Gigabyte X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP: płyta główna klasy high-end z 28 modułami VRM, zaawansowanym chłodzeniem, 5-calowym ekranem LCD i obsługą pamięci DDR5-9000

Gigabyte X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP: płyta główna klasy high-end z 28 modułami VRM, zaawansowanym chłodzeniem, 5-calowym ekranem LCD i obsługą pamięci DDR5-9000

Firma Gigabyte oficjalnie wprowadziła na rynek swoją najnowszą płytę główną AM5, X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP, zaprojektowaną specjalnie dla entuzjastów poszukujących najwyższej klasy wydajności.

Przedstawiamy płytę główną Gigabyte X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP: rozwiązanie premium dla entuzjastów

Po pierwszej prezentacji odświeżonych płyt głównych X3D kompatybilnych z gniazdem AMD AM5, Gigabyte zaprezentował swój flagowy model. X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP stanowi groźnego konkurenta dla MEG X870E GODLIKE X Edition od MSI, zapewniając przewagę dzięki imponującym specyfikacjom, które wkrótce omówimy.

Opakowanie płyty głównej AORUS XTREME X670E

Zaawansowana konstrukcja VRM zapewniająca optymalną wydajność

Płyta główna X870E AORUS X3D AI TOP jest wyposażona w solidną konfigurację VRM 110A+60A z 24+2+2 fazami, przewyższającą konfigurację GODLIKE z 24+2+1 fazami. Obie płyty główne obsługują prędkość pamięci DDR5 do 9000 MT/s przy pojemności 256 GB.

Projekt VRM płyty głównej Gigabyte Aorus Xtreme

Rewolucyjne rozwiązania chłodzące

Podczas gdy MSI wykorzystuje technologię chłodzenia Frozr, Gigabyte oferuje osłonę Thermal Matrix, która usprawnia chłodzenie bezpośrednio na IHS procesora Ryzen. System VRM Thermal Armor Advanced zawiera dwa 10-milimetrowe ciepłowody Direct-Touch, które maksymalizują odprowadzanie ciepła, a także solidne podkładki termiczne o współczynniku izolacji 12 W/mk. Dodatkowo, AORUS wprowadza technologię DDR Wind Blade Xtreme, która aktywnie chłodzi moduły DIMM DDR5, obniżając temperaturę nawet o 9°C. Co więcej, liczne radiatory M.2 Thermal Guard – w tym jeden z aktywnym wentylatorem – pomagają obniżyć temperaturę nawet o 22°C.

Kompleksowe opcje rozbudowy i łączności

Jeśli chodzi o możliwości rozbudowy, płyta główna oferuje trzy gniazda PCIe x16 (dwa z prędkością Gen5 i jedno Gen4) oraz pięć gniazd M.2, z których dwa obsługują prędkość Gen5 x4. Dodatkowo, użytkownicy znajdą dwa porty SATA III, które oferują dodatkowe opcje pamięci masowej. Gigabyte stawia na łączność, oferując łącznie 22 porty USB, w tym:

  • 2 porty USB4 typu C na tylnym panelu
  • 1 x port USB 3.2 Gen 2 typu A
  • 4 porty USB 3.2 Gen 2 typu A
  • 4 porty USB 3.2 Gen 1 przez wewnętrzne złącza
  • 1 x USB typu C z obsługą USB 3.2 Gen 2×2
  • 3 porty USB 3.2 Gen 2 typu A
  • 4 porty USB 2.0/1.1 poprzez wewnętrzne złącza

Konfiguracja wejścia/wyjścia płyty głównej X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP obejmuje różnorodne porty, takie jak:

  • 1 x przycisk Q-Flash Plus
  • 1 x przycisk zapłonu OC
  • 1 x port HDMI
  • 2 porty USB4 typu C
  • 8 portów USB 3.2 Gen 2 typu A
  • 2 porty RJ-45 do obsługi sieci 10 GbE
  • 2 x gniazda audio (z układami ESS DAC)
Cechy płyty głównej X870E AORUS XTREME X3D AI TOP

Przyjazne dla użytkownika funkcje

Płyta główna Gigabyte X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP zawiera szereg udoskonaleń ułatwiających samodzielny montaż, takich jak złącza M.2 EZ-Latch Click i EZ-Latch Plus, które upraszczają instalację komponentów. Znacznie większy, 5-calowy wyświetlacz LCD wyświetla informacje systemowe w czasie rzeczywistym, podnosząc walory estetyczne płyty głównej. Najważniejsze funkcje:

  • Tryb Turbo X3D 2.0: Uwolnij wydajność X3D na zupełnie nowym poziomie dzięki ulepszeniom sztucznej inteligencji
  • Obsługa DDR5 OC do 9000MT/s
  • Zaawansowane zarządzanie temperaturą: funkcje takie jak VRM Thermal Armor i M.2 Thermal Guard
  • Szybka sieć: Wyposażony w dwie karty sieciowe LAN 10GbE i Wi-Fi 7
  • Ultraszybka pamięć masowa: pięć gniazd M.2 z obsługą PCIe 5.0 x4
Szczegóły matrycy termicznej procesora podkreślające redukcję temperatury

Dostępność i przewidywane ceny

Oczekuje się, że X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP będzie miała cenę detaliczną wyższą niż 1000 dolarów. Biorąc pod uwagę jej klasyfikację jako płyty głównej dla ultra-entuzjastów, produkowanej w limitowanych ilościach, użytkownicy mogą spodziewać się wyjątkowych możliwości podkręcania dzięki trybowi X3D Turbo Mode 2.0, który pozwala w pełni wykorzystać potencjał procesorów Ryzen 9000X3D i zwiększyć wydajność.

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *