Długo wyczekiwane układy scalone System-on-Chips (SoC) Panther Lake firmy Intel w końcu ujrzały światło dzienne. Zaprezentował je Team Blue na wydarzeniu Embedded World 2025.
Intel prezentuje SoC Panther Lake: przełom dzięki innowacyjnej konstrukcji płytek procesora
Emocje związane z wydaniem przez firmę Intel mobilnych układów SoC nowej generacji są namacalne, zwłaszcza po serii spekulacji dotyczących opóźnień. Podczas wydarzenia Embedded World 2025 w Niemczech, PC Games Hardware podkreśliło pojawienie się procesorów Panther Lake, co stanowi ważny kamień milowy jako pierwsza publiczna prezentacja tych zaawansowanych półprzewodników. Wcześniej tylko wybrane osoby w firmie Intel, takie jak były dyrektor generalny Pat Gelsinger, miały dostęp do tych układów, ale teraz wkraczamy w ekscytującą fazę, w której rodzina Panther Lake przygotowuje się do wywarcia znaczącego wpływu na rynek.
Wprowadzenie mobilnej platformy Intel „Core Ultra 300” oznacza duży krok naprzód, reprezentując debiut innowacyjnej technologii 18A Intela. Ta nowa architektura półprzewodników nie tylko definiuje przyszłość operacji odlewniczych Intela, ale także generuje duże zainteresowanie potencjalną wydajnością Panther Lake w zastosowaniach konsumenckich. Pierwsze wydane modele będą należeć do serii Panther Lake-H, która prawdopodobnie wejdzie do segmentu mobilnego, a następnie prawdopodobnie nastąpią mocniejsze warianty HX.
Obecnie specyfikacje Panther Lake wskazują, że wersje „Core Ultra 300” będą zawierać rdzenie wydajnościowe Cougar Cove (P-Cores) obok rdzeni wydajnościowych Skymont (E-Cores).Ponadto przewiduje się, że zintegrowana jednostka przetwarzania grafiki (iGPU) wykorzysta trzecią iterację architektury Xe o nazwie kodowej Celestial, która ma podążać za architekturą Battlemage. Oczekiwana konfiguracja rdzeni będzie obejmować imponujące 16 rdzeni, a przewidywana wydajność AI osiągnie szczyt do 180 TOPS i więcej.
Firma Intel potwierdziła, że technologia Panther Lake ma zostać wprowadzona na rynek w drugiej połowie 2025 r., a produkty konsumenckie mają trafić na rynek do 2026 r. W związku z tym zbliżające się targi CES prawdopodobnie będą kluczowym momentem dla Team Blue, potencjalnie ujawniając ich nową ofertę chętnym odbiorcom i analitykom. Dla firmy Intel kluczowe jest, aby ta premiera przebiegła bezbłędnie, zwłaszcza że konkurencja w branży półprzewodników przyspiesza.
Powiązane artykuły:
Origin Code wprowadza na rynek VORTEX DDR5: zestawy DDR5 o dużej pojemności z innowacyjnym, aktywnym chłodzeniem z trzema wentylatorami
14:29
Niesamowity 27-calowy monitor IPS 180 Hz firmy ASRock dostępny już za mniej niż 100 dolarów
9:03
Rekordowe podkręcenie pamięci DDR5 na płycie Gigabyte Z890 AORUS Tachyon osiągnęło 13 000 MT/s – 2,7x szybciej niż specyfikacje JEDEC
7:44
Dodaj komentarz