Pierwsza partia płytek układów NVIDIA, AMD i Apple wysłana z fabryki TSMC w Arizonie, ujawnia raport

Zastrzeżenie: To nie stanowi porady inwestycyjnej. Autor nie posiada akcji żadnej ze wskazanych akcji.

Zakład TSMC w Arizonie: kamień milowy w produkcji półprzewodników

Niedawny raport tajwańskich mediów ujawnia, że Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pomyślnie wypuściło pierwszą partię półprzewodników ze swojego zakładu w Arizonie. Zakład ten rozpoczął działalność pod koniec 2022 r.i koncentruje się na wytwarzaniu zaawansowanych układów scalonych wykorzystujących technologię procesu N4. Warto zauważyć, że wśród początkowych produktów są najnowsze procesory graficzne (GPU) Blackwell AI firmy NVIDIA, które wykorzystują specjalistyczną wersję procesu N4 zwaną 4NP. Ta pierwsza seria produkcyjna umożliwiła TSMC dostarczenie około 20 000 płytek krzemowych swoim głównym klientom, w tym gigantom technologicznym Apple, NVIDIA i AMD.

Produkcja procesorów AMD EPYC nowej generacji w Arizonie

Zakład TSMC w Arizonie jest w stanie produkować najnowocześniejsze układy scalone z zaawansowaną technologią N4, choć wymagają one wysyłki tych układów na Tajwan w celu zapakowania. Opakowanie odgrywa kluczową rolę w łańcuchu dostaw układów scalonych, ponieważ obejmuje montaż krzemowych układów scalonych w całkowicie zintegrowane układy scalone (IC), gotowe do instalacji na płytkach drukowanych, a następnie do wdrożenia w centrach danych. Aby przeciwdziałać temu problemowi, TSMC nawiązało współpracę z amerykańską firmą Amkor w celu zwiększenia zaawansowanych możliwości pakowania w USA, chociaż początkowe partie będą nadal wysyłane na Tajwan w celu dalszego przetwarzania.

Wąskie gardła w zakresie pakowania znacząco wpłynęły na rynek układów scalonych AI, ale zachęcające wieści ujawniają, że TSMC planuje zwiększyć swoje moce produkcyjne w zakresie pakowania z 75 000 sztuk w zeszłym roku do 115 000 sztuk w tym roku. Ta ekspansja mocy produkcyjnych jest szczególnie ukierunkowana na technologię pakowania CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), a prognozy wskazują na potencjalny wzrost do 75 000 jednostek opakowaniowych do połowy 2025 r.

Przegląd produkcji układów scalonych i plany na przyszłość

Początkowa produkcja chipów w lokalizacji w Arizonie zaowocowała produkcją 20 000 płytek, które zawierają komponenty dla wiodących firm, takich jak NVIDIA, Apple i AMD. Te płytki są specjalnie powiązane z produkcją chipów Blackwell AI firmy NVIDIA, które zostaną poddane zaawansowanemu pakowaniu na Tajwanie przy użyciu technik CoWoS. Ponadto zakład jest odpowiedzialny za produkcję procesorów Apple dla serii iPhone, a także nadchodzących procesorów EPYC piątej generacji dla centrów danych firmy AMD.

Rosnący popyt na opakowania układów AI zmusił TSMC do zwiększenia swoich możliwości operacyjnych, co pobudziło wzrost i zachęciło innych graczy branżowych do konkurencji. Wśród nich jest tajwańska United Microelectronics Corporation (UMC), drugi co do wielkości producent układów scalonych na podstawie umowy, który współpracuje z Qualcomm w celu wdrożenia technologii pakowania wafer-on-wafer (WoW).

Obecnie produkując chipy z technologią N4, TSMC ma ambitne plany na przyszłość, dążąc do rozszerzenia swoich możliwości o produkcję chipów 3-nanometrowych i 2-nanometrowych. Ta ekspansja będzie obejmować budowę dodatkowych zakładów produkcyjnych i ostateczny cel ustanowienia procesów pakowania w USA, zmniejszając tym samym zależność od Tajwanu w tym niezbędnym kroku.