Chiński przemysł akceleratorów sztucznej inteligencji opiera się na zagranicznym dostępie do HBM, krajowe firmy są zależne od zapasów objętych kontrolą przedeksportową

Chiny stoją przed poważnymi wyzwaniami związanymi z rozbudową swoich możliwości produkcyjnych w zakresie układów scalonych AI. Wynikają one głównie z ograniczeń krajowej technologii pamięci o dużej przepustowości (HBM), a nie tylko z problemów z przepustowością produkcyjną firm takich jak SMIC.

Wyzwania związane z produkcją HBM w Chinach i implikacje kontroli eksportu USA

Dążąc do poprawy krajowego krajobrazu technologicznego, Pekin wspiera przechodzenie lokalnych przedsiębiorstw w kierunku samowystarczalnych ekosystemów technologicznych, kładąc nacisk na platformy głównych graczy, takich jak Huawei i Cambricon. Pojawia się jednak kluczowa kwestia: czy Chiny będą w stanie sprostać ogromnemu zapotrzebowaniu na półprzewodniki? Podczas gdy dyskusje często koncentrują się na ograniczeniach w produkcji półprzewodników, niedawny raport SemiAnalysis podkreśla, że zależność od importowanych półprzewodników jest kluczowym czynnikiem w obecnym krajobrazie rozwoju sztucznej inteligencji.

Raport wskazuje, że Chiny zmagają się z „wąskim gardłem w zakresie HBM”, co podkreśla ich zależność od zapasów HBM zgromadzonych przed wprowadzeniem przez USA ograniczeń eksportowych. Warto zauważyć, że Samsung stał się znaczącym dostawcą, wysyłając do Chin około 11, 4 miliona stosów HBM, co stanowi znaczną część istniejących zapasów w tym kraju. Chociaż mogą istnieć możliwości pozyskania zagranicznego HBM poprzez „szare kanały”, łączna ilość HBM napływająca z innych krajów do Chin wyraźnie spadła.

Źródła obrazów: SemiAnalysis

Huawei ma potencjał, aby wyprodukować 805 000 sztuk swoich chipów Ascend 910C, wykorzystując możliwości TSMC i SMIC. Jednak brak wystarczającej mocy obliczeniowej HBM (Human Processing Machine), aby zaspokoić to zapotrzebowanie, ilustruje kluczową rolę, jaką technologie pamięci odgrywają w dążeniach Pekinu do zaznaczenia swojej obecności w sektorze obliczeń AI. Bez odpowiedniego dostępu do krajowych systemów HBM, chińskie inicjatywy w zakresie chipów AI mogą się załamać, dając przewagę konkurencyjną zachodnim przedsiębiorstwom, takim jak NVIDIA i AMD.

Analiza rynku HBM wskazuje na wzrost cen nawet o 10% do 2025 r., gdyż popyt ma się podwoić w przyszłym roku.

Analiza postępów Chin w produkcji pamięci HBM ujawnia, że firmy takie jak CXMT zmagają się z istotnymi ograniczeniami dotyczącymi sprzętu niezbędnego do przekształcania standardowych pamięci DRAM w technologię HBM. W odpowiedzi Pekin opowiada się za złagodzeniem przepisów w tym obszarze. Niemniej jednak, biorąc pod uwagę trwające inwestycje w krajową produkcję pamięci HBM i niejasności związane z obecnymi sankcjami, prognozy SemiAnalysis zakładają, że Chiny mogłyby przejść na technologię HBM3E do 2026 roku, łagodząc tym samym wąskie gardło w produkcji pamięci HBM – pod warunkiem, że nie zostaną wprowadzone żadne dodatkowe środki.

Obserwowanie rozwoju chińskiego sektora chipów AI w obliczu amerykańskich kontroli eksportu będzie fascynujące, zwłaszcza że lokalne firmy intensyfikują wysiłki na rzecz zmniejszenia zależności od technologii zachodnich. Wciąż jednak pracują nad stworzeniem niezawodnego łańcucha dostaw, który sprosta rosnącemu zapotrzebowaniu chińskiego rynku AI.