Były ekspert Intela, „Wynalazca Roku” w dziedzinie podłoży szklanych, dołącza do Samsunga, co wskazuje, że zespół Blue odchodzi od głównego zespołu i wizji

Firma Intel niedawno musiała zmierzyć się ze znacznym problemem zatrzymania utalentowanych pracowników, ponieważ odszedł Gang Duan, kluczowa postać w rozwoju podłoży szklanych i technologii EMIB. Zasilił on szeregi swojego rywala, Samsunga.

Malejące perspektywy Intela w sektorze podłoży szklanych

W ramach serii strategicznych zmian, Intel wprowadził drastyczne zmiany organizacyjne, mające na celu ograniczenie strat operacyjnych i zwiększenie wartości dla akcjonariuszy. Ta transformacja doprowadziła do anulowania ambitnych projektów, masowych zwolnień i odejścia kluczowych pracowników. Co ciekawe, Duan, były główny inżynier w dziale technologii pakowania substratów, jest doskonałym przykładem tego exodusu.

Doświadczenie zawodowe na stanowiskach kierowniczych w firmach Samsung i Intel.

Duan zaktualizował swój profil na LinkedIn, aby odzwierciedlić jego nowe stanowisko wiceprezesa wykonawczego ds.rozwiązań opakowaniowych w firmie Samsung. Ten awans oznacza znaczący postęp w jego karierze, a jednocześnie podkreśla malejące zainteresowanie firmy Intel projektami nietypowymi, które mogą mieć kluczowe znaczenie dla jej przyszłości. Z ponad 17-letnim doświadczeniem w firmie Intel, Duan został uznany za „Wynalazcę Roku” w 2024 roku. Jego wkład obejmuje:

Przez 16 lat pracy w firmie Intel Duan zebrał blisko 500 wniosków patentowych, starając się poszerzać wiedzę na temat łączenia układów scalonych z krzemu w obudowach — wynajdując lepsze połączenia, osadzając maleńkie układy scalone w podłożu (jak w Intel EMIB) i wprowadzając pionierskie podłoża szklane.

Najnowsze doniesienia wskazują, że Intel postanowił wstrzymać poszukiwania podłoży szklanych, aby skupić się na weryfikacji opłacalności swoich wydatków, tzw.„czeków in blanco”.Pomimo wiodącej pozycji w rozwoju technologii podłoży szklanych, wewnętrzne źródła Intela sugerują niepokojące odchodzenie od tej innowacyjnej ścieżki. Początkowo firma planowała wdrożyć tę technologię do swoich usług pakowania do końca 2025 roku, wyprzedzając konkurencję, która wciąż zmaga się z wyzwaniami wdrożeniowymi.

Dłoń w rękawiczce trzymająca płytkę półprzewodnikową ze skomplikowanymi wzorami obwodów.

Przejście Duana do Samsunga podkreśla potencjalną utratę znacznych inwestycji Intela w tę technologię. Chociaż firma może odnotować krótkoterminowe oszczędności, takie decyzje mogą mieć długofalowe konsekwencje, zwłaszcza biorąc pod uwagę obecne zmagania Intela z utrzymaniem konkurencyjności w różnych segmentach rynku.

Źródło i obrazy