MediaTek stoi w obliczu presji, ponieważ napędzany sztuczną inteligencją popyt na HBM zmniejsza moce produkcyjne DDR5 i ogranicza dostawy płytek

MediaTek stoi w obliczu presji, ponieważ napędzany sztuczną inteligencją popyt na HBM zmniejsza moce produkcyjne DDR5 i ogranicza dostawy płytek

Rosnące zapotrzebowanie na pamięć o dużej przepustowości (HBM) w zastosowaniach sztucznej inteligencji odbija się echem w globalnym rynku półprzewodników. Ten wzrost obciąża moce produkcyjne fabryk płytek półprzewodnikowych i negatywnie wpływa na dostępność pamięci dynamicznej o swobodnym dostępie (DRAM), która jest kluczowa dla układów SoC (System-on-Chip) w smartfonach, a w szczególności DDR5. W rezultacie MediaTek wydaje się być jednym z pierwszych dużych producentów układów SoC, którzy odczują znaczące skutki tego trendu.

Termin dostawy LPDDR5x wydłuża się do 26–39 tygodni, co ma wpływ na zamówienia składane w połowie 2026 r.

Jak donosi tajwański dziennik Commercial Times, rosnący popyt na układy HBM wpływa na producentów układów SoC do smartfonów na dwa istotne sposoby:

  1. Możliwości produkcyjne pamięci DDR5 maleją, w związku z czym czas realizacji zamówień wydłuża się do 26–39 tygodni.
  2. Popyt na pamięć HBM wpływa na ograniczenie dostępności płytek, zwłaszcza że rozmiar struktury pamięci HBM jest zauważalnie od 35% do 45% większy niż w przypadku porównywalnej pamięci DRAM.

Ta sytuacja prawdopodobnie negatywnie wpłynie na marżę zysku brutto MediaTek, zwłaszcza w związku z przejściem firmy na proces technologiczny 2 nm, w związku z doniesieniami, że TSMC pobiera do 30 000 dolarów za pojedynczy wafel 2 nm. Według prognoz branżowych, MediaTek może zacząć odczuwać presję na marżę brutto już w czwartym kwartale 2025 roku, co zmusi firmę do rozważenia podwyżek cen.

Z kolei Qualcomm, który już teraz sprzedaje produkty z wyższej półki cenowej, może skuteczniej stawić czoła tym wyzwaniom.

Ponadto nie oczekuje się, że MediaTek i Qualcomm przeniosą swoje potrzeby produkcyjne do Samsung Foundry, biorąc pod uwagę fakt, że najprawdopodobniej sfinalizowali już projekty swoich układów, które mają zostać wprowadzone na rynek w 2026 roku. W związku z tym przewiduje się, że technologia Gate-All-Around (GAA) 2 nm firmy Samsung zacznie przyciągać znaczące zamówienia dopiero od 2027 roku.

Co więcej, jak już wcześniej podkreślono, rosnące koszty układów pamięci już wpływają na producentów oryginalnego sprzętu (OEM) smartfonów, takich jak Xiaomi. Prezes firmy niedawno podał rosnące koszty pamięci jako uzasadnienie podwyżek cen serii Redmi K90.

Źródło i obrazy

Powiązane artykuły:

Prezes Xiaomi błędnie przypisuje wzrost cen smartfonów kosztom układów pamięci – zrozumienie rzeczywistości
Chińska firma CXMT dostarcza próbki HBM3 do Huawei, co potencjalnie rozwiązuje główne wąskie gardło w krajowym łańcuchu dostaw sztucznej inteligencji

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *