Huawei przygotowuje się do zaostrzenia konkurencji na krajowym rynku technologicznym poprzez wprowadzenie na rynek zaawansowanych układów scalonych opartych na sztucznej inteligencji, zgodnie z ambitnym planem działania firmy, który obejmuje okres do 2028 roku.
Plan rozwoju układów AI firmy Huawei: znaczące udoskonalenia mocy obliczeniowej do 2028 r.
Uznany za lidera w chińskim sektorze technologicznym, Huawei aktywnie rozwija wysokowydajne, krajowe układy AI, które mają konkurować z gigantami branży, takimi jak NVIDIA H20. Kluczowym elementem ich strategicznej wizji jest zaangażowanie w stworzenie całkowicie własnego ekosystemu technologicznego. Według raportu MyDrivers, zaprezentowanego podczas Huawei Connect 2025, firma ma ambitne plany dotyczące gamy układów AI, które mają zostać wprowadzone na rynek do 2027 roku, koncentrując się na samodzielnie opracowanych innowacjach.
Na czele stawki stoi nadchodzący Ascend 950PR, następca Ascend 910C, który stanowi pierwsze przedsięwzięcie Huawei w zakresie opatentowanej technologii pamięci o wysokiej przepustowości (HBM).Układ ten ma obsługiwać formaty danych o niskiej precyzji, umożliwiając obliczenia do 1 PFLOPS dla FP8 i 2 PFLOPS dla FP4, przy imponującej przepustowości połączeń wynoszącej 2 TB/s.
Huawei planuje wdrożyć swoją innowacyjną technologię HBM „HiBL 1.0” w modelu 950PR, oferującą pojemność 128 GB i imponującą przepustowość 1, 6 TB/s. Ponadto firma opracowuje technologię HBM drugiej generacji, o nazwie „HiZQ 2.0”, która zwiększy możliwości do 144 GB pojemności i przepustowości 4 TB/s. Ascend 950PR został zaprojektowany przede wszystkim do zastosowań inferencyjnych, optymalizując zadania związane z rekomendacjami i wstępnym wypełnianiem.
Oprócz modelu 950PR, Huawei wprowadza również na rynek Ascend 950DT, którego premiera planowana jest na czwarty kwartał 2026 roku. Ten układ kładzie nacisk na funkcje szkoleniowe i będzie wykorzystywał ulepszony system pamięci HiZQ 2.0, charakteryzujący się większą przepustowością i pojemnością w porównaniu z poprzednikiem. Ponadto, Huawei ogłosił plany dotyczące Ascend 960, którego premiera planowana jest na czwarty kwartał 2027 roku. Będzie on charakteryzował się imponującą przepustowością połączeń 2, 2 TB/s, pamięcią 288 GB (prawdopodobnie wykorzystującą HiZQ 2.0) oraz wydajnością obliczeniową 2 PFLOPS dla FP8 i 4 PFLOPS dla FP4 – co oznacza znaczny postęp w zakresie mocy obliczeniowej.
Oczekuje się, że do roku 2028 w modelu Ascend 970 zostaną wprowadzone istotne udoskonalenia zarówno pod względem pamięci, jak i możliwości obliczeniowych, dzięki czemu Huawei będzie dobrze przygotowane do sprostania zmieniającym się potrzebom obliczeniowym Chin w przyszłości.
Powiązane artykuły:
Inwestycja firmy NVIDIA w firmę Intel o wartości 5 miliardów dolarów: nowe układy SoC x86 z kartami graficznymi RTX w ramach szeroko zakrojonej współpracy
15:58
MSI prezentuje MPG Infinite Z3 X3D: najlepszy komputer stacjonarny do gier z najszybszymi procesorami i kartami graficznymi X3D
15:53
Partnerstwo NVIDIA-Intel: Jak może ono zmienić strategię zespołu Blue i potencjalny majstersztyk dyrektora generalnego Lip-Bu Tana
15:41
Dodaj komentarz