
Najnowsze doniesienia wskazują na znaczącą współpracę czołowych chińskich producentów pamięci. YMTC – czołowy producent pamięci flash NAND – łączy siły z CXMT, aby rozwijać produkcję pamięci o dużej przepustowości (HBM).Partnerstwo to koncentruje się w szczególności na technologii HBM3 nowej generacji i nie tylko.
YTMC współpracuje z CXMT: Nowa era technologii HBM3
Chiny aktywnie dążą do samowystarczalności w różnych sektorach produkcji, w tym w zakresie układów AI i kluczowych komponentów, takich jak półprzewodniki i pamięć HBM. W dziedzinie pamięci o dużej przepustowości firma CXMT ugruntowała swoją pozycję jako liczący się gracz, obecnie masowo produkując pamięć HBM2. Raport ZDNet Korea podkreśla, że partnerstwo z YMTC ma na celu przyspieszenie rozwoju technologii DRAM, co może znacząco udoskonalić rozwiązania HBM.
W ramach strategii wejścia na rynek pamięci DRAM, YMTC przygotowuje się do inwestycji w odpowiednie technologie mające na celu optymalizację produkcji pamięci HBM. Doniesienia sugerują, że firma jest bliska zamówienia sprzętu badawczo-rozwojowego do pamięci DRAM i planuje współpracę z CXMT w celu przyspieszenia tych inicjatyw. Warto zauważyć, że CXMT jest uznawany za największego producenta pamięci DRAM w Chinach i szybko rozwija możliwości w zakresie pamięci HBM3.

Dzięki temu strategicznemu sojuszowi, YMTC planuje wykorzystać hybrydowe technologie łączenia opracowane przez CXMT, które są niezbędne do przyspieszenia przejścia na rozwiązania HBM oparte na pamięciach DRAM. Kluczowym celem ich współpracy jest zwiększenie mocy produkcyjnych. YMTC, wcześniej jeden z wiodących producentów pamięci NAND, nawiązał partnerstwo z firmą Samsung, co wskazuje na posiadanie przez nią niezbędnego zaplecza technologicznego, aby sprostać wyzwaniom produkcyjnym HBM w regionie.
To partnerstwo stanowi potencjalną konkurencję dla południowokoreańskich gigantów, takich jak Samsung. Pomimo wiodącej pozycji w dziedzinie własności intelektualnej i technologii, mogą oni odczuć skutki szybkiego rozwoju chińskich producentów pamięci. Na razie budowa solidnych zdolności produkcyjnych w zakresie półprzewodników i HBM pozostaje kluczowym celem Chin, zwłaszcza w świetle zaangażowania tego kraju w rozwój rodzimego ekosystemu technologii sztucznej inteligencji.
Dodaj komentarz