DIY-APE prezentuje projekt komputera BTF 3.0, umożliwiający bezproblemowe składanie komputerów DIY, z tylnym prowadzeniem kabli do płyt głównych, zasilaczy i kart graficznych

DIY-APE prezentuje rewolucyjny projekt komputera BTF 3.0

Firma DIY-APE pracuje obecnie nad innowacyjnym projektem komputera BTF 3.0, który przenosi zarządzanie okablowaniem płyt głównych na niespotykany dotąd poziom.

Wprowadzenie złącza 50-pinowego

Na początku tego roku firma ogłosiła wprowadzenie unikalnego 50-pinowego złącza zaprojektowanego specjalnie dla najnowszych płyt głównych BTF 3.0. Złącze to umożliwia zasilanie płyty głównej i karty graficznej bezpośrednio z zasilaczy zgodnych ze standardem BTF, eliminując potrzebę stosowania dodatkowych kabli.

diyape3.0 wyjaśnione przez diyape 远古时代装机猿50-pinowe złącze crps nadal ma 5 V i 3, 3 V, więc nie jest to tylko 12 V. Powodem jest to, że 12 V ma tendencję do problemów z uśpieniem i wybudzeniem, dlatego diyape ostatecznie zdecydowało się na użycie Intel ATX3. Dla zapewnienia kompatybilności diyape zaprojektowało crps… pic.twitter.com/HNxl3MV55d

— Sprzęt UNIKO 🌏 (@unikoshardware) 9 listopada 2025 r

Zagadnienia dotyczące kompatybilności i projektowania

W tym przypadku zasilacz musi być umieszczony tuż przy złączu, co zapewnia kompatybilność z obudowami zaprojektowanymi dla BTF 3.0. DIY-APE wyjaśniło jednak, że nie jest to ścisłe ograniczenie.

Slajd prezentacji pokazujący różne ikony obrazujące konfiguracje płyty głównej i zasilacza.

Uznając wyzwania związane z integracją złączy tylnych w historycznie ujednoliconej branży komputerów PC, firma DIY-APE od kilku lat nieustannie udoskonala konstrukcję swoich komputerów.

Współpraca i przyjęcie BTF

Aby promować inicjatywę BTF, DIY-APE nawiązało współpracę ze znanymi producentami, takimi jak ASUS, MSI, Gigabyte i innymi. W rezultacie wielu producentów komputerów PC zaczęło korzystać z tej przełomowej konstrukcji, umożliwiając użytkownikom wybór spośród szerszej gamy produktów zgodnych z BTF.

Główne cechy BTF 3.0

W nowej wersji BTF 3.0 DIY-APE ma na celu wprowadzenie następujących funkcji:

Zasilacz Gold Finger do kart graficznych
Projekty ukrytych zasilaczy
Kompaktowe systemy chłodzenia wodnego rurowego
Zunifikowane źródła zasilania Gold Finger
Zasilacze z bocznym wkładem
Płyty główne z tylnym interfejsem wejścia/wyjścia
Zintegrowane interfejsy wejścia/wyjścia Gold Finger
Zoptymalizowane konstrukcje obudów z tylnymi interfejsami wejścia/wyjścia

Początkowo DIY-APE dążyło do scentralizowania wszystkich interfejsów zasilania i wejścia/wyjścia w jednym, zunifikowanym złączu. Jednak, uznając wagę kompatybilności z istniejącymi standardami, firma zdecydowała się zachować integrację z BTF 2.0 i tradycyjnymi rozwiązaniami.

Postęp w łączności energetycznej

Nowo zaprojektowane 50-pinowe złącze zasilania jest zgodne ze specyfikacją ATX 3.0 i 3.1. Konsoliduje ono zapotrzebowanie na energię, skutecznie obsługując procesory CPU i GPU za pośrednictwem jednego portu. Zdolne do dostarczenia do 2145 W (1680 W specjalnie dla procesorów CPU i GPU) złącze zaspokaja zapotrzebowanie na energię najnowocześniejszego sprzętu, takiego jak RTX 5090 oraz wydajne modele procesorów Ryzen lub Intel.

Ilustracja płytki zasilającej BTX pokazująca różne złącza.

Dla użytkowników zasilaczy innych niż BTF 3.0, firma DIY-APE zaprojektowała płytkę adaptera BTX, która posiada 24-pinowe złącze, dwa 8-pinowe złącza zasilania procesora EPS oraz dodatkowe wejście dla kart graficznych. Dodatkowo, płyty główne BTF 3.0 obsługują dwa 4-pinowe złącza dla urządzeń SATA.

Przyszłe trendy w łączności GPU

Firma DIY-APE opracowała gniazdo GC_HPWR kompatybilne z wysokowydajnymi procesorami graficznymi. Inicjatywa BTF 3.0 ma na celu umożliwienie wykorzystania tego gniazda przez karty graficzne inne niż BTF, co jest możliwe dzięki modułowemu adapterowi łączącemu się z 16-pinowym złączem procesora graficznego.

Innowacje w integracji wejścia/wyjścia

Kluczowym wyzwaniem dla DIY-APE będzie ujednolicenie interfejsów I/O w jednym złączu, co będzie wymagało modyfikacji obecnych konstrukcji płyt głównych i obudów. Aby usprawnić ten proces, firma zaoferuje łatwy w użyciu adapter do podłączania portów USB do złączy w obudowie w wersji rozszerzonej i uproszczonej. Mamy nadzieję, że przyszli producenci płyt głównych i obudów będą współpracować w celu ujednolicenia tego interfejsu I/O.

Ulepszenia w rozwiązaniach chłodzących

Kolejnym godnym uwagi aspektem ekosystemu BTF 3.0 jest wprowadzenie rozwiązań chłodzenia All-In-One (AIO) z krótkimi rurkami, zaprojektowanych z myślą o lepszej estetyce i lepszym zarządzaniu oświetleniem RGB:

W zestawie znajdą się koncentratory zasilające i RGB, a także kable rozdzielające, które umożliwią obsługę wielu konfiguracji wentylatorów.
Projekt będzie obejmował dedykowane ścieżki prowadzenia kabli umożliwiające efektywne zarządzanie kablami wentylatorów i RGB.
W obudowach standardowo znajdą się złącza zasilania wentylatora i RGB.
W pobliżu każdego gniazda wentylatora znajdą się zarezerwowane złącza zasilania i RGB.

Wnioski: Wizja przyszłych komputerów typu „zrób to sam”

W ramach demonstracji koncepcyjnej, DIY-APE zaprezentowało projekt BTF 3.0, wykorzystujący sprzęt firmy Colorful z wczesnego dostępu, integrujący zasilacz BTF 3.0, 50-pinowe złącze, kompatybilną płytę główną i kartę graficzną. Ta innowacyjna konstrukcja stanowi przykład uporządkowanej, pozbawionej kabli konstrukcji, która toruje drogę przyszłości samodzielnego montażu komputerów PC.

Z niecierpliwością oczekujemy dalszych działań DIY-APE w zakresie ekosystemu BTF 3.0 i tego, w jaki sposób inni producenci przyjmą to pionierskie podejście, aby dostarczać przyjazne dla użytkownika rozwiązania sprzętowe.