Proces 3 nm firmy TSMC wchodzi w fazę produkcji masowej: spodziewana miesięczna produkcja płytek półprzewodnikowych ma wynieść 160 000 sztuk do końca 2025 r.

Proces 3 nm firmy TSMC wchodzi w fazę produkcji masowej: spodziewana miesięczna produkcja płytek półprzewodnikowych ma wynieść 160 000 sztuk do końca 2025 r.

W trzecim kwartale cyklu przychodów TSMC w 2025 roku, proces 3 nm firmy stał się znaczącym motorem napędowym, generując 23% jej całkowitej produkcji i wyprzedzając dotychczas dominujący proces 5 nm. Ten rozwój podkreśla rosnące znaczenie technologii 3 nm w portfolio TSMC, która wkracza w okres określany mianem „złotego okresu” produkcji masowej, pomimo dużego popytu na nadchodzący proces 2 nm, a lokalne zakłady są już zarezerwowane na 2026 rok.

Siłą napędową wzrostu produkcji 3 nm w TSMC jest NVIDIA, a nie Apple

Najnowsze doniesienia „Commercial Times” ujawniają znaczący wzrost produkcji 3 nm w TSMC, która wzrosła ze 100 000 płytek pod koniec ubiegłego roku do miesięcznej produkcji między 100 000 a 110 000 płytek. Prognozy sugerują, że liczba ta może jeszcze wzrosnąć, potencjalnie osiągając 160 000 sztuk do końca 2025 roku. Chociaż wielu może zakładać, że Apple jest głównym sojusznikiem TSMC ze względu na zwiększoną sprzedaż iPhone’a 17, w rzeczywistości to NVIDIA objęła prowadzenie, dostarczając imponujące 35 000 płytek miesięcznie.

Historycznie TSMC odnotowywało znaczny popyt na układy scalone 3 nm, głównie ze strony Apple, które stanowiło 24 procent całkowitych przychodów firmy w 2024 roku. Jednak oczekuje się, że produkty nowej generacji firmy NVIDIA, w tym procesory graficzne Vera Rubin i Rubin Ultra oparte na architekturze 3 nm „N3P”, będą przez kolejne dwa lata dominować na rynkach obliczeń o wysokiej wydajności (HPC), co potencjalnie pozwoli firmie NVIDIA wyprzedzić Apple i stać się największym klientem.

Analitycy rynku spekulują, że proces technologiczny 3 nm TSMC może przejąć ponad 30% udziału w rynku do przyszłego roku. Co ciekawe, Apple opracowuje obecnie cztery chipsety 2 nm, których premiera planowana jest na przyszły rok. Biorąc pod uwagę, że gigant technologiczny podobno zabezpieczył ponad połowę początkowej mocy produkcyjnej TSMC w zakresie układów System on Chip (SoC), ma on duże szanse na utrzymanie pozycji lidera w branży w 2026 roku.

Więcej szczegółów znajdziesz w oryginalnym artykule Commercial Times.

Dalsza lektura i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *