Dostawca opakowań TSMC CoWoS pozywa byłego dyrektora generalnego i zaprzecza transferowi technologii do Chin

GPTC zaprzecza wyciekowi technologii do Chin, wszczyna pozew przeciwko byłemu dyrektorowi generalnemu

Grand Process Technology Corporation (GPTC), czołowy dostawca technologii Advanced Packaging firmy TSMC, w tym rozwiązania Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), stanowczo zaprzeczył oskarżeniom sugerującym, że wrażliwa technologia została naruszona i wyciekła do Chin. Firma wydała oficjalne oświadczenie, odnosząc się do krążących plotek, twierdząc, że nie znaleziono żadnych dowodów na transfer technologii.

Osoba ubrana w jasnoniebieską koszulę i ciemnoniebieską smycz stoi na jednolitym tle. — Źródło obrazu: LTN

Jednocześnie GPTC złożyło pozew przeciwko swojemu byłemu dyrektorowi generalnemu, Huang Fu-Yuanowi. W pozwie zarzuca się Huangowi udział w potencjalnych naruszeniach tajemnic handlowych związanych z działalnością firmy. W związku z postępami w postępowaniu sądowym, GPTC oświadczyło, że jest prawnie zobowiązane do nieujawniania dalszych szczegółów toczącego się postępowania.

Producent zaawansowanych urządzeń do pakowania, GPTC (3131), dostawca CoWoS dla TSMC (2330), odniósł się do plotek dotyczących rzekomego wycieku kluczowej technologii do Chin. Firma potwierdziła w komunikacie prasowym, że nie zgłoszono żadnych istotnych informacji o przekazaniu.

przez LTN

W trosce o ochronę swoich interesów, GPTC wyraziło pełne zaangażowanie we współpracę z organami ścigania prowadzącymi dochodzenie w tej sprawie. Firma podkreśliła, że od wszystkich pracowników oczekuje się ścisłego przestrzegania wewnętrznych przepisów w celu zapewnienia zgodności z prawem i ochrony cennej własności intelektualnej.

Wstępne ustalenia sugerują, że nie doszło do żadnych znaczących transferów zastrzeżonych technologii, w tym specjalistycznego sprzętu czy technik produkcyjnych, w odniesieniu do Chin. Relacje medialne na temat tej sprawy wydają się być w dużej mierze spekulatywne; jednak wszczęcie postępowania prawnego przeciwko wysoko postawionemu urzędnikowi budzi uzasadnione obawy, zwłaszcza biorąc pod uwagę wcześniejsze przypadki wycieków informacji dotyczących pracowników TSMC.

Warto zauważyć, że w ostatnim czasie Chiny borykały się z licznymi ograniczeniami handlowymi nałożonymi przez rząd USA. Ograniczenia te skłoniły chińskie firmy do podjęcia prób rekrutacji pracowników TSMC, aby wykorzystać ich wiedzę na temat zaawansowanych technik produkcji i pakowania. Co więcej, Chinom uniemożliwiono również zakup od ASML wysoce zaawansowanych maszyn i narzędzi niezbędnych do innowacji w zakresie produkcji chipów.

Więcej szczegółów znajdziesz w artykule Dana Nystedta.

Źródło i obrazy