wzrost produkcji do 2 nm w trzecim kwartale 2026 r.

Oczekuje się, że architektura Zen 6 zrewolucjonizuje rynek rozwiązań dla komputerów stacjonarnych, urządzeń mobilnych i serwerów. Firma AMD potwierdziła, że jej chiplety Venice, wyposażone w rdzenie Zen 6, będą produkowane w technologii 2 nm firmy TSMC. Najnowsze raporty z Kepler_L2 przedstawiają zróżnicowanie procesów dla różnych komponentów układów Ryzen.

Procesory Ryzen oparte na architekturze Zen 6 wykorzystają technologię N2P firmy TSMC w rdzeniu CCD (Core Complex Die) oraz zaimplementują proces N3P w rdzeniu I/O (IOD).Oczekuje się, że ten strategiczny wybór w procesach produkcyjnych doprowadzi do znacznego wzrostu możliwości obliczeniowych.

Dyskusja na forum z komentarzami dotyczącymi rdzeni CCD/CCX opartych na chipletach i węzłów procesowych. — Źródło obrazu: Fora Anandtech

Obecnie procesory Zen 5 Ryzen wykorzystują technologię 4 nm dla matryc CCD i 6 nm dla IOD. W nadchodzącej architekturze Zen 6, IOD będzie zawierał kluczowe komponenty, takie jak kontrolery pamięci i różne interfejsy wejścia/wyjścia (takie jak USB i PCIe), a także zintegrowane procesory graficzne (iGPU).Matryce CCD będą zawierać rdzenie Zen 6, a każda jednostka potencjalnie będzie mogła mieć do 12 rdzeni, 24 wątki i współdzieloną pamięć podręczną L3 o pojemności do 48 MB – co stanowi wzrost w porównaniu z 32 MB dostępnymi w 8-rdzeniowych konfiguracjach Zen 5.

Najważniejsze cechy, których można oczekiwać od procesorów stacjonarnych AMD Ryzen „Zen 6”:

Potencjał dwucyfrowej poprawy IPC
Zwiększona liczba rdzeni i dostępność wątków (możliwe, że do 24/48)
Zwiększona prędkość zegara dzięki ulepszonemu węzłowi procesowemu
Większy rozmiar pamięci podręcznej (możliwe, że do 48 MB na CCD)
Obsługa do 2 CCD i 1 IOD
Poprawiona zgodność prędkości pamięci DDR5
Zastosowanie podwójnej konstrukcji IMC przy zachowaniu konfiguracji dwukanałowej
Porównywalne poziomy mocy obliczeniowej cieplnej (TDP)

Spostrzeżenia użytkownika forum Anandtech, Adroc_thurstona, wskazują, że proces N2P firmy TSMC osiągnie szczyt popularności w trzecim kwartale 2026 roku. Oznacza to, że możemy spodziewać się premiery procesorów Ryzen nowej generacji z technologią Zen 6 już pod koniec trzeciego kwartału 2026 roku, choć w ograniczonych ilościach.

Post na forum internetowym autorstwa adroc_thurston z odpowiedziami wspominającymi o N2P, 3.kwartale 2026 r.i starcie Venice w 2026 r., a nie w 2027 r. — Źródło obrazu: Fora Anandtech

Ta oś czasu pozycjonuje AMD strategicznie względem nadchodzących procesorów Intel Nova Lake, których premiera planowana jest na podobny okres. Konkurencja się zaostrza, a AMD potencjalnie oferuje do 24 rdzeni Zen 6 z 48 wątkami, w porównaniu z serią Intel Nova Lake-S, która może oferować do 52 rdzeni i 52 wątków z płytki Compute Tile.

Jedną z istotnych zalet AMD jest kompatybilność procesorów Ryzen „Zen 6” z istniejącymi platformami AM5, w przeciwieństwie do Intel Nova Lake-S, który będzie wymagał nowej platformy LGA 1954. Zbliżając się do drugiej połowy 2026 roku, szykują się ekscytujące zmiany na rynku procesorów do komputerów stacjonarnych, a zarówno AMD Zen 6, jak i Intel Nova Lake-S przodują w innowacjach. Entuzjaści komputerów PC mają wiele powodów do radości w tym konkurencyjnym otoczeniu!