Firma NVIDIA planuje zaprezentować nową generację architektury Rubin, która ma powstać w zakładach produkcyjnych TSMC w czwartym kwartale 2025 roku. To wydarzenie wskazuje na szybki postęp, a nowa linia produktów ma zostać wprowadzona na rynek zaledwie sześć miesięcy po poprzedniej iteracji.
Architektura Rubin AI firmy NVIDIA: kompleksowa przebudowa zapewniająca znaczny wzrost wydajności
Analiza cyklu życia produktów firmy NVIDIA ujawnia jej niezrównaną pozycję na rynku. Ostatnio wzmożono nacisk na przejście z produkcji serwerów Blackwell Ultra GB300 na nową architekturę. W niedawnym ogłoszeniu, prezes firmy NVIDIA, Jensen Huang, poinformował, że w TSMC trwają prace nad rozwojem sześciu różnych układów Rubin. Według analityka Dana Nystedta, przewiduje się, że produkcja w pełni funkcjonalnych układów Rubin może rozpocząć się do końca roku, co umożliwi ich wdrożenie u klientów wkrótce potem.
Chipy AI Nvidia Vera Rubin mogą zejść z linii produkcyjnych do końca roku, w pełni zapakowane (kompletne), donoszą media, zaznaczając, że są one obecnie w fabrykach TSMC na liniach procesowych 3 nm (N3P) i będą wykorzystywać obudowę CoWoS-L. Robin Ultra jest produkowany dla kwadratowej platformy, prawdopodobnie wykorzystującej zaawansowaną technologię CoPoS…
— Dan Nystedt (@dnystedt) 29 sierpnia 2025 r
Innowacje związane z architekturą Rubin są niezwykłe, ponieważ stanowią one jak dotąd najbardziej zaawansowane osiągnięcia firmy NVIDIA. Platforma Vera Rubin ma zawierać zarówno nowe konstrukcje procesorów CPU, jak i GPU, wykorzystując najnowocześniejszy proces N3P firmy TSMC oraz pakiet CoWoS-L. Godną uwagi zmianą będzie wdrożenie rozwiązań opartych na chipletach w architekturze sztucznej inteligencji, co pozwoli firmie NVIDIA skuteczniej konkurować z konkurentami, takimi jak AMD.
Układ I/O architektury Rubin będzie podobno wykorzystywać proces technologiczny N5B (5 nm) firmy TSMC i będzie zawierał dwanaście układów pamięci 12-Hi HBM4, wszystkie zintegrowane w obudowie CoWoS-L. Co więcej, procesory Vera będą wykorzystywać zarówno N3P, jak i N3B firmy TSMC, co oznacza, że będą to pierwsze procesory NVIDIA-ARM z konstrukcją chipletową. Te udoskonalenia odzwierciedlają kompleksową modernizację wszystkich obszarów funkcjonalnych architektury, co prowadzi do oczekiwań wysokiego popytu, podobnego do tego, jaki obserwowano w przypadku przejścia firmy NVIDIA z procesorów Ampere na Hopper.
W swoim najnowszym raporcie finansowym za drugi kwartał firma NVIDIA podkreśliła dynamicznie rozwijające się rynki obliczeń AI, które według prognoz mają osiągnąć wartość od 3 do 4 bilionów dolarów. Prognozy Jensena Huanga sugerują, że architektura Rubin odegra kluczową rolę w tej ekspansji. Warto zauważyć, że TSMC ma pełne ręce roboty, zarządzając całym spektrum od produkcji półprzewodników po pakowanie. W miarę jak NVIDIA radzi sobie z tym gwałtownym wzrostem AI, platforma Vera Rubin ma znacząco wzmocnić jej przewagę konkurencyjną.
Powiązane artykuły:
Byli członkowie zarządu firmy Intel zalecają „prywatyzację” i podział na działy odlewni i projektowania układów scalonych po partnerstwie z firmą NVIDIA i inwestycji rządu USA
8:48
Karta graficzna Intel Arc Pro B60 dostępna w sklepie w USA za 599 USD – dostępna w magazynie i gotowa do wysyłki
15:15
Kup najnowsze skanery 3D Revopoint: INSPIRE 2, MetroY i MetroY Pro już dostępne w sprzedaży publicznej
12:03
Dodaj komentarz