Produkcja pamięci DDR4 i DDR5 prawdopodobnie zakończy się w 2023 r., ponieważ główni producenci zmienią swoje podejście

Produkcja pamięci DDR4 i DDR5 prawdopodobnie zakończy się w 2023 r., ponieważ główni producenci zmienią swoje podejście

Przejście na nowe standardy pamięci: przejście z DDR4 i DDR3 na DDR5 i HBM

Rynek pamięci przechodzi znaczącą transformację, napędzaną rosnącym popytem na moduły High Bandwidth Memory (HBM) i DDR5. Główni producenci pamięci DRAM przygotowują się do wycofania produkcji starszych typów pamięci, w szczególności DDR4 i DDR3. Ten zwrot następuje, gdy gracze branżowi odpowiadają na zmieniające się potrzeby konsumentów i ewoluujące krajobrazy technologiczne.

Malejąca popularność pamięci DDR3 i DDR4

W 2022 r. Samsung wykonał znaczący ruch, wstrzymując produkcję pamięci DDR3 z powodu spadku popytu. Inni główni producenci poszli w jego ślady, skutecznie zmniejszając produkcję modułów DDR3. DDR4, który został wprowadzony na rynek w 2014 r.i od tego czasu utrzymuje silną pozycję na rynkach urządzeń konsumenckich, stoi teraz w obliczu podobnego losu, a jego wycofanie jest przewidywane do końca 2025 r.

Pojawienie się pamięci DDR5 na rynku konsumenckim

Pamięć DDR5 zyskała popularność w głównym nurcie elektroniki użytkowej, wykazując solidną wydajność, pomimo że DDR4 ma obecnie większy udział w rynku. Jednak w miarę jak producenci przenoszą swoją produkcję na bardziej zaawansowaną technologię DDR5 i HBM, oczekuje się, że podaż DDR4 znacznie się zmniejszy, co będzie punktem zwrotnym w branży.

Implikacje rynkowe dla pamięci DDR3 i DDR4

Pomimo zmiany ukierunkowania produkcji, zarówno DDR3, jak i DDR4 prawdopodobnie utrzymają stabilny popyt, głównie dlatego, że wielu użytkowników nadal korzysta z systemów wyposażonych w te typy pamięci. Ta sytuacja stwarza okazję dla mniejszych graczy, szczególnie w Chinach, takich jak CXMT, który zamierza wzmocnić swój globalny udział w rynku, kontynuując produkcję DDR4, a jednocześnie rozszerzając swoje możliwości DDR5.

Odpowiedzi tajwańskich producentów

Na Tajwanie firmy takie jak Nanya Technology i Winbond są gotowe, aby rozwiązać zbliżającą się lukę podażową na rynkach DDR3 i DDR4. Firmy te zwiększają również wysiłki w celu produkcji wysokowydajnych układów pamięci, takich jak HBM, napędzanych zwiększonym popytem ze strony sektorów takich jak sztuczna inteligencja (AI) i przetwarzanie w chmurze.

Wniosek

Przejście na technologie pamięci nowej generacji oznacza nie tylko zmianę priorytetów produkcyjnych, ale także podkreśla ewoluujące potrzeby konsumentów i branż. Wraz ze spadkiem produkcji DDR4 i DDR3, oczekuje się, że skupienie się na DDR5 i HBM zmieni krajobraz rynku pamięci w nadchodzących latach.

Źródło wiadomości: DigiTimes

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *