FSP modernizuje całą gamę zasilaczy do standardów ATX 3.1 i PCIe 5.1, wprowadza SFX Dagger PM, nowe chłodnice procesorów AIO i Tower

FSP prezentuje zaawansowane rozwiązania PSU, chłodnice CPU i obudowy komputerowe zaktualizowane do standardów ATX 3.1 i PCIe 5.1

FSP podnosi poprzeczkę, wprowadzając serię wysokiej jakości zasilaczy (PSU) i nowych rozwiązań chłodzenia procesora, zaprojektowanych tak, aby spełniać najnowsze specyfikacje ATX 3.1 i PCIe 5.1. Wśród nowych ofert firma wprowadza imponującą linię chłodnic typu „wszystko w jednym” (AIO) i chłodnic procesora typu tower.

Flagowy zasilacz: Cannon Pro

Na czele stawki stoi FSP Cannon Pro, niezwykły zasilacz 2500 W, który wyróżnia się nie tylko mocą, ale także zgodnością z nowoczesnymi standardami zasilaczy. Cannon Pro oferuje konfigurację czterech 16-pinowych złączy, a dla tych, którzy szukają jeszcze większej wszechstronności, opcja do sześciu złączy jest dostępna dla wybranych klientów.

Rozszerzanie portfolio przedsiębiorstw sektora publicznego

Oprócz Cannon Pro, FSP zaprezentowało odświeżone wersje swoich linii MEGA GM, VITA PM i ADVAN BD+.Seria MEGA GM może pochwalić się imponującym oznaczeniem 80 Plus Gold w modelach 1200 W, 1000 W i 850 W, wszystkie o wymiarach 150 x 150 x 86 mm.

Seria ADVAN BD+ dla początkujących oferuje zakres mocy od 350 W do 850 W z ocenami 80 Plus Bronze, zaprojektowana z japońskimi kondensatorami elektrolitycznymi i wyposażona w 120-milimetrowe wentylatory z łożyskami hydraulicznymi (HYB).Te jednostki mają kompaktowy rozmiar 140x150x86 mm, prezentując niemodułowy, tłoczony układ okablowania.

Seria VITA PM o wysokiej wydajności

Seria VITA PM, o mocy wyjściowej 650 W, 750 W, 850 W i 1000 W, została zaprojektowana z myślą o maksymalnej wydajności, z certyfikatem 80 Plus Platinum. Te jednostki wykorzystują japońskie kondensatory zbiorcze o znamionowej wartości 105°C i topologię rezonansowego przetwornika LLC, zachowując przy tym kompaktowy rozmiar 140x150x86 mm. Każdy PSU jest wyposażony w kable połączeniowe 12 V-2×6, co zapewnia wszechstronną łączność.

Kompaktowy i wydajny: Dagger PM SFX

Dla tych, którzy szukają rozwiązania o małym współczynniku kształtu, FSP Dagger PM SFX mierzy zaledwie 100x125x63, 5 mm i oferuje warianty 1000 W i 850 W. Ta jednostka jest zgodna ze standardami ATX 3.1 i PCIe 5.1, szczycąc się oceną 80 Plus Platinum. Jej konstrukcja obejmuje powłokę ochronną przed kurzem i wilgocią oraz czas podtrzymania przekraczający 12 ms przy pełnym obciążeniu. Dagger PM jest uzupełniony o S550-B, kompaktową obudowę PC zaprojektowaną dla płyt głównych mini-ITX.

Innowacyjne rozwiązania chłodnicze

Firma wprowadza również chłodnicę cieczy AP36 AIO, która ma 360 mm radiator i trzy 120 mm wentylatory ARGB PWM. Ta chłodnica jest wyposażona w konfigurowalny blok LCD 2, 8″ i będzie dostępna w wykończeniu czarnym i białym. Obsługuje szeroką gamę platform, w tym Intel LGA 1851/1700/1200 i AMD AM5/AM4.

Aby uzupełnić te udoskonalenia, FSP zaprezentowało wybór chłodnic powietrza typu wieżowego. Opcje obejmują dwuwieżową MP7P-B, wyposażoną w sześć rurek cieplnych i obsługującą do 300 W mocy cieplnej (TDP) oraz MP9-B z innowacyjną konstrukcją offsetową w celu zmniejszenia zakłóceń. Jednowieżowa ND5-B o mocy znamionowej 240 W obejmuje cyfrowy wyświetlacz temperatury, wszystkie oferowane w eleganckim czarnym wykończeniu.

Przedstawiamy mini komputer MX1A

Rozszerzając swoje zróżnicowane portfolio, FSP prezentuje również MX1A Mini PC. Ta kompaktowa potęga jest wyposażona w procesor Intel Core i5-12450H lub Core i7-12700H, a także kartę graficzną NVIDIA GeForce RTX 4060M lub 4070M. Konstrukcja obejmuje dwa gniazda DDR5 SODIMM i dwa gniazda M.2 2280 zapewniające rozbudowane opcje łączności, wszystkie umieszczone w obudowie o wymiarach 298 x 225 x 95 mm. MX1A oferuje asortyment portów I/O, w tym HDMI, DisplayPort, USB Type-C, cztery porty USB 2.0, dwa porty USB 3.0, dwa porty LAN, gniazdo audio 3, 5 mm i gniazdo DC-in. Oczekuje się, że ceny tych innowacyjnych produktów zostaną ogłoszone w nadchodzących miesiącach.

Źródło i obrazy