Nadchodzące komputery Mac M5 firmy Apple z 2026 r. będą wyposażone w zaawansowaną obudowę LMC, co stworzy podwaliny pod przyszłe udoskonalenia CoWoS, które zapewnią wyższą wydajność, efektywność i zaawansowane układy wielordzeniowe serii M

Nadchodząca oferta Apple dla modeli Mac na rok 2026 może prezentować znajomy wygląd zewnętrzny, ale pod powierzchnią kryją się znaczące udoskonalenia. Co ciekawe, najnowsze układy M5, przeznaczone dla topowych wariantów MacBooka Pro, będą wykorzystywać innowacyjną mieszankę do formowania w płynie (LMC).To rozwiązanie, jak informuje analityk branżowy Ming-Chi Kuo, będzie pozyskiwane wyłącznie od tajwańskiej firmy Eternal Materials i ma w przyszłości umożliwić znaczną poprawę wydajności i efektywności.

Zaawansowane opakowanie LMC zapewniające lepszą wydajność

Przejście na technologię LMC oznacza coś więcej niż tylko zmianę dostawców; materiał ten został specjalnie zaprojektowany, aby spełniać rygorystyczne wymagania TSMC dotyczące obudów typu Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS).Technologia CoWoS jest wykorzystywana w układach scalonych o wysokiej wydajności (HPC) i akceleratorach AI, umożliwiając układanie wielu chipletów w jednej obudowie. Architektura ta zapewnia lepszą przepustowość i większą gęstość obliczeniową, co jest kluczowe dla spełnienia współczesnych wymagań w zakresie przetwarzania.

Należy zauważyć, że chociaż modele M5 z 2026 roku nie będą w pełni wyposażone w technologię CoWoS w momencie premiery, zastosowanie kompatybilnych materiałów już teraz stanowi strategiczny krok w kierunku przyszłych udoskonaleń. LMC zaoferuje natychmiastowe korzyści, takie jak zwiększona integralność strukturalna, doskonałe odprowadzanie ciepła i większa wydajność produkcji. Te czynniki łącznie zapewniają stabilną wydajność i oszczędność energii – kluczowe cechy cenione przez użytkowników.

Z perspektywy łańcucha dostaw, Eternal Materials pozyskało ten kontrakt, wykazując się przewagą nad japońskimi konkurentami, firmami Namics i Nagase. To strategiczne partnerstwo oznacza znaczącą zmianę w praktykach Apple w zakresie zaopatrzenia, umożliwiając tajwańskim dostawcom odgrywanie bardziej znaczącej roli w dostarczaniu najnowocześniejszych materiałów do chipów i zapewniając Apple większą elastyczność w zakresie kontroli i wspólnych inicjatyw badawczych. Co więcej, ten krok stanowi solidny fundament dla przyszłych chipów z serii M6 i M7, które mogłyby w pełni wykorzystać technologię CoWoS, a nawet eksplorować technologię Chip-on-Package-on-Substrate (CoPoS).

Te postępy umożliwią Apple tworzenie większych i bardziej zaawansowanych procesorów, zdolnych do obsługi coraz bardziej wymagających zadań, takich jak trenowanie modeli AI i zaawansowane renderowanie 3D, a jednocześnie zapewniających wyjątkową przepustowość pamięci. Jeśli chodzi o układy M5, które zadebiutują w 2026 roku, oczekuje się, że zapewnią one oczekiwaną przez użytkowników wysoką wydajność, połączoną ze znaczną poprawą efektywności.

Co ciekawe, Apple przełożyło premierę układu M5, pierwotnie oczekiwaną na początek przyszłego roku, wraz z nowymi modelami MacBooka Pro. To opóźnienie może odzwierciedlać strategiczny zwrot w kierunku technologii LMC. Ponadto Apple planuje zaprezentować zaktualizowaną wersję MacBooka Pro, potencjalnie z układem M6, w późniejszym terminie w 2026 roku. Co sądzisz o przejściu Apple na opakowania zgodne z CoWoS i jego potencjalnym wpływie na wydajność? Podziel się swoją opinią w komentarzach poniżej.

Źródło i obrazy