
Firma Intel ogłosiła znaczącą informację dotyczącą swojego zaawansowanego procesu 18A, potwierdzając, że jest on teraz „gotowy” do wdrożenia. Firma przewiduje, że pierwsze wyjścia taśmowe nastąpią w pierwszej połowie 2025 r., co prawdopodobnie wstrząśnie konkurencyjnym krajobrazem w branży półprzewodników.
Proces 18A firmy Intel: potencjalny przełom na rynku półprzewodników
Sektor półprzewodników huczy od ekscytacji najnowszymi osiągnięciami Intela, szczególnie w zakresie działalności odlewniczej. Ten entuzjazm nie jest napędzany wyłącznie przez specyfikacje techniczne; obejmuje on szersze narracje, w których liderzy branży i urzędnicy rządowi omawiają perspektywy firmy. Kluczowym punktem centralnym dla Intela były niezwykłe postępy poczynione w kierunku realizacji procesu 18A, który wkrótce zostanie wprowadzony na rynek.
Osiągnięcie tego kamienia milowego nie było dla Intela proste. Firma stanęła przed licznymi wyzwaniami, zwłaszcza pod przewodnictwem byłego CEO Pata Gelsingera, który był orędownikiem strategii „IDM 2.0”.Dział Intel Foundry Services (IFS) napotkał znaczne przeszkody, szczególnie w przypadku wcześniejszych procesów, takich jak Intel 4 (7 nm), które utrudniały jego ogólną wydajność. Niemniej jednak oczekuje się, że inicjatywa 18A katalizuje odrodzenie IFS i wydaje się, że firma zbliża się do tego ożywienia.

Poprzednie dyskusje na temat 18A firmy Intel uwypukliły kilka rewolucyjnych cech tego procesu. Co godne uwagi, wdrożenie Backside Power Delivery (BSPDN) oznacza znaczącą innowację, umożliwiającą przeniesienie zasilania na tył płytki. Ponadto, przyjęcie technologii RibbonFET GAA i zwiększona gęstość chipów pozycjonuje proces 18A jako groźnego konkurenta dla oferty lidera branży TSMC. Ten postęp mógłby mocno ugruntować pozycję IFS na głównych rynkach.
Oczekuje się, że początkowe zastosowania procesu 18A zadebiutują wraz z nadchodzącymi systemami mobilnymi Panther Lake (SoC) firmy Intel oraz procesorami serwerowymi Clearwater Forest Xeon. Ponadto istnieją spekulacje, że dyskretne procesory graficzne Celestial nowej generacji mogą również wykorzystywać ten najnowocześniejszy proces, podkreślając zaangażowanie firmy Intel w produkcję wewnętrzną.
Obecnie status partnerstw włączających proces 18A do produktów zewnętrznych pozostaje niepewny. Jednak firmy takie jak Broadcom podobno walczą o przyjęcie tej technologii. Biorąc pod uwagę, że wydawanie taśm zaplanowano na pierwszą połowę 2025 r., możemy oczekiwać, że proces 18A stanie się operacyjny w drugiej połowie 2025 r., zakładając, że Team Blue pomyślnie osiągnie docelowe wskaźniki wydajności i wydajną integrację chipów.
Dodaj komentarz