Podczas Intel Tech Tour 2025 mieliśmy okazję zapoznać się z przełomowymi układami 18A, Panther Lake i Clearwater Forest, a także różnymi platformami wykorzystującymi te najnowocześniejsze technologie.
Przedstawiamy Intel 18A: pierwsze spojrzenie na jezioro Panther i las Clearwater
Punktem kulminacyjnym Intel Tech Tour 2025 była wizyta z przewodnikiem w Fab 52, głównym zakładzie produkującym układy nowej generacji z wykorzystaniem węzła procesowego 18A. Podczas wizyty byliśmy świadkami procesu produkcyjnego wafli Panther Lake i Clearwater Forest, co pozwoliło nam uzyskać kluczowe informacje na temat innowacyjnych możliwości produkcyjnych firmy Intel. Przewiduje się, że te układy trafią na rynek w 2026 roku, przy czym Panther Lake będzie skierowany na rynek konsumencki, a Clearwater Forest będzie koncentrował się na segmencie serwerów.
Oto krótki przegląd ekscytujących wydarzeń odbywających się w Fab 52:
Ponadto zaprezentowano nam również produkcję płytek krzemowych:
Wgląd w procesor Intel Panther Lake z 18A
Wśród głównych atrakcji znalazły się dwie unikalne konfiguracje Panther Lake wraz z rozbudowanym waflem 18A Compute Tile. Panther Lake 12Xe zawiera 18A Compute Tile oraz płytkę graficzną wykonaną z wykorzystaniem węzła procesowego N3E firmy TSMC. Z kolei bardziej kompaktowa konfiguracja Panther Lake 4Xe wykorzystuje tę samą płytkę obliczeniową 18A, ale łączy ją z płytką graficzną opartą na technologii Intel 3 Process.
Mniejsza konfiguracja 4Xe zachowuje układ 4-kafelkowy, obejmujący kafel obliczeniowy, kafel graficzny, kafel I/O lub SoC oraz kafelek wypełniający. Podobnie jak jej odpowiednik 12Xe, ta konfiguracja wykorzystuje zaawansowaną technologię pakowania Foveros 2.5D firmy Intel.
Przegląd płyty głównej Panther Lake RVP
Na wystawie znalazła się płyta główna Intel Panther Lake RVP (Reference Validation Platform), zaprojektowana do testowania i walidacji procesorów Panther Lake przed ich oficjalną premierą. Płyta ta była prezentowana na innych prestiżowych targach technologicznych, w tym na targach Computex 2025.
Ta płyta główna jest wyposażona w gniazdo BGA 2540, kompatybilne z procesorami Panther Lake-H i Panther Lake-U. Kluczową innowacją jest zastosowanie pamięci LPCAMM2 zamiast konwencjonalnych modułów SO-DIMM.
Płyta główna RVP oferuje szereg funkcji, w tym 8-fazowy układ VRM, dwa gniazda PCIe (x4/x1), wiele portów USB, punkty odczytu napięcia oraz dwa porty USB typu C. Ponadto, płyta zawiera dodatkowe złącza do rozwiązywania problemów, funkcje diagnostyczne oraz diody LED DEBUG dla ułatwienia obsługi. Do zasilania płyty głównej wymagane jest pojedyncze 12-pinowe złącze EPS lub gniazdo DC-In.
Intel wykorzystał również moduły LPCAMM2 firmy Crucial w RVP o pojemności 64 GB i prędkościach dochodzących do 7500 MT/s. Moduł nosi numer katalogowy „CT64G75C2LP5X. M48C1”.Ponadto Intel prognozuje, że obsługa LPCAMM2 dla procesorów Panther Lake będzie sięgać 9533 MT/s, a limit pojemności wyniesie 96 GB.
Płyty główne RVP są zintegrowane z platformą walidacyjną RVP (Reference Validation Platform), sześciennym systemem wyposażonym w wyświetlacz oraz różnorodne funkcje diagnostyczne i walidacyjne.
W systemach demonstracyjnych zastosowano nieco inne płyty główne RVP, wykorzystujące dwa gniazda DDR5 SO-DIMM, każde o pojemności sięgającej 64 GB i pracujące z prędkością 5600 MT/s (CL46 przy 1, 1 V).Dodatkowo, procesor był podłączony do wysokowydajnego miedzianego radiatora z aktywnym wentylatorem chłodzącym o prędkości 9000 obr./min.
Zestaw deweloperski Panther Lake i moduł Robotics Edge
Kolejnym wyróżniającym się zestawem był PTL DevKit, kompaktowe urządzenie przypominające mini PC, wyposażone w płytę główną SFF z pamięcią LPCAMM2, dające programistom elastyczność w optymalizacji aplikacji pod kątem architektury Panther Lake. Ta wydajna maszyna oferuje bogactwo opcji wejścia/wyjścia.
Wreszcie, Intel zaprezentował swój moduł Panther Lake, stworzony z myślą o platformach robotyki i przetwarzania brzegowego. Ta kompaktowa płytka PCB zawiera procesor Panther Lake wraz z pamięcią DRAM wbudowaną w cztery miejsca. Wykorzystane komponenty DRAM pochodzą od firmy Micron i mają numer katalogowy „4ZC42 DBFVB”.
Pozostała część płytki PCB jest pozbawiona elementów, co pozwala zobaczyć, jak będzie wyglądała ostateczna wersja; z tyłu zmieści się więcej obwodów i złącze.
Clearwater Forest: prezentacja zaawansowanych rozwiązań serwerowych
Kontynuując innowacje, Intel zaprezentował swój układ Clearwater Forest, znany również jako „Xeon 6+”, zbudowany z 12 modułów obliczeniowych w technologii 18A. Ten zaawansowany układ wykorzystuje zaawansowane techniki pakowania z Foveros 3D i EMIB, aby skonsolidować różne chiplety.
Chociaż z przodu widać tylko cztery chiplety, trzy środkowe chiplety mieszczą po cztery moduły obliczeniowe, a dwa zewnętrzne obsługują funkcje wejścia/wyjścia. Jest też moduł podstawowy, zapewniający dodatkową integrację pamięci podręcznej.
Oprócz samego układu scalonego zaprezentowano również płytkę Clearwater Forest Compute Tile, składającą się z wielu małych chipletów, z których każdy zawierał 24 rdzenie Darkmont E-Cores.
Rozwiązania serwerowe pochodzące z Clearwater Forest
Procesory „Xeon 6+” firmy Intel Clearwater Forest zaprojektowano tak, aby pasowały do gniazd LGA 7529, takich samych jak te używane w przypadku układów Xeon 6900P, co pozwala na bezproblemową modernizację istniejących środowisk Granite Rapids-AP.
Wśród prezentowanych serwerów obsługujących rozwiązanie Xeon 6+ znalazł się Lenovo CSP HD350 V4, konfiguracja jednogniazdowa oferująca 12 gniazd DIMM. W okolicach premiery możemy spodziewać się również konfiguracji dwugniazdowych (2S) z nawet 24 gniazdami DIMM.
Pokazy na żywo w Panther Lake i Clearwater Forest
Firma Intel przeprowadziła kilka demonstracji na żywo w sekcji prezentującej jej produkty, a liczni producenci laptopów Panther Lake OEM i ODM brali udział w różnych testach porównawczych z procesorami Arrow Lake i Lunar Lake.
Pierwszą demonstracją był test wielozadaniowości i niskiego poboru mocy (Multi-tasking Low-Power Island), porównujący wydajność energooszczędnej wyspy z 4 rdzeniami Darkmont E-Cores z wydajnością serwerów Arrow Lake i Lunar Lake. Ta funkcja jest kluczowa dla minimalizacji zużycia energii podczas lekkich obciążeń, takich jak aplikacje takie jak Microsoft Teams i YouTube.
Testy wykazały, że system Panther Lake charakteryzował się porównywalnym lub niższym poborem mocy w porównaniu z Lunar Lake i o około 35% niższym niż Arrow Lake, średnio na poziomie 7, 5–8, 0 W. Natomiast procesory Arrow Lake pracowały w zakresie 10, 5–11, 5 W, co świadczy o imponującym postępie Intela w zakresie wydajności.
Dodatkowo, demo gry zaprezentowało wydajność Painkillera na procesorze Intel Panther Lake 12Xe z konfiguracją TDP 45 W, w rozdzielczości 1080p z ustawieniami „Epic”.Gra działała znakomicie w natywnej rozdzielczości z liczbą klatek na sekundę (FPS) 50-60, ale z XeSS 3 ustawionym na „Ultra Quality Plus” i MFG w trybie 4x, liczba klatek na sekundę (FPS) gwałtownie wzrosła do ponad 200, oferując znacznie płynniejszą rozgrywkę. Intel wspomniał, że wykorzystano wczesną wersję modelu XeSS 3 MFG, co sugeruje, że po oficjalnej premierze można spodziewać się dalszych ulepszeń.
Kolejna godna uwagi demonstracja zaprezentowała tryb „Smart Power HDR”, pokazujący, jak procesory Intel Panther Lake mogą znacząco zmniejszyć zużycie energii, oferując jednocześnie możliwości HDR. Tryb ten zapewnia około 20% redukcję luminancji panelu, co przekłada się na dłuższy czas pracy baterii, wynoszący 30-40 minut w warunkach HDR dla treści SDR. Ma to kluczowe znaczenie dla rozwiązania problemu rozładowania baterii związanego z oglądaniem treści HDR, umożliwiając dynamiczną regulację napięcia w zależności od wyświetlanej treści za pomocą algorytmu zintegrowanego z układem SoC.
W przypadku Clearwater Forest uczestnicy mieli okazję zapoznać się z różnymi demonstracjami, w tym z demonstracją 5G Control, w której Clearwater Forest zapewnił ponad dwukrotną poprawę wydajności w porównaniu z procesorami Sierra Forest w przypadku obciążeń rdzeni 5G. W przypadku ogólnych zadań obliczeniowych, Clearwater Forest wykazał znaczną poprawę dzięki 17% wzrostowi IPC dzięki zastosowaniu rdzeni Darkmont E-Cores oraz podwojeniu liczby rdzeni (288 w porównaniu ze 144).
To doświadczenie dostarczyło nam cennych informacji na temat potencjału tych nadchodzących technologii. Panther Lake ma zostać oficjalnie zaprezentowany na targach CES 2026, a Clearwater Forest ma się pojawić około połowy 2026 roku, obiecując jeszcze więcej ekscytujących rozwiązań i spostrzeżeń w nadchodzących miesiącach.
Powiązane artykuły:
Karta graficzna Radeon RX 9070 XT przewyższa RTX 5070 Ti w Call Of Duty: Black Ops 7, osiągając o 31% wyższą wydajność w rozdzielczości 1440p
15:55
AMD wprowadza architekturę GPU RDNA nowej generacji z rdzeniami Radiance, macierzami neuronowymi i uniwersalną kompresją, która zapewnia ulepszone śledzenie promieni, lepsze skalowanie i niższe wymagania dotyczące przepustowości
13:58
Węzeł Intel 18A osiąga rekordowo niską gęstość usterek i jest gotowy na potrzeby klientów wewnętrznych i zewnętrznych
13:44
Dodaj komentarz