W ostatnich dyskusjach Intel wzbudził spore zainteresowanie potencjalną ponowną współpracą z Apple, szczególnie w zakresie dostaw procesorów z serii M i standardowych chipów do iPhone’a. Jednak spostrzeżenia ekspertów branżowych sugerują, że ta możliwość może być ograniczona ze względu na ograniczenia techniczne związane z zaawansowanymi procesami produkcji chipów Intela.
Wyzwania termiczne zaawansowanych węzłów chipowych firmy Intel dla urządzeń Apple
Najnowsze raporty analityków finansowych z GF Securities oraz publikacje takie jak DigiTimes wskazują, że Apple może rozważyć zastosowanie procesu produkcyjnego Intel 18A-P w swoich procesorach serii M klasy podstawowej, których premiera planowana jest na 2027 rok, a także w modelach iPhone’a innych niż Pro w 2028 roku. Co więcej, GF Securities zwróciło uwagę, że niestandardowy układ ASIC firmy Apple, którego premiera planowana jest na 2028 rok, będzie wykorzystywał innowacyjną technologię pakowania EMIB firmy Intel.
Ponadto ujawniono, że Apple zawarło umowę o zachowaniu poufności (NDA) z firmą Intel i otrzymało próbki zestawu do projektowania procesów (PDK) z technologią 18A-P firmy Intel do oceny. Co ciekawe, 18A-P firmy Intel jest pionierskim węzłem wykorzystującym technologię hybrydowego łączenia Foveros Direct 3D, technikę ułatwiającą łączenie wielu chipletów za pomocą przelotek krzemowych (TSV).
Komentarz Jukana: Powodem, dla którego TSMC podkreśliło, że A16 jest przeznaczone wyłącznie do HPC, jest to, że wdrożenie BPD wymaga określonego kroku procesu, który musi zostać wykonany podczas odwracania płytki, a krok ten znacząco pogarsza wydajność rozpraszania ciepła (rozprowadzania ciepła) tylnej strony… https://t.co/H9Xg0u7m0v
— Jukan (@jukan05) 1 lutego 2026 r
Pomimo tych zmian, kilku ekspertów z branży, jak wspomniano na forum SemiWiki, wyraża sceptycyzm co do potencjalnej roli Intela w produkcji chipów Apple do iPhone’a. Dominujące obawy wynikają ze strategicznej decyzji Intela o pełnym wdrożeniu technologii Backside Power Delivery (BSPD) w swoich najnowocześniejszych węzłach 18A i 14A, co może negatywnie wpłynąć na wydajność termiczną.
W przeciwieństwie do TSMC, które oferuje wybór węzłów z technologią BSPD i bez niej, Intel w pełni postawił na BSPD w swoich nowych węzłach 18A i 14A. Chociaż takie podejście zapewnia korzyści w zakresie wydajności poprzez skrócenie metalowych ścieżek zasilania, wiąże się ono ze znacznymi wyzwaniami termicznymi, szczególnie w przypadku aplikacji mobilnych.
Zalety BSPD są nieco ograniczone w kontekście układów mobilnych. Chociaż może ono poprawić wydajność poprzez obniżenie spadku napięcia i umożliwienie wyższych częstotliwości pracy, jednocześnie nasila efekt samonagrzewania (SHE). Efekt ten wymaga dodatkowych rozwiązań chłodzących, ponieważ układy muszą utrzymywać niższą temperaturę w wymagających warunkach. Na przykład, radiator musi pracować w temperaturze o około 20°C niższej, aby skutecznie radzić sobie z gorącymi punktami – jest to niepraktyczne wymaganie dla wielu systemów opartych na metodach chłodzenia powietrzem lub ze ścisłymi ograniczeniami temperaturowymi (jak podkreślają IanD w tym wątku ).
Biorąc pod uwagę te wyzwania termiczne, komentatorzy branżowi twierdzą, że szanse Intela na zdobycie kontraktu na produkcję chipów Apple do iPhone’a są niezwykle nikłe, o czym Jukan napisał w swoim komentarzu w mediach społecznościowych. Niemniej jednak, perspektywa współpracy Intela z procesorami Apple z serii M pozostaje realna, choć ostrożna.
Powiązane artykuły:
iPhone 18 Pro wyposażony jest w aparat o zmiennej przysłonie, co zmusza Samsunga do wyeliminowania słabego czujnika w Galaxy S27 Ultra
16:45
Samsung prezentuje chipset nowej generacji Exynos 2700, który obiecuje lepszą wydajność sztucznej inteligencji, zwiększającą udział w rynku
9:32
Oczekuje się, że układ Apple A20 nie będzie obsługiwał nowej technologii pakowania WMCM dla różnych kombinacji rdzeni CPU/GPU
5:56
Dodaj komentarz