EMIB firmy Intel kontra CoWoS firmy TSMC: amerykańskie rozwiązanie problemu wąskiego gardła w opakowaniach AI

W obliczu utrzymujących się wyzwań w łańcuchu dostaw usługi pakowania firmy Intel stają się atrakcyjną alternatywą dla CoWoS firmy TSMC, szczególnie dla amerykańskich firm działających bez fabryk, które rozważają różne opcje.

Zamówienia Intela na opakowania EMIB: potencjalna szansa na „miliard dolarów” w drugiej połowie 2026 r.

Zaawansowane rozwiązania w zakresie obudów stały się istotnym katalizatorem mocy obliczeniowej we współczesnych architekturach sztucznej inteligencji (AI).Oprócz tradycyjnych rozwiązań półprzewodnikowych, technologie takie jak CoWoS są kluczowe dla liderów branży, takich jak NVIDIA i AMD. Gwałtowny wzrost innowacji w dziedzinie sztucznej inteligencji historycznie plasował firmę TSMC w czołówce zaawansowanych rozwiązań w zakresie obudów; jednak rosnący popyt na CoWoS i jego warianty doprowadził do ograniczeń podaży, których złagodzenie będzie wymagało czasu. W tym kontekście wielu klientów potrzebujących rozwiązań w zakresie obudów postrzega obecnie technologię Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) firmy Intel jako realne rozwiązanie awaryjne, torując firmie Intel drogę do prognozowania potencjalnych przychodów liczonych w miliardach.

W przypadku EMIB, czyli EMIB-T. Wygląda to na świetną ofertę dla nas i, jak sądzę, cieszymy się bardzo dobrym zaangażowaniem klientów w tej sprawie. Początkowo, kiedy o tym myślałem i rozmawiałem z inwestorami, starałem się wszystkich przekonać: „Hej, to jest jak… Wiecie, pomyślcie o tych wygranych liczonych w setkach milionów dolarów w porównaniu z, wiecie, wygranymi z opłatków, które szłyby w miliardach dolarów”.Wiecie, tak właśnie należy o tym myśleć. Teraz to zrewidowałem, ponieważ jesteśmy bliscy sfinalizowania transakcji, które opiewają na miliardy dolarów rocznie.

– Dyrektor finansowy firmy Intel, David Zinsner

Zainteresowanie EMIB zaczęło się nasilać na początku roku, szczególnie po tym, jak prezes NVIDIA, Jensen Huang, poparł rozwiązania Intela w zakresie pakowania podczas ogłoszenia przełomowej umowy o wartości 5 miliardów dolarów. Zaawansowane możliwości Intela w zakresie pakowania, w dużej mierze nieograniczone, stają się szczególnie atrakcyjne dla firm poszukujących niezawodnych rozwiązań. Te możliwości, wraz z technologicznymi zaletami EMIB, plasują Intela na korzystnej pozycji wśród producentów działających bez udziału fabryk (fabless), którym zależy na uniknięciu potencjalnych wąskich gardeł.

Niedawny raport DigiTimes wskazuje, że zaufanie do rozwiązań Intela w zakresie opakowań znacznie wzrosło dzięki strategicznym partnerstwom firmy z dostawcami podłoży w Japonii i na Tajwanie. Dostawcy ci aktywnie zwiększają swoje moce produkcyjne, przewidując wzrost popytu na usługi pakowania, co oznacza przejście od koncepcji do realnych zamówień dla EMIB.

Warstwowy stos układów scalonych z komponentami oznaczonymi jako „XPU” i „HBM” na górze oraz „EMIB. T” z boku. Charakteryzuje się złożoną strukturą.

Technologie EMIB i EMIB-T firmy Intel są postrzegane jako opcje strategiczne, szczególnie w przypadku aplikacji, w których priorytetem jest opłacalność, duża skalowalność fizyczna i możliwość adaptacji projektu, a nie szczytowa przepustowość. Zazwyczaj układy ASIC, mobilne układy SoC (System-on-Chip) oraz niestandardowe projekty układów scalonych to główni kandydaci do wykorzystania możliwości Intela w zakresie obudów. Aktualne doniesienia wskazują, że NVIDIA rozważa EMIB w swoich układach Feynman, a firmy takie jak Apple, MediaTek i Qualcomm mogą w niedalekiej przyszłości zintegrować je ze swoimi niestandardowymi rozwiązaniami.

Co więcej, kluczowym aspektem zaawansowanych usług pakowania oferowanych przez firmę Intel jest nacisk na produkcję krajową. Obecnie w Stanach Zjednoczonych brakuje zaawansowanych zakładów pakowania poza tymi obsługiwanymi przez firmę Intel, co stanowi wyzwanie logistyczne dla producentów działających w modelu fabless, którzy w przeciwnym razie musieliby wysyłać „niekompletne” rozwiązania na Tajwan w celu ich zapakowania. EMIB firmy Intel skutecznie wypełnia tę lukę, wzmacniając potencjał firmy w segmencie produkcji zaplecza.

Źródło i obrazy