Pakiet procesora Snapdragon X2 Elite Extreme zawiera układ pamięci SiP, podobny do ujednoliconej architektury pamięci RAM firmy Apple, co zapewnia wysoką przepustowość

Niedawno zaprezentowany przez Qualcomma chipset Snapdragon X2 Elite Extreme wyraźnie wyróżnia się na tle dwóch poprzednich wersji Snapdragona X2 Elite. To wyróżnienie znajduje odzwierciedlenie nie tylko w specyfikacji technicznej, ale także w obudowie procesora, która ujawnia znaczące innowacje w architekturze pamięci. Snapdragon X2 Elite Extreme jest wyposażony w pamięć System-in-Package (SiP), co pozwala mu osiągnąć wyjątkową przepustowość.

Zwiększona przepustowość pamięci dzięki technologii SiP

Dla niewtajemniczonych, technologia SiP integruje różne obwody i komponenty w jednym pakiecie, łącząc pamięć RAM, pamięć masową i inne niezbędne elementy. Ta kompaktowa konstrukcja jest szczególnie korzystna w przypadku urządzeń o ograniczonej przestrzeni, takich jak laptopy, ponieważ nie tylko oszczędza przestrzeń wewnętrzną, ale także zwiększa wydajność i szybkość pamięci. Umieszczenie pamięci RAM blisko chipsetu przyspiesza komunikację między tymi dwoma komponentami, co ostatecznie zwiększa przepustowość pamięci.

Podobieństwa strukturalne między układem pamięci SiP w Snapdragonie X2 Elite Extreme a zunifikowaną architekturą pamięci RAM firmy Apple są godne uwagi. Obie architektury mają na celu optymalizację wydajności poprzez umożliwienie procesorowi CPU i GPU dostępu do pamięci współdzielonej. Należy jednak pamiętać, że pomimo podobieństwa układu, podstawowe funkcjonalności obu architektur znacząco się różnią.

Pakiet procesora Snapdragon X2 Elite Extreme — Źródło obrazu – @IanCutress

Ta innowacyjna konstrukcja zapewnia imponującą przepustowość pamięci 228 GB/s, charakterystyczną dla Snapdragona X2 Elite Extreme, który obsługuje również co najmniej 48 GB pamięci. Z kolei pozostałe modele Snapdragon X2 Elite wykorzystują pamięć poza modułem, co skutkuje zmniejszeniem przepustowości do 152 GB/s. Niedawne obserwacje @IanCutress potwierdzają, że Qualcomm nawiązał współpracę z Samsungiem w celu pozyskania kluczowych komponentów do tego układu, o czym świadczy oznaczenie „SEC” na matrycy.

Trzy WeU, o ile mogę powiedzieć X2E-96-100 18 rdzeni, pamięć SiP 48 GB, 12 kanałów, 228 GB/s 4, 6 GHz CPU, 5 GHz 2 rdzenie, szczytowa prędkość GPU 1, 85 GHz X2E-88-100 18 rdzeni, pamięć poza pakietem 8 kanałów, 152 GB/s 4, 0 GHz, 4, 7 GHz turbo 2 rdzenie X2E-80-100 12 rdzeni, pamięć poza pakietem 8 kanałów, 152 GB/s 4, 0 GHz, 4, 7 GHz 1 rdzenie/4, 4 GHz 2 rdzenie pic.twitter.com/s6g3JyEbvC

— 𝐷𝑟.𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) 24 września 2025

Wymiary fizyczne układu Snapdragon X2 Elite Extreme sugerują solidne możliwości wydajnościowe, co jest ważnym czynnikiem dla producentów laptopów planujących zintegrować ten chipset w urządzeniach, których premiera planowana jest na początek 2026 roku. Odpowiednie rozwiązania chłodzące będą miały kluczowe znaczenie dla umożliwienia chipsetowi wykorzystania pełnego potencjału i zapewnienia optymalnej wydajności.

Źródło i obrazy