Dyrektor generalny firmy NVIDIA, Jensen Huang, potwierdza rozwój układu AI z Rubinem w TSMC, prezentując najbardziej zaawansowaną architekturę firmy w historii

Prezes firmy NVIDIA, Jensen Huang, ogłosił, że firma wkracza w nową generację komputerów dzięki obiecującej architekturze sztucznej inteligencji (AI) znanej jako Rubin. Oczekuje się, że inicjatywa ta przyniesie rewolucyjną transformację na rynku obliczeniowym.

NVIDIA wprowadza na rynek sześć układów Rubin dla TSMC, co wskazuje na kompleksową przebudowę stosu technologicznego

Wraz z dynamicznym rozwojem rynku technologicznego, NVIDIA znajduje się w nieustannym cyklu produkcyjnym. Zaledwie kilka miesięcy po zaprezentowaniu serwerów AI „Blackwell Ultra” GB300, firma koncentruje się teraz na architekturze Rubin. Huang, przebywający obecnie na Tajwanie, koncentruje się na postępach prac nad Rubinem w TSMC, gdzie ujawnił lokalnym mediom, że NVIDIA wypuściła sześć nowych układów Rubin. Wśród nich znajdują się różne procesory CPU i GPU, które mają wejść do produkcji próbnej pod nadzorem TSMC.

„Moim głównym celem jest wizyta w TSMC, ponieważ, jak wiecie, mamy architekturę nowej generacji o nazwie Rubin. Rubin jest bardzo zaawansowany, a do tej pory wyprodukowaliśmy sześć zupełnie nowych chipów dla TSMC, więc wszystkie te chipy znajdują się już w fabrykach TSMC”.

Nadchodzące układy obejmują dedykowany procesor CPU, GPU, skalowalny przełącznik NVLink oraz zaawansowany krzemowy procesor fotoniczny, co zwiastuje znaczącą modernizację całego stosu technologicznego. Architektura Rubin firmy NVIDIA ma na celu zrewolucjonizowanie benchmarków obliczeniowych dzięki fundamentalnym udoskonaleniom w zakresie pamięci o dużej przepustowości (HBM), udoskonaleniom węzłów procesowych i innowacyjnym elementom konstrukcyjnym.

Prezentacja specyfikacji Vera Rubin NVL144, prezentująca usprawnienia wydajności GPU planowane na 2026 r. — Dyrektor generalny firmy NVIDIA prezentuje stojak Very Rubin | Źródło obrazu: NVIDIA

Nadchodzące procesory graficzne R100 wykorzystają innowacyjne układy pamięci HBM4, co stanowi znaczącą modernizację w stosunku do istniejącego standardu HBM3E. Ponadto NVIDIA planuje wdrożyć najnowocześniejszą technologię 3 nm (N3P) firmy TSMC oraz metody pakowania CoWoS-L. Co istotne, Rubin wprowadzi również konstrukcję chipletu – co będzie pierwszym zastosowaniem tej technologii przez firmę NVIDIA – oraz udoskonaloną konstrukcję siatki 4x, w porównaniu z 3, 3x w architekturze Blackwell. Oczekuje się, że ten znaczący postęp będzie odzwierciedlał transformacyjny wpływ architektury Hopper.

Jeśli chodzi o debiut rynkowy Rubina, prognozy sugerują, że może on pojawić się między 2026 a 2027 rokiem, w zależności od zakończenia produkcji próbnej. Rosnące oczekiwania związane z architekturą Rubina firmy NVIDIA wskazują na jej potencjał jako przełomowej premiery dla firmy.