MSI potwierdza obsługę nadchodzącego „procesora przyszłości” na płytach głównych AM5 serii 800, co sugeruje Zen 6 Ryzen

MSI potwierdza obsługę nadchodzącego „procesora przyszłości” na płytach głównych AM5 serii 800, co sugeruje Zen 6 Ryzen

Firma MSI poinformowała, że ​​jej najnowsze płyty główne z serii AM5 800 są zaprojektowane tak, aby obsługiwać nadchodzące procesory AMD Ryzen, które będą wykorzystywać zaawansowaną architekturę Zen 6.

Obsługa procesora Zen 6 Ryzen zintegrowana z płytami głównymi MSI AM5 serii 800 przed premierą

MSI, wraz z kilkoma innymi producentami płyt głównych, wprowadza obecnie nowe produkty oparte na gnieździe AM5. Oferta płyt głównych z serii 800 firmy została już w pełni ujawniona lub zapowiedziana, ze szczególnym uwzględnieniem nadchodzącej serii „MAX”.To rozszerzenie oferuje rozszerzone opcje dla konstruktorów komputerów z procesorami Ryzen, zaspokajając rosnący rynek DIY, który coraz częściej korzysta z procesorów AMD AM5.

Niedawne potwierdzenia od MSI wskazują, że najnowsze płyty główne z serii 800 rzeczywiście są „gotowe na przyszłe procesory”.Zapytany na Discordzie o obsługę Zen 6 „Ryzen”, przedstawiciel MSI potwierdził kompatybilność płyt głównych z nadchodzącymi technologiami procesorów.

MSI potwierdza
Źródło obrazu: MSI Gaming Discord

Ten rozwój podkreśla zaangażowanie AMD w gniazdo AM5, które ma obsługiwać co najmniej trzy generacje procesorów Ryzen. Pierwotnie wprowadzone na rynek wraz z serią Ryzen 7000 opartą na architekturze Zen 4, gniazdo AM5 obecnie obsługuje serię Ryzen 9000 opartą na architekturze Zen 5, a także procesory APU Ryzen 8000G do komputerów stacjonarnych. Kolejną dużą serią procesorów, które mają zostać wprowadzone na to gniazdo, są procesory Ryzen oparte na architekturze Zen 6, których premiera planowana jest na drugą połowę 2026 roku.

Co ciekawe, w płycie głównej MSI B850I EDGE TI EVO WIFI, która wkrótce ukaże się na rynku, wykryto modyfikacje mające na celu obsługę nowych procesorów Zen 6 „Ryzen”.Ponadto, AMD podobno dystrybuuje wczesne próbki procesorów Zen 6 Ryzen do swoich partnerów w celu przeprowadzenia testów i weryfikacji na istniejących i przyszłych projektach płyt głównych, zapewniając optymalną kompatybilność i wydajność.

Tabela specyfikacji płyt głównych MPG X870E CARBON MAX WIFI, MPG X870E EDGE TI MAX WIFI, MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI i MAG X870E GAMING PLUS MAX WIFI.
Źródło obrazu: MSI

Wśród godnych uwagi cech nadchodzącej serii płyt głównych MSI „MAX” znajduje się integracja zewnętrznego generatora BCLK oraz rozbudowany BIOS o 64 MB. Ta aktualizacja gwarantuje, że płyty główne będą mogły sprawnie obsługiwać najnowsze aktualizacje oprogramowania układowego BIOS, łagodząc obawy dotyczące ograniczeń pamięci masowej w miarę wzrostu rozmiaru oprogramowania układowego, aby obsłużyć dodatkowe procesory Ryzen i niezbędne ulepszenia mikrokodu.

Więcej informacji znajdziesz na stronie: Sprzęt Uniko

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *