AMD jest gotowe zrewolucjonizować rynek konsumenckich procesorów graficznych, mając ambitne plany wykraczające poza tradycyjne konstrukcje. Ostatnie plotki i ujawnienia patentowe sugerują, że firma zamierza w najbliższej przyszłości wprowadzić na rynek procesory graficzne z wieloma chipletami.
Innowacyjne podejście AMD: patent na wielochipletowe układy GPU i rozwiązania z zakresu opóźnień
Koncepcja modułu Multi-Chiplet (MCM) robi furorę w sektorze graficznym. Wraz z odchodzeniem branży od monolitycznych konstrukcji GPU ze względu na ich nieodłączne ograniczenia, AMD wykorzystuje swoje doświadczenie w technologii wielochipletowej. Firma była pionierem tego podejścia dzięki akceleratorom AI Instinct MI200, które charakteryzowały się konstrukcją MCM składającą się z wielu chipletów umieszczonych w jednej obudowie, obejmującej rdzenie przetwarzania grafiki (GPC), pamięć o wysokiej przepustowości (HBM) oraz układ wejścia/wyjścia. Seria Instinct MI350 stanowiła dalsze innowacje na tym fundamencie, potencjalnie torując drogę dla procesorów graficznych z chipletami klasy konsumenckiej, co zostało podkreślone przez firmę Coretek.
Jednym z głównych wyzwań stojących przed procesorami graficznymi do gier wykorzystującymi architekturę chipletów są opóźnienia. Odległość, jaką muszą pokonać dane, może negatywnie wpływać na liczbę klatek na sekundę, co wymusza konieczność zastosowania rozwiązania, które zbliży obliczenia do danych. Niedawny wniosek patentowy AMD sugeruje przełom w tej dziedzinie. Chociaż patent dotyczy głównie procesorów, jego mechanizmy jednoznacznie wskazują na zastosowania w przetwarzaniu grafiki.
Sercem strategii AMD jest „układ data-fabric z inteligentnym przełącznikiem”, który ma usprawnić komunikację między chipletami obliczeniowymi a kontrolerami pamięci. Architektura ta przypomina architekturę Infinity Fabric firmy AMD, ale została dostosowana do procesorów graficznych dla użytkowników indywidualnych, ponieważ omija ograniczenia pamięci HBM. Inteligentny przełącznik skutecznie optymalizuje dostęp do pamięci, decydując, czy migrować zadanie, czy replikować dane, oferując opóźnienia decyzyjne rzędu nanosekund.
Dzięki ulepszonym mechanizmom dostępu do danych, patent sugeruje wdrożenie układów Graphics Complex Dies (GCD) wyposażonych w pamięci podręczne L1 i L2, podobne do architektury stosowanej w akceleratorach AI. Dodatkowo, współdzielona pamięć podręczna L3 lub ułożona w stos pamięć SRAM ułatwi dostęp między układami GCD, znacznie zmniejszając potrzebę globalnego dostępu do pamięci. Takie podejście tworzy współdzielony obszar przejściowy między chipletami, nawiązując do technologii 3D V-Cache firmy AMD, wykorzystywanej głównie w procesorach, a jednocześnie uwzględnia krytyczną ułożoną w stos pamięć DRAM dla podstaw projektowych MCM.
Obecna sytuacja w zakresie patentów na wielochiplety jest obiecująca, ponieważ AMD jest w stanie w pełni wykorzystać mostki InFO-RDL firmy TSMC oraz zoptymalizowaną wersję Infinity Fabric między rdzeniami, co pozwala na efektywne upakowanie układów. Ta architektura nie tylko stanowi pomniejszoną wersję technologii stosowanych w akceleratorach AI, ale także wpisuje się w strategię AMD, polegającą na ujednoliceniu architektury gier i AI w ramach platformy UDNA. Co więcej, firma zintegrowała swój ekosystem oprogramowania, ułatwiając wprowadzanie ulepszeń w zakresie współdzielonych sterowników i kompilatorów.
Przejście z konstrukcji monolitycznych na wielochipletowe może dać AMD szansę na wyprzedzenie konkurencji na rynku GPU. Jednak to przejście nie jest pozbawione wyzwań; AMD zmagało się z problemami z opóźnieniami w architekturze RDNA 3 z powodu opóźnień w połączeniach między chipletami. Niemniej jednak, nowatorska konstrukcja przełączników i współdzielona pamięć podręczna L3 mają na celu rozwiązanie tych problemów z opóźnieniami, co stanowi znaczącą ewolucję architektoniczną. Entuzjaści oczekują na te innowacje, ale pozostaje pytanie, jak szybko AMD będzie w stanie je wdrożyć w oczekiwanej architekturze UDNA 5.
Powiązane artykuły:
Wyciekły informacje o procesorach Intel Panther Lake-H „25W” i Panther Lake-U „15W”: Core Ultra 300 z maksymalnie 16 rdzeniami i 12 rdzeniami GPU Xe3
13:27
Prezydent Trump ostrzega producentów układów scalonych: unikajcie „wysokich” ceł, inwestując w produkcję w USA, która staje się dla nich priorytetem
10:54
Oficjalna premiera laptopa Lenovo Legion Go 2 z procesorem AMD Ryzen Z2 Extreme w cenie od 1049 USD – nasza recenzja praktyczna
10:50
Dodaj komentarz