Już wkrótce OpenAI wprowadzi na rynek słuchawki douszne „Sweetpea” z 2-nm procesorem Exynos i układem ASIC firmy Samsung

OpenAI aktywnie buduje kompleksowy ekosystem sprzętowy, mający na celu ulepszenie usług subskrypcyjnych opartych na sztucznej inteligencji. Ten strategiczny krok ma na celu stworzenie spójnego środowiska, które obejmie różne modele sztucznej inteligencji klasy GPT, specjalistyczne układy ASIC z AI oraz szereg urządzeń elektroniki użytkowej. Wśród tych innowacji znajdują się oczekiwane urządzenie „Gumdrop”, nawiązujące do iPoda Shuffle, oraz słuchawki douszne z AI o nazwie „Sweetpea”.

OpenAI prezentuje słuchawki douszne „Sweetpea” z 2-nm procesorem Exynos firmy Samsung

Najnowsze doniesienia z Tajwanu ujawniają, że OpenAI pracuje nad zintegrowanymi ze sztuczną inteligencją słuchawkami dousznymi o nazwie kodowej „Sweetpea”.Choć nie podano zbyt wielu szczegółów, oczekuje się, że słuchawki będą w dużym stopniu wykorzystywać przetwarzanie oparte na sztucznej inteligencji w chmurze, w połączeniu z 2-nm układem Samsung Exynos do zarządzania niektórymi zadaniami lokalnie.

Jednak szczegóły dotyczące tego, z którego wariantu Exynosa będzie korzystać Sweetpea, pozostają niejasne. Warto zauważyć, że następna generacja Exynosa 2600 firmy Samsung, której premiera planowana jest wraz z serią Galaxy S26, będzie wykorzystywać zaawansowany proces technologiczny GAA 2 nm (SF2).

Ponadto oczekiwania budzą kolejny procesor Exynos 2700, który ma wykorzystywać technologię SF2P, rdzenie ARM C2, ulepszone zarządzanie temperaturą, pamięć LPDDR6 i technologię UFS 5.0.

Oprócz słuchawek, OpenAI udoskonala również inny produkt konsumencki, znany wewnętrznie jako „Gumdrop”.Urządzenie to, charakteryzujące się kształtem przypominającym długopis i rozmiarem zbliżonym do iPoda Shuffle firmy Apple, będzie działać bez dedykowanego wyświetlacza. Oto kilka kluczowych funkcji:

Świadomość kontekstowa uzyskiwana za pomocą zestawu czujników, w tym kamer i mikrofonów.
Możliwość lokalnego uruchamiania specjalistycznych modeli sztucznej inteligencji OpenAI, ze wsparciem chmury dla przetwarzania o większych wymaganiach.
Funkcja umożliwiająca przepisywanie odręcznych notatek na tekst i łatwe przesyłanie ich do ChatGPT.
Zaprojektowany do komunikacji z innymi użytkownikami, podobnie jak ma to miejsce w przypadku obecnych smartfonów.
Kształt urządzenia pozwala na łatwą przenośność, urządzenie wygodnie mieści się w kieszeni lub można je nosić na szyi.
Przewidywany termin wprowadzenia na rynek to 2026 lub 2027 rok.

Współpraca z Broadcom nad układami ASIC Titan AI

Raport ujawnia także trwającą współpracę OpenAI z Broadcom mającą na celu zaprojektowanie dedykowanego układu ASIC skoncentrowanego na sztucznej inteligencji, znanego jako „Titan”.Produkcja tego układu ASIC ma się rozpocząć z wykorzystaniem zaawansowanego procesu technologicznego 3 nm firmy TSMC, a jego wprowadzenie na rynek planowane jest na koniec 2026 roku.

Ta współpraca ma charakter strategiczny, ponieważ Broadcom zamierza udoskonalić centra danych OpenAI dzięki udoskonaleniu sieci, łączy optycznych i innych niezbędnych komponentów sprzętowych, optymalizując w ten sposób wydajność operacyjną.

Wprowadzając własny układ ASIC, OpenAI dąży do zmniejszenia zależności od procesorów graficznych NVIDIA, wzmacniając swoje możliwości negocjacyjne. Jest to zgodne z szerszym trendem w branży, ponieważ konkurenci, tacy jak Google, rozwijają własne strategie rozwoju TPU, a Amazon znacząco inwestuje w układy ASIC Trainium.

Patrząc w przyszłość, oczekuje się, że nadchodzący układ Titan 2 będzie wykorzystywał proces A16 firmy TSMC, co może doprowadzić do znacznego zwiększenia mocy obliczeniowej.

Źródło i obrazy