Płyta główna ASUS ROG Crosshair X870E HERO BTF: wyposażona w 22 fazy zasilania dla procesorów AMD Ryzen, 256 GB pamięci DDR5 i obsługę do 8600 MT/s

ASUS oficjalnie zaprezentował swoją najnowszą, wysokowydajną płytę główną AMD AM5 BTF – ROG Crosshair X870E HERO BTF. Ta zaawansowana płyta główna oferuje imponujące 22 fazy zasilania, co gwarantuje gotowość do podkręcania dzięki konstrukcji OC-Ready, stworzonej z myślą o użytkownikach komputerów z najwyższej półki.

Przedstawiamy płytę główną ASUS ROG Crosshair X870E HERO BTF

To ogłoszenie następuje po wcześniejszym wprowadzeniu na rynek pierwszej płyty głównej ASUS z chipsetem AMD AM5 BTF, TUF Gaming B850-TUF WIFI, co oznacza, że firma rozpoczęła działalność w zakresie projektów BTF na platformach AMD. Podczas targów Computex, ASUS zasugerował kolejne modele AM5 BTF, w tym długo oczekiwany model ROG Crosshair X870E HERO BTF, który jest już oficjalnie dostępny na rynku.

ASUS wprowadza zalety technologii BTF dzięki płycie głównej ROG Crosshair X870E HERO BTF: 22 fazy zasilania dla procesorów AMD Ryzen, 256 GB pamięci DDR5 i obsługa do 8600 MT/s 1

Płyta główna ROG Crosshair X870E HERO BTF zachowuje wszystkie możliwości podkręcania i funkcje dla entuzjastów, charakterystyczne dla standardowej serii HERO, wprowadzając jednocześnie udoskonalenia. Dzięki solidnemu systemowi zasilania złożonemu z 18 faz (110 A) + 2 (110 A) + 2 (80 A), płyta główna zapewnia doskonałe wsparcie podkręcania dla procesorów AMD Ryzen 9000. Ponadto obsługuje pamięć DDR5 o prędkości do 8600 MT/s i pojemności do 256 GB. Zasilanie zapewniają dwa 8-pinowe złącza.

ASUS wprowadza zalety BTF dzięki płycie głównej ROG Crosshair X870E HERO BTF: 22 fazy zasilania dla procesorów AMD Ryzen, 256 GB pamięci DDR5 i obsługa do 8600 MT/s 2

Zaprojektowana z myślą o entuzjastach podkręcania, płyta główna oferuje zaawansowane funkcje BIOS-u, takie jak Nitropath, który może zwiększyć prędkość pamięci do 400 MT/s, oraz AEMP (ASUS Enhanced Memory Profile).Dodatkowe funkcje obejmują DIMM FIT/PRO dla zoptymalizowanej wydajności, Dynamic OC Switcher, Core Flex, ulepszenie PBO oraz wbudowany generator zegara do asynchronicznego dostrajania.

Jeśli chodzi o zarządzanie temperaturą, płyta wyposażona jest w kompleksowe rozwiązanie radiatorów, obejmujące zintegrowane radiatory VRM, osłonę portów I/O oraz wydajną konstrukcję rurek cieplnych. Do przechowywania danych oferuje pięć gniazd M.2: trzy gniazda PCIe 5.0 x4 (podłączone bezpośrednio do procesora) i dwa gniazda PCIe 4.0 x4 (podłączone bezpośrednio do chipsetu), a także cztery porty SATA III. Każde gniazdo M.2 jest wyposażone w radiator z mechanizmem zwalniającym Q-release, umożliwiającym montaż i demontaż bez użycia narzędzi.

Płyta główna dla graczy ROG X670E z gniazdem AM5 charakteryzuje się eleganckim wyglądem i zaawansowanym chłodzeniem.

Wydajna czarna płyta główna ROG Hero wyróżniająca się zaawansowanymi obwodami i wzornictwem.

Wydajna płyta główna do gier z zaawansowanymi funkcjami łączności i eleganckim wzornictwem.

Płyta główna do gier z zaawansowanym chłodzeniem i konfigurowalnym oświetleniem RGB. Idealna dla entuzjastów PC.

Płyta główna do gier z oświetleniem RGB i zaawansowanymi funkcjami chłodzenia, zoptymalizowana pod kątem wydajności.

Wydajna konstrukcja płyty głównej z zaawansowanymi funkcjami dla komputerów do gier.

Tylny panel z wieloma portami USB, HDMI, Ethernet i audio umożliwiającymi łączność z płytą główną.

2 z 9

Płyta główna oferuje 20 portów USB: 10 z tyłu (w tym 2 porty USB4 i 8 portów USB 10 Gb/s) oraz 10 z przodu (2 porty USB 20 Gb/s, 4 porty USB 5 Gb/s i 4 porty USB 2.0).Dodatkowe funkcje obejmują wyjście HDMI, przycisk BIOS Flashback, przycisk Clear CMOS, wysokiej jakości gniazdo audio 7.1 z procesorem ALC4082 i przetwornikiem cyfrowo-analogowym ESS ES9219 QUAD DAC, moduł WIFI7 + BT5.4 (zoptymalizowany pod kątem pełnej przepustowości 320 MHz) oraz dwie karty sieciowe LAN z portami Realtek 5GbE i Intel 2.5 GbE, a także wyjście optyczne S/PDIF. Płyta główna oferuje również 8 gniazd dla wentylatorów i układów chłodzenia.

Zasada konstrukcji BTF zakłada umieszczenie większości złączy z tyłu płyty głównej, co ułatwia uporządkowanie okablowania w komputerze, choć kilka gniazd wentylatorów pozostało z przodu. Komputer jest wyposażony w gniazdo zasilania karty graficznej (Graphics Card High-Power), które może dostarczyć do 600 W mocy do kart graficznych, zarówno ASUS, jak i innych producentów.16-pinowe złącze zasilania umieszczone z tyłu, obok innych złączy, poprawia ogólną estetykę i funkcjonalność konfiguracji.

ASUS zapewnia zalety BTF dzięki płycie głównej ROG Crosshair X870E HERO BTF: 22 fazy zasilania dla procesorów AMD Ryzen, 256 GB pamięci DDR5 i obsługa do 8600 MT/s 3

Chociaż ASUS nie ujawnił szczegółowych informacji dotyczących ceny ani dostępności, oczekuje się, że ROG Crosshair X870E HERO BTF wkrótce pojawi się w sklepach. Przewiduje się, że jego cena będzie nieco wyższa niż standardowego modelu HERO, którego cena detaliczna wynosi obecnie 600-650 dolarów.

Źródło i obrazy