Harmonogram produkcji HBM4 i HBM4E nowej generacji firmy Micron
Firma Micron Technology niedawno podzieliła się ważnymi informacjami dotyczącymi nadchodzących procesów pamięci o dużej przepustowości (HBM), w szczególności HBM4 i HBM4E, wskazując, że rozpoczęcie produkcji masowej planowane jest na rok 2026.
Obietnica technologii HBM4
Standard HBM4 ma szansę zmienić zasady gry na rynku pamięci, zachwalany jako „święty Graal” technologii HBM. To innowacyjne rozwiązanie ma zapewniać wyjątkową wydajność i energooszczędność, skutecznie kładąc podwaliny pod ulepszone możliwości obliczeniowe sztucznej inteligencji (AI).
Wykorzystując solidne podstawy i ciągłe inwestycje w sprawdzoną technologię procesu 1β, spodziewamy się, że HBM4 firmy Micron utrzyma pozycję lidera w zakresie czasu wprowadzania na rynek i efektywności energetycznej, zwiększając jednocześnie wydajność o ponad 50% w porównaniu z HBM3E. Spodziewamy się, że HBM4 będzie dostępny w dużych ilościach dla branży w roku kalendarzowym 2026.
Prace rozwojowe są w toku z wieloma klientami HBM4E, które będą następować po HBM4. HBM4E wprowadzi zmianę paradygmatu w branży pamięci poprzez włączenie opcji dostosowywania układu logicznego dla niektórych klientów przy użyciu zaawansowanego procesu produkcji odlewni logicznej od TSMC. Oczekujemy, że ta możliwość dostosowywania przyczyni się do poprawy wyników finansowych Micron.
– Mikron
Innowacyjne podejścia do pakowania
Jedną z wyróżniających się cech HBM4 jest oczekiwana integracja pamięci i półprzewodników logicznych w jednym pakiecie. Ta innowacja może wyeliminować potrzebę konwencjonalnych technologii pakowania, podczas gdy bliskość poszczególnych układów scalonych ma znacznie zwiększyć wydajność.
Specyfikacje i gotowość rynkowa
Dokładne specyfikacje technologii HBM4 firmy Micron nie zostały jeszcze w pełni ujawnione; jednak wstępne raporty sugerują, że może ona obejmować możliwość układania w stosy do 16 kości DRAM, z których każda oferuje pojemność 32 GB, z szerokim interfejsem 2048-bitowym. Ta architektura oznacza znaczny postęp w stosunku do swoich poprzedników.
Przyjęcie i perspektywy na przyszłość
Jeśli chodzi o adopcję rynkową, przewiduje się, że HBM4 odegra kluczową rolę w architekturze Rubin AI firmy NVIDIA i serii Instinct MI400 firmy AMD. Biorąc pod uwagę rosnący popyt na technologie HBM, Micron informuje, że jego zdolność produkcyjna ma osiągnąć optymalny poziom do 2025 r., co zapowiada obiecującą przyszłość zarówno dla firmy, jak i szerszej branży.
Więcej szczegółów na temat osiągnięć firmy Micron w dziedzinie technologii HBM można znaleźć tutaj: Źródło i zdjęcia .
Powiązane artykuły:
NVIDIA GeForce RTX 5080 16 GB GPU Data premiery ustalona na styczeń 2025 r., a następnie RTX 5090 32 GB Flagowy GPU
18:36
Wyciekłe płyty główne Gigabyte i ASUS: modele TUF, ROG Strix, AORUS i Eagle dla procesorów AMD Ryzen 9000 – seria B850 i B840
16:38
Procesory Intel Core Ultra 200S wykazują drastyczny wzrost wydajności dzięki nowym optymalizacjom, ulepszonej pamięci i ulepszonemu wsparciu podkręcania
13:47
Dodaj komentarz