Chipy M5 Pro i M5 Max wykorzystują technologię SoIC-MH firmy TSMC, zapewniającą ulepszone rozdzielenie procesora CPU i GPU, zwiększającą zarządzanie temperaturą i wydajność

Ostatnie aktualizacje harmonogramu chipów M5 firmy Apple wskazują na strategiczną zmianę w ich wprowadzaniu na rynek, szczególnie w odniesieniu do ich kompatybilności z iPadem Pro. Zamiast wprowadzania ich równocześnie z ulepszonym modelem iPada Pro, nacisk zostanie położony na masową produkcję tych chipów w drugiej połowie przyszłego roku, przy czym priorytetem będą urządzenia MacBook Pro jako ich początkowe zastosowanie. Analityk Ming-Chi Kuo dostarczył intrygujących spostrzeżeń dotyczących serii M5, ujawniając, że chip M5 ma zawierać odrębną konstrukcję oddzielającą komponenty CPU i GPU.

Przejście na oddzielne architektury CPU i GPU w M5 Pro, M5 Max i M5 Ultra

Jedną z godnych uwagi cech układów Apple z serii M jest ich konfiguracja System-on-a-Chip (SoC), która tradycyjnie integruje wszystkie komponenty w jedną jednostkę. Jednak wraz z nadchodzącymi układami M5 Pro i M5 Max, Apple wydaje się zmierzać w kierunku architektury, która wyraźnie oddziela CPU od GPU. Ta zmiana ma na celu zwiększenie wydajności obliczeniowej i graficznej, przy jednoczesnej poprawie efektywności energetycznej.

Model System-on-a-chip został po raz pierwszy zaprezentowany w serii A firmy Apple dla iPhone’ów, co później wpłynęło na serię chipów M dla komputerów Mac. Istniejące chipy składają się z ściśle upakowanych procesorów CPU i GPU, funkcjonujących jako dwa oddzielne podmioty w ramach jednego pakietu chipów. Oczekuje się, że ewolucja w kierunku indywidualnego projektowania przyniesie znaczące korzyści wydajnościowe.

Według Ming-Chi Kuo , Apple planuje wykorzystać najnowocześniejszą technologię pakowania chipów TSMC, nazwaną SoIC-MH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal), dla chipów M5 Pro, M5 Max i M5 Ultra. To innowacyjne podejście umożliwi integrację różnych chipów w jednym pakiecie, skutecznie zwiększając zarządzanie termiczne i wydajność operacyjną, umożliwiając tym samym wyższe poziomy wydajności przez dłuższy czas przed koniecznością dławienia.

Chipy serii M5 przyjmą zaawansowany węzeł N3P firmy TSMC, który wszedł w fazę prototypu kilka miesięcy temu. Produkcja masowa M5, M5 Pro/Max i M5 Ultra jest spodziewana odpowiednio w 1H25, 2H25 i 2026.

M5 Pro, Max i Ultra będą wykorzystywać obudowy SoIC klasy serwerowej. Apple zastosuje metodę pakowania 2.5D zwaną SoIC-mH (formowanie poziome), aby poprawić wydajność produkcji i wydajność cieplną, oferując oddzielne projekty CPU i GPU.

Jeśli chodzi o potencjalne zastosowanie tej oddzielnej architektury w chipach Apple z serii A dla iPhone’a, spekulacje pozostają. Chociaż pojawiły się pogłoski o podobnej transformacji, uważa się, że Apple może początkowo podjąć stopniowe podejście. Zamiast całkowitego remontu, prawdopodobnie zaczną od stopniowych kroków, takich jak oddzielenie pamięci RAM od architektury chipa. Oczekuje się, że ta sama technologia będzie obsługiwać serwery Apple, ulepszając usługi w chmurze w celu poprawy wydajności. Czy uważasz, że Apple zastosuje podobne oddzielenie CPU i GPU w swoich chipach z serii A w przyszłości?