Maxsun prezentuje koncepcję przyszłego chłodzonego wodą procesora graficznego GeForce RTX obok klasycznych projektów iCraft AIGA, modeli Low-Profile 5060 i nowych wydań płyt głównych

Firma Maxsun niedawno rzuciła okiem na przyszłość swoich kart graficznych, prezentując na targach Computex najnowocześniejszą konstrukcję „chłodzoną wodą” dla swoich modeli GeForce RTX nowej generacji, a także nowe oferty RTX 50.

Innowacyjna konstrukcja GPU firmy Maxsun

Znany ze swoich kreatywnych kart graficznych w stylu anime, Maxsun robi furorę na Computex z nowym konceptem, który przesuwa granice estetyki i funkcjonalności GPU. Choć wciąż w fazie koncepcyjnej, ten projekt przykuł uwagę wielu entuzjastów.

Gwiazdą tego pokazu jest GPU RTX 5090, który może służyć jako prototyp dla przyszłej serii kart graficznych GeForce RTX. Sam projekt charakteryzuje się uderzająco zunifikowaną obudową, która zamyka system chłodzenia i płytę tylną w jednej, eleganckiej strukturze.

Koncepcja procesora graficznego Maxsun chłodzonego wodą

Ta karta graficzna to nie tylko styl; może pochwalić się imponującą implementacją RGB i niestandardowym wyświetlaczem, który odzwierciedla motyw krzywoliniowy. Przednia pokrywa jest wykonana z aluminium i plastiku, ukrywając wewnętrzne komponenty, a jednocześnie zachowując czysty wygląd bez widocznych śrub, poza gniazdem PCI-Express.

Klasyczne wzory spotykają się z nowoczesną technologią

Oprócz innowacyjnej koncepcji, Maxsun wprowadził również serię „Classic”GeForce RTX 50 iCRAFT AIGA. Odpowiadając na zapotrzebowanie użytkowników, modele te wskrzeszają znane wskazówki projektowe serii RTX 40, jednocześnie integrując najnowsze udoskonalenia technologiczne.

Podkreślając wszechstronność, Maxsun zaprezentował kartę graficzną GeForce RTX 5060 LP 8 GB, charakteryzującą się niskoprofilową, potrójną wentylatorową, dwugniazdową konstrukcją. Mierząca zaledwie 182x69x38 mm, zawiera dwie rurki cieplne i solidny aluminiowy radiator żebrowy, a zasilana jest przez pojedyncze 8-pinowe złącze.

Innowacje płyt głównych

Maxsun prezentuje również nową płytę główną, MS-iCraft B850 Cross, wyróżniającą się kompaktową konstrukcją mATX o czystej białej estetyce w formacie 245×245 mm. Obsługuje układ fazowy 10+2+1 i cztery gniazda DDR5 DIMM, nie wspominając o solidnym zestawie funkcji IO, co czyni ją idealną dla procesorów o dużym zapotrzebowaniu na energię i TDP do 400 W — wszystko to zamknięte w obudowie w stylu anime.

Ponadto płyta główna MS-Terminator B850BKB Wi-Fi ma gniazdo PCIe x16 umieszczone z tyłu, co odpowiada rosnącemu zapotrzebowaniu na takie konfiguracje na rynku chińskim. Model ten został zaprojektowany, aby uzupełniać istniejące produkty, takie jak opcja B760 Mini-ITX, zwiększając elastyczność i opcje dostępne dla konsumentów.

Źródło i obrazy