Huawei musi ponownie nawiązać współpracę z koreańskimi producentami chipów w obliczu ograniczeń handlowych USA

Trwające sankcje handlowe USA znacznie ograniczyły Huawei i kilka innych chińskich korporacji, skutecznie odcinając im dostęp do zaawansowanej technologii 7 nm TSMC, która była krytyczna dla wielu zastosowań. Ta trudna sytuacja ilustruje szersze wyzwania, z jakimi mierzą się chińscy producenci półprzewodników, szczególnie gdy zwracają się do lokalnych firm, takich jak SMIC, największy chiński producent chipów. Jednak SMIC zmaga się z nieodłącznymi problemami produkcyjnymi wpływającymi na wydajność produkcji, co doprowadziło do trudności w zaspokojeniu potrzeb nowej klienteli, w tym Huawei. W świetle tych okoliczności ostatnie raporty sugerują potencjalne ożywienie partnerstwa między Huawei a południowokoreańskimi firmami technologicznymi.

Wyzwania stojące przed koreańskimi firmami w obliczu sankcji USA

Konsekwencje sankcji USA nie ograniczają się do Huawei; południowokoreańskie firmy również odczuły ich skutki. Historycznie istniała silna współpraca między Koreą a Chinami w dziedzinie półprzewodników, jednak obecne ograniczenia uniemożliwiają zakup kluczowych komponentów, co prowadzi do znacznych strat finansowych dla tych koreańskich producentów.

„Przed sankcjami istniała znaczna współpraca z Koreą w sektorze półprzewodników. Jednak od czasu sankcji USA nie możemy już od nich kupować półprzewodników. Niewątpliwie spowodowało to straty dla koreańskich firm”.

Podczas omawiania przyszłej polityki handlowej rzecznik Huawei przyznał, że sankcje stanowią wyzwanie, ale powstrzymał się od zagłębiania się w spekulacyjne scenariusze. Początkowe fale tych ograniczeń niewątpliwie postawiły Huawei w niepewnej sytuacji.

Aby sprostać wyzwaniom związanym z produkcją chipów, Huawei poczyniło postępy w zwiększaniu możliwości produkcji płytek. We współpracy z SMIC firma opracowała nowy proces 5 nm. Niestety, przejście na tę technologię zostało utrudnione przez niskie wskaźniki wydajności wynikające z polegania na starszym sprzęcie litograficznym DUV, co skomplikowało działania związane z komercyjnym wdrożeniem. Aby wzmocnić pulę talentów inżynierskich, Huawei uciekło się nawet do kuszenia inżynierów TSMC pensjami znacznie przekraczającymi ich obecne wypłaty.

Pomimo ogromnych barier stawianych przez przepisy USA, szczególnie w odniesieniu do współpracy z firmami koreańskimi, ewoluujący krajobraz globalnych partnerstw półprzewodnikowych pozostaje intrygujący. Determinacja Huawei i jego odpowiedników w radzeniu sobie z tymi złożonymi wyzwaniami jest godna pochwały, ponieważ badają każdą możliwą drogę do zrównoważonej produkcji chipów.