Chip NVIDIA B30A „Blackwell” dla Chin: konstrukcja Dual-Die, 8-Hi HBM3E i proces TSMC N4P mają zostać wprowadzone na rynek w czwartym kwartale 2025 r.

Chip NVIDIA B30A „Blackwell” dla Chin: konstrukcja Dual-Die, 8-Hi HBM3E i proces TSMC N4P mają zostać wprowadzone na rynek w czwartym kwartale 2025 r.

NVIDIA przygotowuje się do premiery swojego nadchodzącego układu Blackwell, oznaczonego symbolem B30A, skierowanego w szczególności do rozwijającego się sektora sztucznej inteligencji w Chinach. Ten innowacyjny układ ma zawierać pamięć HBM3E i charakteryzować się wyższą wydajnością dzięki znaczącym ulepszeniom architektonicznym.

Eksploracja procesora B30A firmy NVIDIA: spodziewane znaczne udoskonalenia w stosunku do procesora H20 dzięki architekturze chipletów

Ostatnie dyskusje koncentrowały się na strategicznych posunięciach firmy NVIDIA na chińskim rynku sztucznej inteligencji. Aby utrzymać pozycję lidera rynku, firma musi szybko dostarczać przełomowe rozwiązania. Szczegółowa analiza przeprowadzona przez GF Securities sugeruje, że układ B30A ma szansę stać się flagowym produktem firmy NVIDIA w tym regionie. Ten nowy gracz będzie charakteryzował się specyfikacją zbliżoną do układu H20 AI, w tym konfiguracją 8-Hi HBM3E, zaawansowanym procesem produkcyjnym N4P firmy TSMC oraz technologią połączeń NVLink. Jednak jego najbardziej wyróżniającą cechą będzie znaczny wzrost wydajności, przypisywany nowej architekturze Blackwell.

Kluczowym wyróżnikiem układu B30 AI będzie jego dwurdzeniowa architektura, odchodząca od monolitycznej struktury H20. Ta innowacyjna konstrukcja pozycjonuje B30A na tle modeli B200 i B300, skutecznie poprawiając parametry wydajności. Wstępne oceny wskazują, że B30A będzie miał o połowę gorszą specyfikację niż B300, oferując 141 GB pamięci HBM3E 8-HI i zachowując doskonałą łączność NVLink z przepustowością 900 GB/s, co jest zgodne z możliwościami H20.

Wykres porównujący specyfikacje H20, RTX 6000D i B30, obejmujący daty premiery, architekturę, przepustowość pamięci i inne.
Źródła obrazów: GF Securities

Nacisk firmy NVIDIA na konstrukcję dwurdzeniową świadczy o jej dążeniu do uzyskania przewagi konkurencyjnej nad modelem H20. Biorąc pod uwagę znaczne różnice w wydajności między generacjami Hopper i Blackwell, oczekuje się, że model B30A wzbudzi znaczne zainteresowanie chińskich przedsiębiorstw. GF Securities prognozuje, że układ Blackwell może zadebiutować w czwartym kwartale 2025 roku, co będzie wymagało od kierownictwa firmy NVIDIA przyspieszenia działań w celu uzyskania zgód regulacyjnych od administracji USA.

Nadchodzące specyfikacje układu B30A są z niecierpliwością oczekiwane, zwłaszcza że chińskie firmy z branży sztucznej inteligencji coraz częściej poszukują alternatyw dla oferty firmy NVIDIA. Aby utrzymać swoją pozycję, Team Green musi przyspieszyć wejście na rynek chiński, oferując solidne rozwiązanie Blackwell.

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *