Poprzednie chipsety Tensor firmy Google, które napędzały linię smartfonów Pixel, a ostatnio także tablety, są w taki czy inny sposób oparte na poprzednich premierach Exynos SoC firmy Samsung. Unikalny 9-rdzeniowy klaster procesorów Tensora G3 powstał najprawdopodobniej w oparciu o niewydany na rynku procesor Exynos 2300 koreańskiego giganta , więc zupełnie dobrze byłoby założyć, że nadchodzący Tensor G4 będzie miał jakieś powiązania z Exynosem 2400. Niestety różnic w specyfikacji nie podaje nam zaufać temu twierdzeniu, mimo że jeden z typerów w to wierzy.
Typer zdaje sobie sprawę ze swojego błędu w swoim twierdzeniu; składa zaktualizowane oświadczenie, że Tensor G4 będzie oparty na konstrukcji Google i ARM
Dla tych, którzy nie wiedzą, Samsung Exynos 2400 jest wyposażony w 10-rdzeniowy klaster procesorów, podczas gdy wyciek Geekbench 5 ujawnił, że Tensor G4 to 8-rdzeniowy procesor , a jego ogólna konfiguracja ma o jeden rdzeń mniej niż tensor G3 zachwalanie. Niezależnie od tego @OreXda uważa, że nadchodzący SoC Google zaprojektowany dla Pixel 9 i Pixel 9 Pro jest oparty na Exynos 2400 i ma również kilka wspólnych specyfikacji, ale prawdopodobnie nie zauważył różnic między każdym krzemem.
Nawet procesory graficzne Tensor G4 i Exynos 2400 są zupełnie inne, przy czym ten ostatni jest wyposażony w procesor graficzny Xclipse 940 oparty na architekturze AMD RDNA3, podczas gdy Tensor zawiera procesor Immortalis-G715 ARM, który pozostaje niezmieniony w stosunku do Tensora G3 . Na szczęście typer zdał sobie sprawę z błędu w swoich twierdzeniach i odpowiedział w wątku, że Tensor G4 może być częściowo niestandardowym SoC, przy czym Google wykorzystuje istniejące projekty procesorów i procesorów graficznych ARM.
Tensor G4: W oparciu o Exynos 2400 #CPU – 1 x Cortex-X4 @ 3,1 GHz – 3 x Cortex-A720 @ 2,6 GHz – 4 x Cortex-A520 @ 1,95 GHz #GPU – Mali-G715 pic.twitter.com/Vq9ukL5reD
— Connor / 코너 / Connor (@OreXda) 9 lutego 2024 r.
To, co @OreXda mógł mieć na myśli, mówiąc, że Tensor G4 jest oparty na Exynos 2400, to fakt, że wykorzystuje on różne technologie produkcji i pakowania wprowadzone przez firmę Samsung w tym roku. Obejmuje to bardziej wydajny proces 4LPP+ oraz technologię „Fan-out Wafer Level Packaging” (FOWLP) , która obniża odporność na ciepło, umożliwiając krzemowi smartfona utrzymanie temperatury i uzyskiwanie wysokich wyników w trybie wielordzeniowym. Informowaliśmy również wcześniej, że Tensor G4 będzie niewielkim ulepszeniem w stosunku do swojego poprzednika .
Oznacza to, że dopóki Google nie zmieni swojego partnera odlewniczego na TSMC, co nie ma nastąpić przed pojawieniem się Tensora G5 w 2025 roku , nie powinniśmy oczekiwać, że Pixel 9 lub Pixel 9 Pro będą stanowić jakiekolwiek znaczące zagrożenie dla konkurencji pod względem surowej wydajności . Google może sprostać rynkowi w innych kategoriach, takich jak możliwości sztucznej inteligencji w urządzeniach i nowy układ kamer, ale w przypadku obciążeń jedno- i wielowątkowych Google może po raz kolejny stać w tyle.
Źródło wiadomości: @OreXda