AURAS, znany producent z Tajwanu, niedawno zaprezentował swoje najnowsze innowacyjne rozwiązania chłodzące zaprojektowane specjalnie dla procesorów graficznych AMD i NVIDIA, obejmujące zaawansowaną płytę główną chłodzoną cieczą oraz najnowocześniejszą konstrukcję chłodzenia RTX.
Innowacyjne rozwiązania chłodzące dla procesorów graficznych NVIDIA GeForce RTX nowej generacji i nie tylko
Na targach Computex firma AURAS zaprezentowała szereg nowych produktów, wzmacniając swoją rolę jako kluczowego dostawcy technologii chłodzenia dla głównych producentów kart graficznych i producentów oryginalnego sprzętu (OEM).Jedną z najbardziej uderzających demonstracji było ich zaawansowane rozwiązanie chłodzące dla nadchodzącego NVIDIA GeForce „RTX 5090/Next Module”.
Chłodnica NVIDIA GeForce RTX 5090 została zaprojektowana z imponującą pojemnością cieplną 600 W, wykorzystując solidny zespół potrójnego wentylatora w kompaktowej konfiguracji 3, 75-slot. Ta chłodnica zawiera komorę parową połączoną z rurkami cieplnymi o kwadratowym przekroju, co znacznie zwiększa wydajność cieplną dzięki zmniejszonemu oporowi cieplnemu, a jednocześnie oferuje konfigurowalne oświetlenie RGB dla walorów estetycznych.
Ciekawość wzbudził termin „Next Module”.Przedstawiciel AURAS wyjaśnił, że system chłodzenia dla RTX 5090 jest przygotowany do obsługi produktów nowej generacji firmy NVIDIA, chociaż szczegóły dotyczące potencjalnego Super Refresh serii RTX 50 lub nowej serii RTX 60 pozostają niepotwierdzone. Jednak firma wyraziła pewność, że 600 W TDP może stanowić górny limit dla nadchodzących projektów firmy NVIDIA, zapewniając, że ich produkty chłodzące skutecznie utrzymają optymalne zarządzanie temperaturą.
Oprócz rozwiązań NVIDIA, AURAS zaprezentował swój moduł chłodzący AMD Radeon RX 9070, dostosowany do architektury RDNA 4. Ta jednostka obsługuje moc cieplną (TDP) do 350 W, z potrójnym wentylatorem i konfiguracją 2, 8-slotową, która integruje siedem podwójnych rurek cieplnych skraplacza. Ta konstrukcja zapewnia również doskonałą wydajność przepływu powietrza, wzmocnioną oświetleniem LED RGB.
Najbardziej wyróżniającym się elementem wydarzenia było innowacyjne rozwiązanie chłodzenia płyty głównej firmy AURAS, które wykorzystuje kompleksową konstrukcję chłodzenia cieczą. Ten model płyty głównej ma system chłodzenia cieczą z pełną pokrywą, który obsługuje zarówno obszary MOS (Voltage Regulator Module), jak i M.2, zamknięty w eleganckiej przezroczystej akrylowej obudowie, która integruje oświetlenie LED. Zawiera również uniwersalne gwintowane złącza G1/4″, zapewniające zgodność z różnymi systemami pętli niestandardowych. Podczas gdy prezentowany model miał gniazdo AMD AM5, AURAS potwierdził, że jego oferta obsługuje również konfiguracje gniazd Intel.
Ponadto AURAS wprowadziło swoje nowe rozwiązanie chłodzenia procesora typu „wszystko w jednym” (AIO), zaprojektowane z myślą o kompatybilności z platformami Intel i AMD. Ta jednostka chłodząca ma niezwykłą wydajność do 253 W, z 360-milimetrowym aluminiowym radiatorem, który zapewnia cichą pracę, a jednocześnie prezentuje oświetlenie ARGB i konstrukcję Infinity Mirror.
Na koniec AURAS zaprezentował swoje rozwiązania radiatorów dla RTX 5090 i RTX 5080, oferujące niezwykłe możliwości chłodzenia odpowiednio 600 W i 400 W. Projekt RTX 5090 obejmuje 11 rur cieplnych o przekroju kwadratowym wykorzystujących technologię komory parowej, podczas gdy RTX 5080 ma 9 rur cieplnych o przekroju kwadratowym połączonych z komorą parową, umieszczonych w konstrukcji z potrójnym wentylatorem i 3, 2 gniazdami. AURAS z pewnością wywarł znaczący wpływ na Computex, będąc doskonałym przykładem tego, jak producenci sprzętu mogą wprowadzać innowacje w segmencie chłodzenia.
Powiązane artykuły:
TSMC planuje podnieść ceny zaawansowanych układów scalonych nawet o 10%, aby utrzymać marże zysku w obliczu znacznych ceł w USA
6:06
Procesor Intel Core Ultra 5 235HX przewyższa procesor Core i5 14500HX w testach PassMark, uzyskując o 30% wyższe wyniki w teście jednordzeniowym i o 38% wyższe wyniki w teście wielordzeniowym
17:21
Proces produkcyjny Rapidus 2 nm „2HP” ma konkurować z N2 firmy TSMC pod względem gęstości logicznej i znacznie przewyższać 18A firmy Intel
17:19
Dodaj komentarz