Proces produkcyjny Rapidus 2 nm „2HP” ma konkurować z N2 firmy TSMC pod względem gęstości logicznej i znacznie przewyższać 18A firmy Intel

Japońska firma Rapidus zyskuje na popularności w branży półprzewodników dzięki innowacyjnemu procesowi 2 nm. Niedawno firma opublikowała dane ujawniające gęstość logiczną swojego najnowocześniejszego węzła, co wskazuje, że dorównuje on renomowanej architekturze N2 firmy TSMC.

Konkurenci w branży półprzewodników: Rapidus konkuruje z TSMC w wyścigu 2 nm

W ostatnich miesiącach Rapidus zyskał na popularności jako czołowy japoński producent półprzewodników, co dodatkowo wzmocniły rekomendacje ze strony głównych graczy w branży, takich jak NVIDIA. Nowy proces produkcyjny firmy, 2 nm, określany jako „2HP”, został podkreślony przez @Kurnalsalts, który zauważył, że jego gęstość logiczna bezpośrednio konkuruje z N2 firmy TSMC i znacznie przewyższa gęstość 18A firmy Intel.

Raipidus udostępnia dane 2 nm (nazwanemu 2HP), dzięki czemu możemy poznać technologię procesu NEXT Gen w Logic Density pic.twitter.com/sHsjJB3mn8

— Kurnal (@Kurnalsalts) 31 sierpnia 2025

Najnowsze dane wskazują, że układ 2HP firmy Rapidus osiąga znaczną gęstość logiczną wynoszącą 237, 31 MTr/mm², co stanowi bliski wynik 236, 17 MTr/mm² w przypadku TSMC. Analiza biblioteki ogniw wykorzystanej do osiągnięcia tej wysokiej gęstości obejmuje bibliotekę o wysokiej gęstości (HD) o wysokości ogniwa 138 jednostek i rastrze G45. Oba węzły dążą do optymalnej gęstości logicznej, co sugeruje, że prawdopodobnie będą miały porównywalną liczbę tranzystorów w momencie debiutu rynkowego.

Z kolei węzeł Intel 18A charakteryzuje się niższą gęstością, wynoszącą 184, 21 MTr/mm². Ta różnica wynika głównie z metod testowania wykorzystujących biblioteki HD. Co więcej, Intel nadal kładzie nacisk na wskaźniki wydajności do poboru mocy, co ma pierwszeństwo przed samym osiągnięciem wyższej gęstości. Węzeł 18A jest zorientowany przede wszystkim na operacje wewnętrzne.

TSMC rozpocznie masową produkcję swojego procesu 2 nm w czwartym kwartale 2025 r. — Węzeł TSMC 2 nm rozwija się zgodnie z oczekiwaniami i dominuje na rynku

Wyniki Rapidusa w zakresie osiągania konkurencyjnych wskaźników gęstości ilustrują znaczący postęp firmy w segmencie półprzewodników. Warto zauważyć, że firma wykorzystuje unikalne podejście do przetwarzania pojedynczych płytek półprzewodnikowych (front-end), co pozwala na ukierunkowane dostosowywanie wolumenu produkcji, co ostatecznie prowadzi do poprawy wyników.

Oczekiwany zestaw do projektowania procesów 2 nm (PDK) firmy Rapidus ma być dostępny w pierwszym kwartale 2026 r., a wstępne oznaki wskazują, że ten nowy węzeł może wprowadzić na rynek znaczące udoskonalenia.

Źródło i obrazy