Oczekuje się, że Huawei wyprzedzi Apple w dostarczaniu pamięci HBM DRAM dla smartfonów; Nowa technologia wykorzystuje układanie w stosy 3D w celu zwiększenia wydajności i wydajności AI

Oczekuje się, że Huawei wyprzedzi Apple w dostarczaniu pamięci HBM DRAM dla smartfonów; Nowa technologia wykorzystuje układanie w stosy 3D w celu zwiększenia wydajności i wydajności AI

Pomimo surowych sankcji handlowych ze strony USA, Huawei podjął strategiczną decyzję o dostosowaniu się i wyprzedzeniu rywali poprzez szybkie włączenie innowacyjnych technologii. To agresywne podejście jest ucieleśnione w wprowadzeniu Mate XT, uznawanego za pierwszy na świecie smartfon składany na trzy części. Teraz wiarygodny przeciek wskazuje, że Huawei planuje zintegrować pamięć DRAM o dużej przepustowości (HBM) ze smartfonami przed Apple, co potencjalnie oferuje znaczące korzyści w zakresie wydajności i efektywności.

Planowane przez Apple wdrożenie pamięci HBM DRAM w 2027 r.: potencjał Huawei do przewodzenia

Podczas gdy plotkuje się, że Apple zaprezentuje pamięć HBM DRAM w swoich iPhone’ach podczas 20.rocznicy premiery w 2027 r., Huawei może rościć sobie prawo do tytułu pierwszej firmy, która wprowadzi tę zaawansowaną technologię do swoich urządzeń. Obecnie Huawei stoi przed wyzwaniami, zwłaszcza ze względu na zależność od procesu produkcyjnego 7 nm w lokalnej odlewni SMIC, co utrudniło mu konkurowanie z potęgami, takimi jak TSMC i Samsung. Jednak proaktywna postawa Huawei w zakresie nowych technologii, szczególnie w sektorze generatywnej sztucznej inteligencji, sugeruje, że firma znajduje sposoby na innowacje pomimo tych ograniczeń.

Na czele tej nowej fali technologii pamięci stoi HBM DRAM, która obiecuje znacząco zwiększyć możliwości sztucznej inteligencji. Podczas gdy LPDDR5X jest obecnie wiodącym standardem pamięci dla smartfonów i tabletów, spekulacje branżowe wskazują, że Samsung rozpocznie produkcję pamięci RAM LPDDR6 pod koniec 2026 r., a Qualcomm ma podobno włączyć tę technologię do swoich nadchodzących chipsetów. W odważnym posunięciu Huawei ma podobno przeskoczyć ten trend, wykorzystując HBM DRAM, który wykorzystuje zaawansowaną technologię układania w stosy 3D w celu poprawy zarówno przepustowości, jak i efektywności energetycznej, jednocześnie minimalizując ogólny rozmiar chipów pamięci. Te cechy sprawiają, że HBM DRAM jest atrakcyjną opcją dla nowoczesnych smartfonów.

Huawei wdraża technologię HBM DRAM

Jeśli doniesienia okażą się prawdziwe, Huawei może zaprezentować swój smartfon wyposażony w pamięć HBM DRAM przed przewidywaną premierą Apple, co zapewni mu korzystną pozycję w porównaniu z gigantem technologicznym. Implikacje wykraczają poza wyższość pamięci; obejmują one konkurencyjną pozycję Huawei w rozwijającym się obszarze generatywnej sztucznej inteligencji. Jednak nadal brakuje szczegółów dotyczących tego, która konkretna seria smartfonów Huawei będzie pierwszą, w której zastosowano tę najnowocześniejszą technologię, co sprawia, że ​​entuzjaści nie mogą się doczekać kolejnych zapowiedzi.

Więcej szczegółów znajdziesz na stronie, z której pochodzą plotki: Digital Chat Station.

Więcej informacji o rozwoju tej historii znajdziesz tutaj.

Powiązane artykuły:

Samsung Foundry wstrzymuje rywalizację o supremację węzłów z TSMC; wprowadzenie węzła 1,4 nm znacznie opóźnione
Odblokowanie Usady Pekory w Death Stranding 2: Przewodnik krok po kroku

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *