Exynos 2400 to pierwszy chipset do smartfonów Samsunga, w którym zastosowano opakowanie typu „wafel” typu Fan-Out, co zapewnia lepsze zarządzanie ciepłem i Wydajność wielordzeniowa

Do masowej produkcji Exynos 2400 wykorzystano nowe technologie, a jedną z nich jest proces 4LPP+ firmy Samsung, który nie tylko poprawił wydajność, ale także zwiększył efektywność energetyczną. Jednakże ważną ciekawostką, którą firma pominęła, ale udało jej się zaprezentować na swojej stronie internetowej, było zastosowanie opakowania typu Fan-out Wafer Level Packaging, w skrócie FOWLP, a Exynos 2400 jest pierwszym smartfonowym SoC koreańskiego giganta, który może pochwalić się tego typu opakowaniami . Oto wszystkie zalety, jakie się z tym wiążą.

FOWLP wykorzystuje również niższą odporność na ciepło, jednocześnie zmniejszając rozmiar obudowy Exynos 2400, aby poprawić przenoszenie ciepła

Opakowanie typu Fan-Out Wafer Level firmy Samsung umożliwia Exynos 2400 korzystanie z dodatkowych połączeń we/wy, umożliwiając szybkie przesyłanie sygnałów elektrycznych, a jednocześnie wprowadzając usprawnienia w zakresie zarządzania ciepłem dzięki mniejszej powierzchni obudowy. Krótko mówiąc, niezależnie od tego, w jakim smartfonie zastosowano Exynos 2400, może on działać przez dłuższy czas bez przegrzania. Samsung twierdzi, że zastosowanie technologii FOWLP pomaga zwiększyć odporność na ciepło o 23 procent, co prowadzi do 8-procentowego wzrostu wydajności wielordzeniowej.

To prawdopodobnie technologia FOWLP umożliwiła Exynosowi 2400 zaprezentowanie imponujących wyników w najnowszych wynikach testu ekstremalnego obciążenia 3DMark Wild Life, w którym SoC nie tylko uzyskał dwukrotnie lepszy wynik od swojego poprzednika, Exynos 2200, ale także dorównał Apple A17 Pro. Oczywiście istnieją inne sposoby na poprawę wydajności cieplnej chipsetu smartfona, na przykład zastosowanie komory parowej. Na szczęście wszystkie modele Samsunga Galaxy S24 są wyposażone w taką chłodnicę, która pomaga utrzymać niską temperaturę.

Exynos 2400 to pierwszy SoC firmy Samsung, w którym zastosowano technologię FOWLP

Jeśli Samsung zastosował technologię FOWLP w Exynos 2400, możliwe, że to samo opakowanie zostanie zastosowane w Tensor G4, który to chipset Google, który według doniesień zostanie zastosowany w nadchodzących Pixelach 9 i Pixel 9 Pro jeszcze w tym roku. Patrząc na okropne skutki przegrzania Tensora G3, zaawansowana metoda pakowania Tensora G4 może okazać się przydatna w utrzymaniu możliwie najniższych temperatur, a dzięki Google powiedział, że zatrudni odlewnię Samsunga na kolejny rok, mogliśmy zobaczyć zastosowanie tutaj technologii FOWLP.