Chińska firma YMTC wchodzi na rynek pamięci DRAM, aby rozwiązać problem niedoborów pamięci HBM w regionie, wykorzystując produkcję krajową

YMTC, jeden z wiodących chińskich producentów pamięci flash NAND, wkracza na rynek pamięci DRAM, kładąc szczególny nacisk na rozwój własnych rozwiązań pamięci o dużej przepustowości (HBM).Ten strategiczny krok ma na celu złagodzenie trwającego niedoboru pamięci HBM, z którym zmagają się Chiny, w dużej mierze spowodowanego rosnącym popytem na technologię chipów AI.

YMTC wkracza do sektora pamięci DRAM: linie produkcyjne i skupienie się na HBM

Rosnące zapotrzebowanie Chin na pamięć HBM, kluczowy komponent układów scalonych AI, doprowadziło do znacznego uszczuplenia zapasów, zmuszając kraj do polegania na malejących rezerwach. Wyzwanie związane z zabezpieczeniem krajowych zasobów pamięci HBM stanowi większe zagrożenie dla chińskiego przemysłu technologicznego niż szerszy problem zdolności produkcyjnych układów scalonych. Niedawno agencja Reuters poinformowała, że YMTC oficjalnie wchodzi na rynek pamięci DRAM, aby produkować rozwiązania HBM, co podkreśla pilną potrzebę rozwiązania tego krytycznego niedoboru.

Działania wspieranego przez państwo producenta układów scalonych podkreślają rosnącą potrzebę Chin, aby zwiększyć swoje możliwości w zakresie produkcji zaawansowanych układów scalonych po tym, jak Stany Zjednoczone rozszerzyły w grudniu kontrolę eksportu, aby ograniczyć dostęp Pekinu do pamięci o dużej przepustowości (HBM), specjalistycznej formy pamięci DRAM wykorzystywanej do produkcji układów scalonych AI.- Reuters

Oprócz koncentracji na produkcji pamięci HBM, YMTC inwestuje w zaawansowane technologie pakowania układów scalonych, w szczególności w metodologię Through-Silicon Via (TSV).Technologia ta odgrywa kluczową rolę w poprawie łączności między warstwowymi układami pamięci VRAM, co jest niezbędne do efektywnej produkcji pamięci HBM. Wejście YMTC do produkcji pamięci DRAM ma na celu nie tylko zaspokojenie własnego zapotrzebowania na pamięć HBM, ale także rozwiązanie problemu braku równowagi między podażą a popytem, który obecnie utrudnia wdrażanie technologii sztucznej inteligencji wśród wiodących chińskich firm technologicznych.

Rynek HBM będzie świadkiem wzrostu cen nawet o 10% do 2025 r., ponieważ popyt ma się podwoić w przyszłym roku — Samsung HBM

Z poprzednich raportów wynika, że YMTC planuje nawiązać współpracę z CXMT, znanym chińskim producentem pamięci DRAM, w zakresie produkcji pamięci HBM. Celem tej współpracy jest wykorzystanie wiedzy specjalistycznej CXMT w zakresie technologii stackingu 3D, która ma kluczowe znaczenie dla rozwoju pamięci HBM. Ponadto YMTC zamierza przeznaczyć zakład produkcyjny w Wuhan na produkcję pamięci DRAM, chociaż konkretne harmonogramy produkcji i cele produkcyjne pozostają niepewne. Przejście do sektora pamięci DRAM to duże przedsięwzięcie, a stworzenie zrównoważonego modelu produkcji zajmie trochę czasu.

Rozwiązanie problemu wąskiego gardła w dostawach HBM jest priorytetem dla wielu chińskich firm, zwłaszcza że konkurenci, tacy jak Huawei, ujawniają własne plany integracji HBM dla układów AI nowej generacji. Postęp w tej dziedzinie prawdopodobnie będzie miał trwały wpływ na krajowy rynek technologiczny, umożliwiając dalsze innowacje i wzrost wydajności.

Źródło i obrazy