NVIDIA rozważa chłodzenie bezpośrednio na chipie Rubin Ultra nowej generacji, aby rozwiązać problemy termiczne związane z energochłonnymi układami AI

Według doniesień firma NVIDIA przygotowuje się do wdrożenia przełomowego rozwiązania chłodzącego w nadchodzącej serii Rubin Ultra AI, co ma na celu rozwiązanie problemów z rosnącym zapotrzebowaniem na energię i zarządzaniem temperaturą.

Przejście na płytki osłonowe z mikrokanałami: nowa era dla Rubin Ultra firmy NVIDIA

W miarę jak postęp technologiczny stale zwiększa zużycie energii, wydajne rozwiązania chłodzące stają się priorytetem dla firm takich jak NVIDIA. Jak zauważył @QQ_Timmy, NVIDIA rozważa współpracę z dostawcami rozwiązań chłodzących. Celem jest wdrożenie chłodzenia „bezpośrednio do układu scalonego” (direct-to-chip) z wykorzystaniem mikrokanalikowych płyt chłodzących w procesorach graficznych (GPU) Rubin Ultra AI. To posunięcie może oznaczać znaczące odejście od tradycyjnych metod chłodzenia cieczą, potencjalnie umożliwiając firmie NVIDIA maksymalizację poziomu wydajności przy jednoczesnym skuteczniejszym zarządzaniu temperaturą.

Nadmierne obawy dotyczące problemów z płytą osłonową mikrokanałową; wzrost popytu na procesory graficzne Rubin i układy ASIC zwiększy przychody z chłodzenia cieczą w 2026 r. Na rynku wcześniej krążyły pogłoski, że chłodzenie procesora graficznego Rubin (TDP 2, 3 kW) może wykorzystywać płytę osłonową mikrokanałową (MCL), ale ostatnie aktualizacje… pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 4 października 2025

Aby lepiej zrozumieć znaczenie mikrokanalików chłodzących (MCCP), warto porównać je z chłodzeniem bezpośrednim, powszechnie stosowanym przez entuzjastów podkręcania we współczesnych procesorach. Metoda ta wykorzystuje miedzianą płytkę chłodzącą z mikrokanalikami, które ułatwiają cyrkulację chłodziwa, poprawiając lokalną konwekcję i znacząco zmniejszając opór cieplny między chipem a cieczą. W przeciwieństwie do istniejących technik chłodzenia firmy NVIDIA, MCCP modyfikuje bezpośrednio płytki chłodzące cieczą, umożliwiając znacznie lepszą regulację temperatury.

Pomijając kwestie techniczne, warto omówić, dlaczego NVIDIA rozwija tę innowacyjną technologię. Bieżący harmonogram produktowy firmy wymaga szybkich udoskonaleń, a przejście z architektury Blackwell na Rubin wiąże się ze znacznym wzrostem zużycia energii, zwłaszcza w przypadku złożonych wdrożeń w szafach rack. Ta pilna potrzeba zmusza firmę NVIDIA do poszukiwania najnowocześniejszych rozwiązań chłodzenia, ponieważ innowacje architektoniczne napędzają popyt na zaawansowane zarządzanie temperaturą.

Prezentacja Rubin Ultra NVL576 zawierająca specyfikacje „15 EF FP4 Inference” i „115, 2 TB/s CX9 8X”. — Źródła obrazów: NVIDIA

Doniesienia sugerują, że NVIDIA prowadzi rozmowy z Asia Vital Components, tajwańskim dostawcą rozwiązań termicznych, w celu opracowania rozwiązania MCCP dla serii Rubin Ultra. Jednak ze względu na napięte terminy, szybkie przejście na to zaawansowane rozwiązanie może napotkać trudności. Co więcej, Microsoft wprowadził niedawno strategię chłodzenia mikroprzepływowego, podobną do MCCP, ale z odrębnym podejściem skoncentrowanym na „chłodzeniu wewnątrz układu”.Podkreśla to pilne zapotrzebowanie w branży na pionierskie technologie chłodzenia.