Procesor Apple A20 SoC wykorzystujący proces N2 2 nm firmy TSMC charakteryzuje się innowacyjną konstrukcją i zaawansowaną obudową WMCM, co zapewnia lepszą wydajność, energooszczędność i zarządzanie temperaturą

Długo oczekiwana seria iPhone 17 jest jeszcze kilka miesięcy od jej odsłonięcia, ale już zaczęły pojawiać się pogłoski o serii iPhone 18. Co ciekawe, znany analityk ujawnił pouczające informacje dotyczące wewnętrznych specyfikacji modeli iPhone 18 Pro i iPhone 18 Fold. Raporty sugerują, że te nadchodzące urządzenia będą zasilane przełomowym 2-nm chipem A20, który wykorzysta innowacyjną konstrukcję obudowy Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).

Rewolucja w wydajności dzięki układowi Apple A20 wykorzystującemu technologię 2 nm firmy TSMC

iPhone 18 firmy Apple, upamiętniający 20.rocznicę innowacji w smartfonach, ma zawierać znaczące ulepszenia zarówno estetyczne, jak i wewnętrzne. Oczekuje się, że nowe modele wprowadzą awangardowy wyświetlacz, który elegancko wygina się na wszystkich czterech krawędziach, zapewniając elegancki, nowoczesny wygląd. Oprócz ulepszeń zewnętrznych seria zaprezentuje znaczące postępy technologiczne w zakresie mocy przetwarzania.

Według analityka Jeffa Pu z GF Securities, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max i iPhone 18 Fold zostaną wyposażone w układ A20 nowej generacji firmy Apple. Oczekuje się, że ten układ będzie charakteryzował się znaczącymi ulepszeniami konstrukcyjnymi w porównaniu z istniejącymi modelami A18 i A19, co zapewni ekscytujący skok naprzód w zakresie możliwości.

A20 będzie pierwszym systemem System on Chip (SoC) firmy Apple wykorzystującym najnowocześniejszy węzeł 2 nm firmy TSMC, obiecującym zwiększoną wydajność obliczeniową i graficzną w całej ofercie iPhone’a 18 Pro. Obecnie modele iPhone’a 16 Pro są zasilane przez układ A18 Pro, wytwarzany przy użyciu zaawansowanego procesu 3 nm firmy TSMC. Przejście na proces 2 nm umożliwia zwiększenie gęstości tranzystorów — potencjalnie zapewniając lepszą wydajność i możliwości graficzne, które mogą ustanowić nowy punkt odniesienia w branży.

Wstępne analizy sugerują, że przejście z 3 nm do 2 nm może przynieść około 15% poprawy ogólnej wydajności, przy jednoczesnym zwiększeniu efektywności energetycznej o około 30% w porównaniu z obecnymi chipami A19 Pro używanymi w tegorocznych modelach iPhone’a 17. Chip A20, zaprojektowany przy użyciu procesu N2 firmy TSMC, przejdzie z tradycyjnej technologii FinFET na tranzystory GAA nanosheet, obiecując lepszą wydajność i efektywność dzięki ulepszonej kontroli elektrostatycznej. Oczekuje się, że gęstość tranzystorów wzrośnie z około 1, 1x do 1, 15x w porównaniu z istniejącym procesem N3E stosowanym w chipach A18 Pro.

Chociaż terminologia „nanometrów” jest w dużej mierze koncepcją marketingową, wskazuje ona na znaczący skok w projektowaniu układów scalonych. To nie pierwszy raz, kiedy widzimy dyskusje na temat przejścia TSMC na architekturę 2 nm; wybitny analityk Ming-Chi Kuo podkreślił również tę technologiczną trajektorię dla przyszłych iPhone’ów. Ponadto Pu podkreślił, że układy A20 będą wykorzystywać nową technologię pakowania WMCM firmy TSMC. To zaawansowane podejście zintegruje pamięć RAM bezpośrednio z waflem układu A20, ujednolicając komponenty CPU, GPU i Neural Engine.

Implikacje tej integracji są liczne, zapewniając namacalne ulepszenia możliwości wielozadaniowości, ulepszając funkcje inteligencji urządzenia i pomagając w ogólnej wydajności baterii. Ponadto nowy projekt opakowania prawdopodobnie przyczyni się do ulepszeń w zarządzaniu temperaturą, zapewniając, że urządzenia pozostaną chłodne podczas dłuższego użytkowania. Możliwe zmniejszenie rozmiaru układu scalonego zwolni również miejsce w iPhonie, które można ponownie wykorzystać do innowacyjnych zastosowań.

Premiera iPhone’a 18 Pro i iPhone’a 18 Fold planowana jest na wrzesień, wraz z rewolucyjnym chipem A20, co stanowi ważny kamień milowy dla Apple. Zapraszamy do dzielenia się swoimi przemyśleniami i oczekiwaniami dotyczącymi tych nadchodzących urządzeń w sekcji komentarzy poniżej.

Źródło i obrazy