Postępy Chin w dziedzinie produkcji układów scalonych budzą zainteresowanie, zwłaszcza po opracowaniu pierwszego w kraju narzędzia do litografii wiązką elektronów przeznaczonego do zastosowań komercyjnych.
Pionierska chińska maszyna do litografii wiązką elektronów: krok naprzód z ograniczeniami
W dziedzinie litografii Chiny historycznie pozostawały w tyle za Zachodem, głównie z powodu ograniczonego dostępu do najnowocześniejszego sprzętu ASML, co stanowiło istotną przeszkodę w produkcji wysokiej klasy układów półprzewodnikowych. Niemniej jednak, kilka chińskich firm aktywnie pracuje nad wprowadzeniem na rynek technologii skrajnego ultrafioletu (EUV).Jednym z godnych uwagi osiągnięć jest udane zaprojektowanie przez naukowców z Uniwersytetu Zhejiang maszyny litograficznej wykorzystującej wiązki elektronów do wycinania płytek półprzewodnikowych ( za pośrednictwem SCMP ).
To nowo opracowane urządzenie, znane jako Xizhi, stanowi ważny kamień milowy, mimo że nie dorównuje jeszcze możliwościom systemów High-NA EUV firmy ASML. Narzędzia do litografii wiązką elektronów (EBL) podlegają obecnie amerykańskim przepisom eksportowym, co czyni to osiągnięcie kluczowym dla chińskiego krajowego przemysłu układów scalonych. Chociaż urządzenie osiąga precyzję 0, 6 nanometra, porównywalną z zaawansowaną technologią ASML, jego wydajność stanowi istotną wadę. Metoda zapisu punkt po punkcie stosowana w EBL oznacza, że wyprodukowanie pojedynczego wafla może zająć wiele godzin, co poważnie ogranicza jego wydajność w produkcji masowej.
W większości swojej standardowej produkcji chipów Chiny nadal opierają się na urządzeniach wykorzystujących promieniowanie głębokiego ultrafioletu (DUV).Wprowadzenie tej maszyny EBL mogłoby potencjalnie zmniejszyć lukę badawczo-rozwojową między chińskimi firmami a ich zachodnimi odpowiednikami, umożliwiając tworzenie zaawansowanych prototypów chipów. Jednak trwałość tej metody w produkcji na dużą skalę pozostaje wątpliwa.
Pomimo wieloletniego opóźnienia w technologiach półprzewodnikowych w stosunku do USA, postęp Chin jest widoczny, a luka ta stopniowo się zmniejsza. Przyszłe implikacje EBL dla ambicji Chin, by awansować na globalnym rynku układów scalonych, będą fascynujące.
Powiązane artykuły:
ASUS prezentuje innowacyjną koncepcję procesora graficznego bez złączy z kartą graficzną i płytą główną dostarczającą 250 W przez gniazdo PCIe
7:18
Partnerstwo NVIDIA-Samsung HBM dobiegło końca, a koreański gigant uzyskał „niezbędną” kwalifikację HBM3E
4:54
ASRock wprowadza na rynek pierwszą kartę graficzną Radeon RX 7700, a AMD rozszerza obsługę o nowy sterownik GPU
4:36
Dodaj komentarz