Innosilicon wprowadza na rynek procesor graficzny Fantasy 3 z 112 GB pamięci VRAM, DX12, sprzętowym śledzeniem promieni i zgodnością z CUDA

Innosilicon, czołowy chiński producent procesorów graficznych, zaprezentował swoją najnowszą innowację: procesor graficzny Fantasy 3. Ten wydajny procesor graficzny oferuje aż 112 GB pamięci VRAM, zaprojektowanej specjalnie z myślą o wymagających aplikacjach wykorzystujących sztuczną inteligencję, a jednocześnie jest kompatybilny z technologiami DX12, HW-RT i CUDA.

Procesor graficzny Fantasy 3 firmy Innosilicon: wszechstronne i potężne narzędzie do sztucznej inteligencji, gier i tworzenia treści

Nowo wprowadzony na rynek procesor graficzny Fantasy 3 stanowi trzecią odsłonę serii Fantasy, po wcześniejszych odsłonach Fantasy 1 i Fantasy 2, które były przeznaczone głównie na rynek chiński. Dzięki tej najnowszej odsłonie Innosilicon zamierza przeniknąć do różnych sektorów, w tym sztucznej inteligencji, gier i tworzenia treści.

Premiera procesora graficznego Fantasy 3 firmy Innosilicon — Źródło obrazu: Innosilicon

Podczas niedawnego pokazu firma Innosilicon zaprezentowała Fantasy 3 jako kompleksowe rozwiązanie GPU, które będzie bezproblemowo współpracować z procesorem RISC-V. Architektura GPU obsługuje różne standardy, w tym NVIDIA CUDA, DX12, Vulkan 1.2 i OpenGL 4.6, co czyni ją solidną opcją do szkolenia sztucznej inteligencji i zadań naukowych na dużą skalę. Innowacyjna architektura OpenCore zapewnia lepszą wydajność na platformach gamingowych i w środowiskach przetwarzania w chmurze.

Choć szczegóły dotyczące karty graficznej Fantasy 3 pozostają dość ograniczone, jej 112 GB pamięci VRAM jest już znaczącą atrakcją, szczególnie w przypadku edycji wideo i tworzenia treści, ze względu na obsługę przestrzeni barw YUV444. Karta graficzna została zaprojektowana z myślą o kompatybilności z wieloma platformami, w tym Windows, Linux i Android. Innosilicon twierdzi, że Fantasy 3 będzie wydajnie obsługiwać lokalne modele LLM (Long Language Model) o długości 32/72 bajtów, a po wdrożeniu na serwerze z konfiguracją 8-kartową, może obsługiwać modele LLM o długości do 671 bajtów i 586 bajtów, w tym modele Qwen 2.5 i Qwen 3.

Prezentacja Fantasy 3 GPU firmy Innosilicon — Źródło obrazu: Innosilicon

Oprócz procesorów graficznych Fantasy 3, Innosilicon zaprezentowało swoje rozwiązania pamięci DDR5 i MRDIMM DDR5 nowej generacji, przeznaczone do zastosowań serwerowych, a także zaawansowany, 120-kanałowy przełącznik serwerowy PCIe Gen5/4. Firma z niecierpliwością oczekuje zbliżającej się premiery procesorów graficznych Fantasy 3 i zaprezentowała na żywo grę z obsługą DX12 i HW-RT, która efektywnie działa na nowym sprzęcie. Co istotne, firma zasugerowała możliwość wprowadzenia na rynek wariantów Fantasy 3 z ponad 112 GB pamięci VRAM, w zależności od popytu rynkowego.

Portfolio własności intelektualnej Innosilicon obejmuje szeroką gamę szybkich podsystemów interfejsowych. Do kluczowych produktów firmy dla sektora sztucznej inteligencji nowej generacji należą między innymi pamięć LPDDR6/5X Combo, GDDR7/6X, MR DDR5, chiplet UCIe, UALINK oraz najnowocześniejsze rozwiązania PCIe 6.0/5.0.

„Dzięki jednemu z najbardziej zaawansowanych w branży rozwiązań interfejsów pamięci, Innosilicon umożliwia klientom pokonanie bariery pamięci i przyspieszenie pozycji lidera na krzywej innowacji w dziedzinie sztucznej inteligencji o wysokiej przepustowości. Firma wsparła ponad 300 czołowych klientów na całym świecie, przyczyniła się do powstania ponad 10 miliardów układów SoC i dostarczyła sprawdzone w krzemie rozwiązania IP dla zaawansowanych węzłów procesowych w wiodącej odlewni TSMC, w zakresie technologii od 28 nm do 3 nm, w tym procesów 28 nm, 22 nm, 16/12 nm, 7 nm (w tym N6), 5 nm (w tym N4) i 3 nm”.

Aby uporać się z kluczowymi wąskimi gardłami pamięci w obciążeniach AI, Innosilicon zaprezentował swój najnowocześniejszy układ LPDDR6/5X Combo PHY + Controller IP, w pełni kompatybilny z technologiami procesowymi N6 i N3 firmy TSMC. Podczas TSMC North America OIP Ecosystem Forum firma zaprezentuje również swój najnowszy artykuł pt.„Kształtowanie przyszłości interfejsów pamięci: podsystem LPDDR6/5X Combo dla AI, bezpieczeństwa, motoryzacji i nie tylko”, podkreślając swoją wiodącą pozycję w dziedzinie rozwiązań interfejsowych nowej generacji.

„Dwuprotokołowy układ Innosilicon LPDDR6/5X Combo osiąga szczytową wydajność 14, 4 Gb/s przy napięciu rdzenia w trybie LPDDR6. Ta wysoka prędkość wystarcza w wielu scenariuszach zastosowań o rygorystycznych wymaganiach dotyczących szybkości transmisji danych”.

Co więcej, Innosilicon planuje dalsze prezentowanie swoich szybkich interfejsów IP i zaawansowanych rozwiązań SoC podczas zbliżającego się Forum Ekosystemu TSMC OIP 2025. Więcej informacji na temat tych osiągnięć można znaleźć w tym artykule.