Prezentujemy Kunpeng 930 firmy Huawei: najszybszy serwerowy układ z 120 rdzeniami TaiShan i 364 MB pamięci podręcznej L3, zbudowany w oparciu o technologię 5 nm firmy TSMC

Huawei nadal wyznacza nowe trendy w dziedzinie technologii komputerowych, czego dowodem jest niedawna demontaż najnowszego układu serwerowego firmy, w wyniku którego odkryto niezwykłe udoskonalenia.

Najnowszy serwerowy układ Huawei znacząco rozwija architekturę chipletów

Procesor Kunpeng 920 zyskał już wcześniej rozgłos dzięki zaawansowanej technologii 7 nm i architekturze opartej na architekturze ARM, co zapewniło mu silną pozycję na rynku komputerowym. Teraz entuzjasta technologii @Kurnalsalts nabył najnowszy serwerowy procesor Huawei Kunpeng 930, przeprowadzając kompleksową analizę, w ramach której zbadano obudowę procesora oraz konfigurację pamięci i wejść/wyjść. Wstępne wyniki wskazują na znaczące ulepszenia generacyjne.

Nowy układ serwerowy Huawei KunPeng 930Technologia: Układ CPU: Rodzina TSMC N5Układ IO: SMIC 14?Analiza wideo układu w serwisie Bili i na Youtube https://t.co/948uriMwgo pic.twitter.com/ktsJ6DLhgy

— Kurnal (@Kurnalsalts) 25 sierpnia 2025

Począwszy od obudowy układu, zajmuje ona imponujące wymiary 77, 5 mm x 58, 0 mm, co w dużej mierze zawdzięcza innowacyjnej konstrukcji chipletów Huawei, składającej się z czterech oddzielnych matryc. Obudowa zawiera cztery chiplety obliczeniowe, każdy o powierzchni około 252, 3 mm², połączone z dużą matrycą I/O o powierzchni około 312, 3 mm². Co ciekawe, powierzchnia matrycy I/O w modelu Kunpeng 930 jest o około 81, 26% większa niż w jego poprzedniku, modelu Kunpeng 920, głównie dzięki zwiększonej możliwości obsługi 96 kanałów pamięci.

Platforma płyty głównej Huawei Kunpeng 930 | Źródła zdjęć: Kurnal

Matryca CPU ma wymiary 23, 47 mm × 10, 75 mm i zawiera dziesięć klastrów CPU, z których każdy zawiera cztery rdzenie. Daje to łącznie 120 rdzeni w procesorze Kunpeng 930. Każda matryca jest wyposażona w znaczną ilość pamięci podręcznej, w tym 91 MB pamięci podręcznej L3 i 2 MB pamięci podręcznej L2. Bliższa inspekcja ujawnia, że układ wykorzystuje opatentowaną przez Huawei architekturę rdzeni „Mount TaiShan”, czyli wyspecjalizowane rdzenie serwerowe ARM opracowane wewnętrznie.

Rozbiórka procesora Kunpeng 930 | Źródła obrazu: Kurnal

Jeśli chodzi o możliwości wejścia/wyjścia, Kunpeng 930 obsługuje 96 linii PCIe i 16-kanałową pamięć DDR5, wykorzystując konfigurację płyty głównej z dwoma gniazdami. W porównaniu z poprzednikiem, ten najnowszy model może pochwalić się niemal dwukrotnie większą liczbą rdzeni, znacznymi ulepszeniami w konfiguracjach pamięci podręcznej L3 i L2 oraz zwiększoną gęstością pamięci SRAM, co jest możliwe dzięki zaawansowanemu procesowi produkcyjnemu TSMC N5.

Choć Huawei wciąż pozostaje w tyle za zachodnimi konkurentami, Kunpeng 930 stanowi potężną alternatywę dla rynków krajowych, skutecznie konkurując z poprzednimi generacjami procesorów AMD i Intel. Ta analiza nie tylko podkreśla postęp technologiczny Huawei, ale także wskazuje, że gigant technologiczny jest gotowy do dalszych innowacji w dziedzinie komputerów.

Źródło i obrazy