Najnowsze doniesienia wskazują, że NVIDIA oficjalnie złożyła zamówienia na zaawansowane moduły pamięci 12-Hi HBM3E firmy Samsung. Oczekuje się, że komponenty te odegrają kluczową rolę w nadchodzących rozwiązaniach Blackwell Ultra o konstrukcji rack, co podkreśla znaczącą współpracę między tymi dwoma gigantami technologicznymi.
NVIDIA nawiązuje współpracę z Samsungiem w zakresie HBM3E, co wiąże się z przejęciem 50 000 układów AI
Długo oczekiwane partnerstwo między firmami NVIDIA i Samsung najwyraźniej się materializuje. Dla niewtajemniczonych, Samsung w ostatnich miesiącach zmagał się z problemami integracji z łańcuchem dostaw firmy NVIDIA. Według doniesień News1, prezes firmy NVIDIA, Jensen Huang, osobiście skontaktował się z prezesem Samsunga, prosząc o dostawę stosów 12-Hi HBM3E dostosowanych do platform Blackwell Ultra AI firmy NVIDIA. Oznacza to, że wszyscy główni południowokoreańscy producenci pamięci DRAM są teraz częścią ekosystemu dostaw firmy NVIDIA.
To partnerstwo to znaczący sukces nie tylko dla Samsunga, ale także dla firmy NVIDIA, ponieważ wzmacnia pozycję Samsunga na niezwykle konkurencyjnym rynku pamięci o dużej przepustowości (HBM).Podpisując tę umowę, Samsung podejmuje kluczowe kroki w celu odzyskania pozycji lidera w branży pamięci DRAM.
Co więcej, źródła sugerują, że Samsung planuje zintegrować w ramach umowy 50 000 układów AI firmy NVIDIA, choć szczegóły tego porozumienia pozostają nieujawnione. Wskazuje to na potencjalną „umowę okrężną”, która może zostać zawarta w najbliższej przyszłości. Co ważne, chociaż HBM3E ugruntował swoją pozycję na rynku, uwaga skupia się obecnie na technologii HBM4 nowej generacji, w której Samsung podobno ma szansę osiągnąć sukces.
Istnieją przesłanki wskazujące na to, że Samsung zamierza oferować produkty HBM4 w bardzo konkurencyjnych cenach, pozycjonując się korzystnie na tle innych liderów technologicznych, takich jak NVIDIA i AMD. Jednak do czasu ujawnienia dalszych szczegółów i rozwoju sytuacji na rynku, oczekiwania te pozostają spekulacyjne.
Powiązane artykuły:
AMD wprowadza architekturę GPU RDNA nowej generacji z rdzeniami Radiance, macierzami neuronowymi i uniwersalną kompresją, która zapewnia ulepszone śledzenie promieni, lepsze skalowanie i niższe wymagania dotyczące przepustowości
13:58
Węzeł Intel 18A osiąga rekordowo niską gęstość usterek i jest gotowy na potrzeby klientów wewnętrznych i zewnętrznych
13:44
Intel ogłasza przejście na coroczne wydawanie produktów AI po opóźnieniach; spodziewany debiut procesora graficznego zoptymalizowanego pod kątem wnioskowania do końca roku
13:43
Dodaj komentarz